Технология PCB - технология изготовления PCB

Partially buried daughter board technology can reduce material costs for the manufacturing of multi-structure interconnected PCBs, но в процессе обработки по - прежнему трудно обойти материнскую панель, poor alignment, трудно обработать слоем, and large board warping. вопрос. This article will discuss the above three issues and propose countermeasures such as the alignment design of the rounded corners of the daughter board, контроль перетока через резку меди, оптимизация слоистой конструкции, улучшение коробления листов, so as to further improve the product quality and processing yield.

как PCB сырье продолжать подниматься, the cost control of product manufacturing becomes more and more important. где необходимо смешивать и сжимать специальный материал, a more mature solution is to use the special material wiring part as an independent layer. очевидно, this solution is not conducive to reducing the thickness of the product, и площадь особых материалов не используется в полной мере. The local embedded sub-board products use special materials as independent sub-boards and then embed conventional materials to synthesize a composite laminate structure.

поэтому, the thickness of the product can be further reduced. одновременно, special materials are also used as independent sub-boards. полностью использовать его, Таким образом, стоимость материалов, как представляется, также может уменьшить пространство.

Тем не менее, в практическом применении продукции, технологии локального погружения в подкласс не получили более широкого распространения, а старые специальные материалы, как отдельная иерархия, по - прежнему является основным. Хотя местные технологии подсекторов обладают потенциалом для снижения себестоимости материалов, в процессе производства продукции сохраняются некоторые проблемы, которые трудно контролировать. неизбежным является то, что многие производственные палаты отступили на шаг назад, выбрав более безопасный путь. в целях снижения технических рисков, связанных с обработкой по частям подсекторов, в настоящем документе будет проведен тщательный анализ причин возникновения этих проблем и представлены для информации некоторые эффективные программы переработки.

типичная технология изготовления PCB, частично встроенная в подкладку, аналогична большинству встроенных продуктов. в процессе изготовления частично погруженных поддонов PCB необходимо уделять особое внимание обработке до и после прессования материнских плит. Цель заключается в том, чтобы контролировать выравнивание подкласса PCB. Конкретные требования к контролю обычно заключаются в следующем:

(1) смещение слоя между подкладкой и материнской плитой не должно превышать 0075 мм после обжатия шины PCB;

(2) The gap between the мать дочери пластина и смешанное давление полностью наполнены клеем, без зазора, ширина между указанными лаками и указанной поверхностью меди не более 0.1 мм;

(3) After the мать дочери пластина смешивается и прессовается, the height difference of the filling edge surface should not exceed 0.1mm, and the board warping should not exceed 0.75%.