Технология PCB - концепция остаточной медности платы PCB

The concept of PCB residual copper rate: The PCB manufacturing process starts with a PCB "substrate" made of glass epoxy (Glass Epoxy) or similar materials. первый шаг производства заключается в том, чтобы слегка нарисовать проектную проводку PCB между деталями. The method is to "print" the circuit negative of the designed PCB circuit board on the metal conductor by using a negative transfer (Subtractive transfer) method.

Эта технология окрашивается на всю поверхность тонким слоем медной фольги и устраняет избыточную медную фольгу. если вы делаете двухстороннюю пластину, то обе стороны плиты PCB будут покрыты медной фольгой. для производства многослойных листов, можно использовать специальный клей, чтобы "прижать" две двойные доски.

След., the drilling and electroplating required to connect the components can be performed on the PCB board. по требованию бурения, после бурения с использованием механического оборудования, the inside of the hole must be electroplated (Plated-Through-Hole technology, PTH). внутренняя стенка отверстия после обработки металла, внутренний слой цепи может быть соединен.

Before starting electroplating, необходимо очистить обломки в отверстии. Это потому, что эпоксидная смола после нагрева производит химические изменения, and it will cover the internal слой PCB, поэтому надо сначала Удалить. Both cleaning and electroplating actions are completed in the chemical process. След., the solder mask (solder mask ink) needs to be covered on the outermost PCB design wiring, не соприкасаться с гальваническими деталями.

затем различные элементы были напечатаны на платы, чтобы указать расположение каждого элемента. Он не может заменить ни одну из сконструируемых PCB проводов или золотых пальцев, иначе может снизить стабильность свариваемости или текущего соединения. секс. Кроме того, если есть металлические узлы для соединения, то при этом элементы « золотого пальца» обычно позолочены, так что при вставке расширителя можно обеспечить высокое качество электрического соединения. Наконец - то, это тест. для проверки PCB на наличие короткого замыкания или разомкнутого контура можно использовать оптические или электронные тесты. оптический метод использует сканирование для обнаружения дефектов в каждом слое, а электронные тесты обычно используют полетные зонды для проверки всех соединений. Электронные тесты более точны при обнаружении короткого замыкания или разомкнутого контура, но оптические тесты облегчают обнаружение неправильного зазора между проводниками.

основание платы завершено, a finished motherboard is equipped with various large and small components on the PCB substrate according to the needs-first use the SMT automatic placement machine to "sold on the IC chip and chip components, затем ручное соединение. Plug in some work that the machine can't do, и закрепите эти модули проникновение PCB волна/reflow soldering process, так рождается главный лист..

выше описывается концепция технологии производства PCB по остаточной меди PCB.