Технология PCB - принцип обратной сварки платы PCB и управление ею

1. Classification of PCB circuit board reflow curve

В общем speaking, этот curve can be roughly divided into (1) RSS type with saddle (2) L type without saddle (RTS type Rampto Spike) (3) long saddle type (LSP type Low Long Spike) now explained below:

1) седло:

Начиная с комнатной температуры, heat up the walking board to the head of the saddle at a rate of 1-1.5градус Цельсия/секунда. затем при медленном подъеме или температуре поднимается до конца седла при температуре 150 - 170°C за 60 - 90 секунд. The main function of this section is to allow the PCB circuit board and components to absorb enough heat, для повышения максимальной температуры внутренние и внешние температуры равны. The peak temperature of this Profi1e is about 240±5°C, the TAL (the duration above the melting point) is about 50-80 seconds, скорость закалки 3 - 4°C/sec, всего 3 - 4 минуты.

2) тип седла:

The temperature is increased linearly throughout the whole process, и скорость управления 0.8 - 0.9 degree Celsius/sec, and the peak temperature is increased all the way to 240±5 degree Celsius. L - образная кривая лучше прямой или слегка вогнутой, and no bulge is allowed to avoid blistering on the surface of the thick plate due to overheating of the plate surface. и 2/3 length of the heating line should not exceed 150 degree Celsius, Другие параметры.

3) тип седла:

когда планшет PCB необходимо приваривать с несколькими бGA, чтобы уменьшить разрыв в мяч и обеспечить достаточное количество тепла для мяч внизу брюшной области, можно легко продлить седло с седлом, чтобы избавиться от летучих компонентов флюса внутреннего шара. Этот метод начинается с скорости нагрева 1,25 градуса Цельсия / С. когда она достигнет первого седла под 120°C, ей потребуется 120 - 180 секунд, чтобы добраться до концевого седла, а затем пик температуры взлетит до небес. Другие параметры аналогичны вышеупомянутым.

качество и технология мобильных профилографов

The number of thermocouples that this kind of necessary thermometer can pull varies from 4 to 36, and the brand and price are also very different (NT. 100,000 - 300,000). регистрируемые регистратором термометров данные должны включать: скорость нагрева на начальной стадии, the temperature difference of the панель PCB, расход времени на период поглощения тепла, the soaring rate before the peak temperature, пиковый температурный отсчет, and the liquid state of the molten solder paste Important parameters such as duration (TAL) and the cooling rate of the final course.

для выполнения задания основная коробка термометра и внутренняя батарея должны быть теплостойкими, должны быть достаточно плоскими, чтобы не застрять в печи, а сама проволока термопары не должна иметь тепловой погрешности, превышающей ± 1 градус Цельсия. частота взятия проб для измерения температуры не должна превышать одного раза в секунду, объем памяти должен быть достаточно большим, выходная информация должна также иметь возможность статистического контроля, а обновление программного обеспечения должно быть простым и легким делом.

в целом в процессе обратного сварки большей платы PCB, естественно, необходимо заранее подогревать и охладить входную кромку провода раньше, чем в середине или на заднем крае. Кроме того, термопара, соединяющая четыре угла или края пластины, должна включать как минимум эти две зоны. Кроме того, тело крупногабаритного узла также поглощает тепло, что приводит к тому, что его выводки нагреваются медленнее, чем малые пассивные компоненты. даже большая часть брюшной полости брюшной полости не легко пробить. при этом на дне брюшной полости PCB необходимо сверлить отдельно, а температурная индукционная линия, выходящая из нижней поверхности, должна быть сварена с лицевой стороны пластины, а затем измерена при соединении с BGA. температура слепого пятна. некоторые элементы, чувствительные к высокой температуре, также должны сознательно вставлять проволоку термопары в качестве основного условия для определения кривой обратного потока.

для того чтобы избежать сильного теплового повреждения теплочувствительных элементов и высококачественных плит, необходимо использовать термометры, чтобы найти на сборочной доске "самые горячие точки" и "самые холодные точки". способ получения другой испытательной плитки с печатным пастой, сначала с высокой скоростью (например, 2m / min) через рекуперационную печь, а затем наблюдать за боковыми стенками небольшой пассивный элемент (например, конденсатор) правильно вваривается? затем снова Снижайте скорость (например, 1,5 м / мин), и попробуйте сварить, пока не появится первая точка, которая является наиболее горячей точкой всей платы. затем продолжал снижать скорость (т.е. увеличивая теплоту) до завершения окончательной сварки больших деталей, которая также была выполнена, т.е. Таким образом, при заданной пиковой температуре (например, 240°C) можно попытаться найти правильную скорость подачи сборочных плит. В данный момент жидкости из пластыря также могут измеряться через TAL. Таким образом, термочувствительные элементы и толстые пластины высокого качества могут быть безопасными, чтобы они не были сожжены или взорваны в высокой температуре обратного тока.

регулирование теплопоглощения седла

В соответствии со спецификациями масел различных марок SAC305 или SAC3807 время, необходимое для теплопоглощения седла, составляет около 60 - 120 секунд. в тех случаях, когда PCB является толстой многослойной панелью (особенно высокосортной толстой плитой), его элементы также являются толстыми и большими, и даже если количество установленных BGA невелико, то теплопоглощение на уровне 4 - 6 будет иметь решающее значение. внутренние и внешние части толстой и толстой плиты, а также деталь толстой плиты должны полностью поглощаться теплотой, а затем быстро и решительно нагреваться при резком подъеме температуры, не приводящем к разрыву толстой или толстой частей из - за большого перепада температур внутри и снаружи. На данный момент контур должен быть кривой обратного потока с седлом или шляпкой.

Однако, if it is a small board or a single or double panel, the модуль PCB carried are mostly small ones, внутренняя и внешняя разница температур невелика. In order to strive for production speed, the heat absorption section can be used to shorten the time and quickly heat up <1 degree Celsius/sec above), в это время седло исчезнет, and the L-shaped profile will rise up and down like a roof along the road. Однако, the quality of the reflow furnace itself will be greatly affected at this time. теплоотдача каждой части должна быть эффективной и равномерной, and when the board enters and loses temperature instantaneously, его быстрая и точная компенсационная способность должна быть быстрой и эффективной. Do not cause the regional drop to be too large (the partial plate surface should not exceed 4 degree Celsius).

четвёртый, the fit of solder paste and curve

В общем рецептуре пасты 90% весит металлический припой порошка (шарик) и 10% - органический вспомогательный материал. при удалении небольшого количества опорных угловых металлов (например, сурьмы, Индия, Германия и т.д. большая разница.

As for the liquid duration (TAL) of the molten solder paste, Он также связан с типом и толщиной обработки поверхности бетона панель PCB to be soldered. Generally, the TAL commonly used in boards is 60 ah 100 seconds to reduce the strong heat treatment of the soldering board and the flux. Однако, it is still necessary to complete the healing of solder paste and the goodness of soldering or IMC. Если Тал слишком длинный, it will cause damage to the parts and the board. Even the flux is also carbonized (Charring). However, Если Тал слишком низкий, it will obviously lead to smelting welding, олово плохо питается или недостаточно заживает., resulting in loss of granular appearance. термочувствительный лист для сварки, it seems that the shortest TAL can be started from the test welding, без изменения условий горячего воздуха в различных частях, можно найти наиболее подходящие условия для сварки, более удобно регулировать скорость хода..