Технология PCB - Введение классификации плат PCB

В этой статье подробно описывается классификация печатных плат PCB во многих аспектах

Высококачественный PCB обеспечивает их взаимосвязь. Компонент содержит экранированные сигнальные линии в гибком PCB с плоской полосой, что, в свою очередь, является важной частью жесткого PCB. При относительно высоком рабочем уровне, после завершения изготовления, PCB образует вертикальный S - образный изгиб, обеспечивая таким образом z - плоское соединение и под действием вибрационного напряжения x, y и z плоскости, которое может быть размещено на точке сварки для устранения напряжения. Давайте разберемся, что такое PCB платы:

Какова классификация ручных плат PCB?

1) Многослойные PCB формируются на гибкой изоляционной базе, а готовая продукция обозначена как гибкая: эта структура обычно связывает обе стороны многих односторонних или двухсторонних микрополосных гибких PCB, но центральная часть не склеивается вместе. Для того, чтобы иметь необходимые электрические характеристики, такие как характеристики сопротивления и жесткость их соединений, каждый слой монтажной платы PCB должен проектировать сигнальную линию на плоскости заземления.

2) Многослойные ПХБ формируются на гибкой изоляционной подложке, готовая продукция может быть гибкой: эта многослойная гибкая изготовлена из гибких изоляционных материалов, таких как полиамидная пленка, ламинат из многослойной пластины. После ламинации происходит потеря присущей ей гибкости. Когда конструкция требует более широкого использования изоляционных свойств пленки, таких как низкая диэлектрическая константа, равномерная толщина среды, легкий вес и непрерывная обработка, этот мягкий PCB будет использоваться. Например, многослойные ПХБ, изготовленные из полиамидной пленочной изоляции, примерно на треть легче жестких ПХБ из эпоксидной стеклянной ткани.

3) Многослойные PCB формируются на мягкой изоляционной базе, готовая продукция должна быть формуемой, а не непрерывной гибкой: эта плата PCB изготовлена из мягкой изоляции. Хотя он сделан из мягких материалов, он ограничен электрическим дизайном. Например, для требуемого сопротивления проводника требуется более толстый проводник, или для требуемого сопротивления или емкости требуется более толстый провод между сигнальным слоем и заземлением. Изоляция изолирована и, следовательно, уже сформирована в завершенных приложениях.

Для обеспечения высокой гибкости платы PCB на проводе может быть использовано тонкое и подходящее покрытие, такое как полиамид, вместо более толстого слоистого покрытия. Металлизированные отверстия позволяют плоскости z между гибкими слоями цепи достичь необходимого взаимодействия. Качественные и хорошо обслуживаемые PCB лучше подходят для проектирования, требующего гибкости, высокой надежности и плотности.