Технология PCB - Обзор четырехслойного метода обеспечения PCB

Качество четырехслойной печатной платы определено в стандарте IPC. Процесс обработки поверхности - антиоксидационный. Если вакуумная упаковка не вскрыта, то она будет использоваться в течение полугода, при этом вакуумная упаковка снимается в течение 24 часов, а температура и влажность контролируются. В условиях, когда плата не распаковывается, она должна быть использована в течение одного года. После вскрытия ее следует оклеить в течение недели и нескольких часов. Температура и влажность также должны контролироваться. Золотая плата эквивалентна оловянной, но процесс контроля для нее более строгий, чем для оловянной. PCB circuit board

В общем случае четырехслойную печатную плату можно разделить на верхний слой, нижний слой и два средних слоя. На верхнем и нижнем слоях прокладываются сигнальные линии. На среднем слое сначала с помощью команды DESIGN/LAYER STACK MANAGER добавляются INTERNAL PLANE1 и INTERNAL PLANE2 с ADD PLANE как наиболее используемые слои питания печатной платы, такие как VCC, и заземления, такие как GND (то есть подключаются соответствующие сетевые метки. Будьте осторожны, не используйте ADD LAYER, это приведет к увеличению MIDPLAYER, который в основном используется для размещения сигнальных линий многослойной печатной платы), поэтому PLNNE1 и PLANE2 - это два слоя меди, соединяющие источник питания VCC и землю GND.

Под четырехслойной печатной платой понимается печатная плата, изготовленная из 4 слоев стекловолокна. Обычно для SDRAM используется 4-слойная плата. Хотя это увеличивает стоимость печатной платы, но позволяет избежать шумовых помех.

Общие принципы разводки и маршрутизации многослойных печатных плат Общие принципы, которыми должны руководствоваться разработчики печатных плат в процессе их разводки, следующие:

(1) Принцип задания расстояния между печатными трассами компонентов. Ограничение расстояния между различными сетями основано на принципе задания расстояния между печатными дорожками компонентов по электрической изоляции, технологическому процессу и компонентам. Определяется это такими факторами, как размер. Например, если шаг выводов компонента микросхемы составляет 8 мил, то [ClearanceConstraint] микросхемы не может быть установлен на 10 мил. Разработчикам печатных плат необходимо установить правило проектирования печатных плат с шагом 6 мкм для микросхемы отдельно. В то же время при задании расстояния между элементами следует учитывать производственные возможности производителя.

Кроме того, важным фактором, влияющим на компоненты, является электрическая изоляция. Если разность потенциалов между двумя компонентами или сетями велика, необходимо предусмотреть электрическую изоляцию. Безопасное напряжение зазора в обычных условиях составляет 200 В/мм, то есть 5,08 В/мил. Поэтому при наличии на одной печатной плате как высоковольтных, так и низковольтных цепей необходимо обратить особое внимание на достаточный безопасный зазор. При наличии высоковольтных и низковольтных цепей необходимо обратить особое внимание на достаточное безопасное расстояние.

(2) Выбор формы проводки на углу линии. Для того чтобы печатная плата была удобной в изготовлении и красивой, при проектировании печатной платы необходимо задать режим угла линии и выбор формы разводки угла линии. Можно выбрать углы 45°, 90° и дугу. Как правило, острые углы не используются, и лучше применять дуговой переход или переход под углом 45°, а также избегать переходов под углом 90° или более острых углов.

Соединение провода с площадкой также должно быть как можно более гладким, чтобы избежать появления небольших острых ножек, которые можно решить с помощью слезника. Если межосевое расстояние между колодками меньше внешнего диаметра D колодки, ширина провода может быть равна диаметру колодки; если межосевое расстояние между колодками больше D, ширина провода не должна быть больше диаметра колодки. Когда провод проходит между двумя колодками, не соединяясь с ними, он должен сохранять наибольшее и равное расстояние от них. Аналогично, при прохождении провода и проволоки между двумя колодками без соединения с ними следует сохранять максимальное и равное расстояние, расстояние между ними также должно быть равномерным и равным и сохранять максимальное значение. Расстояние между ними также должно быть равномерным и равным и сохраняться на максимальном уровне.

(3) Как определить ширину печатных трасс. Ширина трассы определяется такими факторами, как уровень тока, протекающего по проводу, и защита от помех. Чем больше протекающий по нему ток, тем шире должна быть трасса. Силовая линия должна быть шире сигнальной. Для обеспечения стабильности потенциала земли (чем больше изменение тока земли, тем шире должна быть трасса. Как правило, линия питания должна быть шире сигнальной линии, а ширина линии питания должна оказывать меньшее влияние, чем ширина сигнальной линии), линия заземления также должна быть длиннее. Широкий провод заземления также должен быть шире. Эксперименты доказали, что при толщине медной пленки печатного провода 0,05 мм токопроводящий провод заземления печатного провода также должен быть шире и может быть рассчитан из расчета 20 А/мм2 , то есть через провод толщиной 0,05 мм и шириной 1 мм может протекать ток 1 А. Таким образом, для общих, общая ширина может соответствовать требованиям; для высоковольтных и высоковольтных, ширина 10-30 мил для сигнальных линий может соответствовать требованиям высоковольтных и высокотоковых сигнальных линий с шириной линии больше или равной 40 мил, линия ~ Расстояние между линиями больше 30мил. Для обеспечения прочности на разрыв и надежности работы провода следует использовать как можно более широкий провод, чтобы уменьшить импеданс линии и улучшить характеристики защиты от помех в допустимом диапазоне площади и плотности платы.

Что касается ширины линии питания и линии заземления, то для обеспечения стабильности формы сигнала, если позволяет монтажное пространство печатной платы, старайтесь максимально утолщать ее. Как правило, она должна быть не менее 50 мкм.

(4) Защита от помех и электромагнитного экранирования печатных проводов печатной платы. Помехи на проводах включают в себя в основном помехи, наводимые между проводами, помехи, наводимые линией электропередачи) антиинтерференционная и электромагнитная экранировка печатных проводов. Помехи на проводах включают в себя в основном помехи, наводимые между проводами, наводки между сигнальными линиями печатной платы и перекрестные наводки между сигнальными линиями. Разумное расположение и компоновка проводов, а также методы заземления могут эффективно уменьшить источники помех и сделать конструкцию печатной платы лучше по показателям электромагнитной совместимости. PCB circuit board