Технология PCB - классификация схем для презентации pcb

This article introduces the classification of PCB printed плата цепи во всех подробностях

высокое качество PCB обеспечивает их связь. Этот элемент состоит из плоских полос гибкой линии PCB, которая является важным элементом жесткой PCB. при относительно высоком уровне эксплуатации, после завершения производства, PCB образует вертикальный S - образный изгиб, что обеспечивает возможность для межсоединения z плоскости и под действием вибрационного напряжения в x, y и z плоскости, может быть помещен на место сварки для устранения деформации напряжения. давайте познакомимся с классификацией платы PCB:

классификация платы PCB вручную

1) A multilayer PCB is formed on a flexible insulating substrate, и готовая продукция гибкая: эта конструкция обычно соединяет много односторонних или двухсторонних микрополосных линий гибкость PCB together, Но отделы центра не были объединены., Поэтому высокая гибкость. получить необходимые электрические характеристики, such as the characteristic impedance performance and the rigidity of its interconnection, каждый слой цепи сборки панелей PCB должен проектировать сигнальную линию на коллекторе.

2) многослойная PCB формируется на основе гибкой изоляционной плиты, готовая продукция может быть гибкой: эта многослойная мягкая пластина изготовлена из эластичных изоляционных материалов, таких как полиимидная пленка, ламинированная многослойная пластина. После стратификации теряется присущая гибкость. такие мягкие PCB используются при проектировании, требующем более широкого использования изоляционных свойств пленки, таких, как низкая диэлектрическая постоянная, однородная толщина диэлектрика, легкий вес и непрерывная обработка. например, многослойный PCB, изготовленный из полиимидной пленки, менее чем на треть меньше твердого, изготовленного из эпоксидной стеклянной ткани.

3) многослойная PCB образуется на мягкой изоляционной базе, готовая продукция должна быть профильной, а не непрерывной гибкой: эта плата PCB изготовлена из мягких изоляционных материалов. хотя он сделан из мягких материалов, он ограничен электрическим дизайном. например, для требуемого сопротивления проводника требуется более мощный проводник, или, для требуемого сопротивления или емкости, между слоем сигнала и коллектором требуется более мощный проводник. изоляционный слой изолирован, поэтому он уже образуется в готовом приложении.

In order to have a high degree of flexibility for PCB плата цепи, тонкий, suitable coating, полиимид, может использоваться для покрытия проводов, чтобы заменить более плотный слоистый слой. металлизация отверстий позволяет осуществлять необходимое взаимодействие между z - плоскостью гибкого слоя цепи. PCBs with good quality and excellent service are more suitable for designs that require flexibility, высокая надежность и плотность.