Технология PCB - PCBA технологический процесс и терминология

обычно, В SMT - индустрии часто говорят о PCBA. сегодня,Я изучу с вами терминологию и производственный процесс PCBA.

PCBA - печатная плата + сборка английских аббревиатур. Проще говоря, пустая PCB панель проходит через модуль SMT, а затем проходит через весь процесс модуля DIP, который называется PCBA. По словам специалистов, PCB - Это плата без вышеперечисленных элементов, а PCBA - плата с сварными электронными элементами.

технология PCBA представляет собой сочетание процессов SMT и DIP. В соответствии с требованиями различных производственных процессов можно разделить на технологии упаковки односторонней наклейки, технологии односторонней пропитки, комбинированной упаковки, смешанного монтажа и вставки на одну сторону, технологии двухсторонней прокладки и установки гибридной технологии ит.д. технология PCBA включает в себя такие процессы, как плита - носитель, печать, проводка, сварка обратного тока, модули, сварка гребней волны, проверка и контроль качества. Более подробную информацию см.

Производственный процесс PCBA и изучение терминологии

различные типы PCB - панелей имеют множество различных процессов. Ниже приводится краткое описание различных ситуаций. простой процесс обработки PCBA:

1.обработка PCBA односторонняя SMT установка: отпечатка пластыря. добавлять паяльную пасту в катушку для сварки элементов, После завершения печати пластыря с голым ПХБ, установка корреляционного электронного элемента через обратное питание, А затем - обратная сварка.

2.PCBA обработать двухсторонний SMT - наклейка: печать пластыря на стороне A для обратного потока сварки - опрокидывание - б сторона печать пластыря в обратном направлении. для обеспечения эстетического и функционального характера панели PCB некоторые инженеры - Дизайнеры будут использовать двухсторонний метод установки. компоненты IC размещаются на стороне A, а компоненты чипа устанавливаются на стороне B.

3. односторонняя смесь обработки PCBA (SMD и THC на одной стороне): ручная сварка методом обратного потока (THC) - пиковая сварка с помощью мази;

4. односторонняя гибридизация (SMD и THC по обе стороны PCB): печать красной наклейки на поверхности B для затвердевания красным клеем

двухсторонняя гибридная установка (THC имеет SMD на поверхности A и SMD на поверхности A и B): печать на поверхности A пластыря - пластырь обратного тока на кантовой пластине B - печать красного клея - наклейка, отвержденная клеем на кантовой плите A - модуль B - пиковая сварка на поверхности B;

смешанная двухсторонняя упаковка (A, B, SMD и THC): печать пластыря - пластыря на стороне A с опрокидывающей плиткой B для печатания красного клея - наклейки для затвердевания поверхностей поверхностей A - модуль B для сварки гребней волны - боковой модуль B. следующие два метода смешиваются между двумя сторонами. первый метод состоит в трехкратном нагревании компонентов PCBA, низкой эффективности и низкой скорости прохода гребней волны с использованием технологии красного клея. не советую этого делать. Второй подход применяется в тех случаях, когда имеется больше двухсторонних элементов SMD и меньше таких элементов. рекомендуется ручная сварка. если есть много компонентов THT, рекомендуется использовать волновое соединение.

в процессе сварки наименьшие переменные должны принадлежать механике и оборудованию, поэтому проверьте их сначала. для того чтобы проверить правильность, можно использовать независимое электронное оборудование, например, термометр для измерения различных температур, электрический прибор для точной калибровки параметров машины.

PCBA обрабатывается пустой PCB - лист через процесс,И в конечном итоге переработать его в электронику, которую могут использовать пользователи. в процессе производства, У каждой ссылки есть ссылки, А какое звено проблемы качества будет оказывать большое влияние на качество продукции.