Технология PCB - печатных плат SMT красные клеи и традиционная техника пропускания отверстий

количество Красный клей SMT варьируется в зависимости от размера компонентов печатные платы.Ручной клей SMT красная прорезинивательная машина по времени прорезинивания, Автоматический SMT Эта точка контролируется красной клеевой машиной SMT Красная клеевая машина проходит через различные клеевые губы и время; Второй клей. SMT красный клей Шаблоны SMT плагинов. открытый размер со стандартной спецификацией SMT steel mesh. сегодня мы более внимательно рассмотрим общие проблемы и решения SMT красный клейes!

SMT

красный клей

SMT проблемы с патчей красного клея

недостаточная тяга

Причины недостаточной тяги есть: 1.не хватает клея. 2.коллоид не затвердевает на 100%. три. 3.Загрязнение печатных плат панелей или компонентов. 4.сам коллоид очень хрупкий, нет силы.

недостаточное использование клея или утечка

причина и контрмера: 1.Печатная шелковая сетка печатные платы не очищается регулярно. очистка спиртом каждые 8 часов. 2.коллоидная примесь. 3.неразумно открыть экран, Давление слишком мало или слишком мало, недопроизволительный клей. 4.в коллоидном пузыре. 5.если заголовок выключен,Немедленно очистите сопло. 6.Если температура подогрева клеевой головки недостаточна, температура дистрибутивной головки устанавливается на уровне 38°C.

чертеж

Растяжка это явление, при котором клей не отключается,Указанная наклейка имеет линейное соединение по направлению движения распределительной головки. много проводов, И пластырь покрылся на печатный коврик, это приведет к плохой сварке. Особенно, если размер больше,Это явление легче возникает при использовании распределительной форсунки.Растяжка клея пластыря в основном зависит от условий волочения и точечного покрытия его основных компонентов смолы.

решения:

1.Снижение скорости движения

2.чем ниже вязкость материала, тем выше тиксотрясение, тем меньше склонность волочения, поэтому Попробуйте выбрать такой клей

3.слегка понизить температуру термостата и обязать его преобразовывать в клей с низкой вязкостью и высокой крутизной. при этом необходимо также учитывать время хранения клея и распределение давления на голову.

различия между SMT и традиционными методами пропускания отверстий при проектировании печатная плата.полностью автоматизированный процесс может повысить точность размещения компонентов, уменьшить количество людей, обеспечить последовательное качество и снизить себестоимость.Мы обычно накапливаем много знаний о SMT

каковы преимущества соединения отверстия SMT Преобразование?

на поверхности установлены компоненты PCB (обычно называемые устройствами для установки поверхностей SMD), которые меньше и легче, чем модули для проходных отверстий.Это позволяет использовать легкие панели и компоненты повышенной плотности.

SMT не нуждается в предварительной сверлильной доске, которая сокращает время и стоимость производства. процесс также полностью автоматизирован, можно быстро производить высокоточные и повторяющиеся платы цепи, и таким образом снизить себестоимость.

Поскольку провода элементов не могут проходить через панель, элемент может быть установлен по обе стороны платы. это открывает больше возможностей для проектирования, больше функций может быть встроено в одну и ту же схемную область.

Производители PCB остановить использование многих элементов, И большинство современных компонентов несовместимы с установкой сквозных отверстий.SMD обычно дешевле, чем аналогичные продукты с сквозными отверстиями.

Автосборка повышает надежность установки и уменьшает ошибки.Он также позволяет проводить более тщательные и точные испытания платы.

Что включает в себя преобразование SMT?

При оценке продуктов конверсии мы выявим все потенциальные проблемы, которые могут повлиять на схемную панель, например:

1.Конечное использование продукта (в частности, температурный и температурный цикл)

2.механические ограничения (коэффициент формы, вибрация и т.д.

3.Элементное напряжение,ток и номинальная мощность

4.наличие компонентов

5.вопросы программирования и тестирования