Технология PCB - смещение и улучшение подкладки PCB

1. Анализ смещения подсистемы PCB

Перед общим давлением пластины PCB существует два способа укладки. Один из них заключается в том, чтобы заклепать пластину и край материнской пластины. Конечно, не стоит слишком беспокоиться о маршруте. Здесь анализируется выравнивание другого метода укладки, когда подсистема находится посередине материнской пластины и не может быть предварительно закреплена заклепками. печатная плата

Обычным методом является корректная компенсация размеров формы подсистемы и обработки слотов материнской платы, так что обработанная подсистема может быть загружена в слоты материнской платы той же формы без большого зазора. Однако размещение подсистем аналогичного размера в слотах главной платы обычно приводит к чрезмерному смещению по сравнению с проблемой компенсации размера.

Чтобы избежать чрезмерного отклонения печатных плат в процессе прессования и при этом обеспечить равномерное и достаточное заполнение клеем, интервал между платами обычно устанавливается на 0,15 мм. В процессе фактического изготовления плат, после измерения зазора между материнскими платами после смещения, Мало случаев, когда измеренное и статистическое расстояние составляет 0,05 мм, т.е. когда подсистема смещается на 0,1 мм с одной стороны.

Это не только оказывает большее влияние на проводимость между последующими слоями, но и недостаточное использование клея с слишком малым расстоянием также влияет на сцепление материнских пластин. Из этого можно видеть, что способ сцепления материнской платы без очевидного позиционирования нуждается в дальнейшем улучшении.

С одной стороны до 0,1 мм. Это не только оказывает большее влияние на проводимость между последующими слоями, но и недостаточное использование клея с слишком малым расстоянием также влияет на сцепление материнских пластин. Из этого можно видеть, что способ сцепления материнской платы без очевидного позиционирования нуждается в дальнейшем улучшении.

2. Улучшение отклонения PCB

На самом деле, производители PCB пытались установить местоположение с помощью выпуклых канавок на краю пластины [1], как показано на рисунке 3 ниже. Преимущество этой конструкции заключается в том, что она улучшает точность позиционирования между материнскими и дочерними пластинами, но эта конструкция по - прежнему заполнена недостаточным клеем в углу с риском расслоения и разрыва.

Местоположение подсистемы все еще требует углового дизайна. Очевидно, что проблема недостаточного клея на углу неизбежна, но это можно уменьшить с помощью новых конструкций, чтобы уменьшить площадь недостаточного клея на углу, тем самым снижая риск отчуждения угла и взрыва. Как показано на рисунке 4 выше, круглые углы основной версии подсистемы были спроектированы. Форма правления матери не претерпела существенных изменений. На самом деле, радиус угла был отрегулирован при проектировании. В этой конструкции угол материнской пластины имеет больший радиус, а угол пластины - меньший радиус. Такой дизайн имеет два преимущества. Один из них заключается в том, что угловая конструкция позволяет подвижному клею иметь определенный буферный и дренажный эффект на углу, так что клей на углу заполняется более полно; Другой - это дизайн угла. После возникновения потока клея нелегко вызвать серьезное отклонение угла поворота, играя роль позиционирования. В то же время наличие угла предотвращает полное соприкосновение пластин и материнских плат с краем и позволяет максимально сохранить ширину зазора. Налей клей.

После проектирования с использованием угла материнской пластины эксперимент состоял в том, чтобы установить сварочный диск PCB 0,2 мм в том же месте, что и материнская пластина, а затем просверлить отверстие для прохода 0,2 мм. Смещение матрицы обычно контролируется в пределах 2 метров. В то же время ширина угла на углу может поддерживаться около 3 миль, а поперечное сечение заполнено полностью. печатная плата