точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
теплочувствительное оборудование расположено в зоне холодного дутья.
установка температурного контроля.
The devices on the same печатная плата компоновка должна, насколько это возможно, производиться по их теплоотдаче и степени теплоотдачи. Devices with small calorific value or poor heat resistance (such as small signal transistors, малая интегральная схема, electrolytic capacitors, сорт.) should be placed in cooling The uppermost flow (at the entrance) of the airflow, and the devices with large heat generation or good heat resistance (such as power transistors, большая интегральная схема, сорт.) are placed at the most downstream of the cooling airflow.
In the horizontal direction, устройство большой мощности как можно ближе к краю печатной пластины, чтобы сократить путь теплопередачи; в вертикальном направлении, the high-power devices are arranged as close as possible to the top of the printed board to reduce the influence of these devices on the temperature of other devices. .
теплоотдача от печатных плат оборудования в основном зависит от потока воздуха, поэтому при проектировании следует изучить пути потока, рационально настроить устройство или печатную пластину. когда воздух течет, он всегда склоняется к низкому сопротивлению, поэтому при установке оборудования на печатных платах он не оставляет больших пространств в конкретных районах. Следует также обратить внимание на одну и ту же проблему при размещении нескольких печатных плат во всей машине.
The temperature-sensitive device is best placed in the lowest temperature area (such as the bottom of the device). не поместите его прямо над нагревателем. It is best to stagger multiple devices on the horizontal plane.
поставить оборудование с максимальным энергопотреблением и теплоотдачей вблизи оптимальной позиции теплоотдачи. если вблизи нет радиаторов, то не размещайте высокотемпературное оборудование в углах и на периферии печатной платы. При конструировании резисторов мощности выбирайте, насколько это возможно, более крупные приборы, и при корректировке конфигурации печатных плат они должны иметь достаточное пространство для охлаждения.
второй способ
High heat-generating components plus radiators and heat-conducting plates When a few components in the PCB generate a large amount of heat (less than 3), a radiator or heat-conducting pipe can be added to the heat-generating components. когда температура не снижается, a radiator with a fan can be used to enhance the heat dissipation effect.
радиатор с вентилятором
When the number of heating devices is large (more than 3), a large heat dissipation cover (board) can be used, which is a special heat sink customized according to the position and height of the heating device on the PCB. или вырезать на большой плоский радиатор разную высоту деталей.
крышка радиатора в целом зацеплена на поверхности узла и соприкасается с различными частями для отвода тепла. Однако из - за того, что сборка и сварка компонентов отличаются высокой степенью согласованности, эффект теплоотдачи не очень эффективен. обычно на поверхности элемента добавляется тепловая подушка мягкой фазы для улучшения теплоотдачи.
третий способ
для оборудования, использующего охлаждение воздуха с свободной конвекцией, желательно установить интегральную схему (или другое оборудование) вертикально или горизонтально.
Четвертый способ
применение разумного проектирования проводов для достижения теплоотдачи. Because the resin in the plate has poor thermal conductivity, медная фольга провода и отверстия являются хорошим проводником тепла, increasing the residual rate of the copper foil and increasing the thermally conductive holes are the main means of heat dissipation.
оценка теплоотдачи PCB, it is necessary to calculate the equivalent thermal conductivity (nine eq) of the composite material composed of various materials with different thermal conductivity-the изолированная плита PCB.
Method Five
Элементы на одной и той же печатной плате должны, насколько это возможно, располагаться в соответствии с их теплотворностью и теплоотдачей. оборудование с низкой теплоотдачей или низкой теплостойкостью (например, малосигнальный транзистор, малая интегральная схема, электролитический конденсатор ит.д.) размещается в верхней части охлаждающего потока (вход); оборудование с высокой теплотой или теплостойкостью (например, мощный транзистор), крупномасштабные интегральные схемы и т.д.
Шестой способ
In the horizontal direction, устройство большой мощности как можно ближе к краю печатной пластины, чтобы сократить путь теплопередачи. In the vertical direction, оборудование большой мощности должно быть как можно ближе к верхней части устройства печатная плата уменьшение влияния этих устройств на температуру других устройств при работе.
седьмой способ
теплоотдача от печатных плат оборудования в основном зависит от потока воздуха, поэтому при проектировании следует изучить пути потока, рационально настроить устройство или печатную пластину.
при потоке воздуха, Он всегда склоняется к низкому сопротивлению, Таким образом, при установке оборудования на компьютере печатная плата, не покидать район. настроить несколько печатная платаво всей машине следует обратить внимание на один и тот же вопрос.
восьмой способ
оборудование, чувствительное к температуре, лучше всего размещать в зоне с наименьшей температурой (например, внизу устройства). Не ставьте его прямо над нагревателем. лучше всего разместить несколько устройств на шахматном уровне.
девятый способ
поставить оборудование с наивысшим энергопотреблением и теплоотдачей вблизи оптимального положения теплоотдачи. Do not place high-heating devices on the corners and peripheral edges of the printed board, если только рядом нет радиатора.
При конструировании резисторов мощности выбирайте, насколько это возможно, более крупные приборы, и при корректировке конфигурации печатных плат они должны иметь достаточное пространство для охлаждения.
Method ten
избегая концентрации горячих точек на PCB, постарайтесь равномерно распределить энергию на панели PCB и поддерживать равномерные температурные характеристики поверхности PCB.
в процессе проектирования обычно трудно обеспечить строгое равномерное распределение, Однако необходимо избегать районов с высокой плотностью мощности, чтобы предотвратить влияние горячих точек на нормальное функционирование всей цепи. If possible, необходимо проанализировать теплоэффективность печатных схем. например, the thermal efficiency index analysis software module added in some professional проектирование PCB программное обеспечение может помочь Конструкторам оптимизировать дизайн схем.
