Технология PCB - требования COB для проектирования схем PCB

This article is an introduction to the PCB circuit board design requirements of COB in the PCB circuit board process

Поскольку Коб не используется в качестве вводного каркаса в корпусе IC, который был заменен панелью PCB, конструкция паяльного диска для платы PCB имеет важное значение, поскольку рыба может использоваться только в качестве гальванического покрытия или эниг, в противном случае могут возникнуть проблемы, связанные с золотой или алюминиевой линией или даже с самой последней медной линией.

требования к проектированию платы COB PCB

1. обработка поверхности готовой продукции на панелях PCB должна быть покрыта золотом или ENIG, and it must be thicker than the gold-plated layer of the general PCB circuit board to provide the energy required for Die Bonding to form gold-aluminum or gold-gold Total gold.

2. In the wiring position of the solder pads outside the COB Die Pad, старайтесь обеспечить фиксацию длины каждого электрода, that is to say, the distance between the solder joints from the wafer to the solder pad of the PCB circuit board should be as consistent as possible. In this way, Положение каждой проволоки можно контролировать, and the problem of short-circuiting of the welding wires can be reduced. поэтому, the diagonal pad design does not meet the requirements. рекомендуется сократить расстояние между паяльными тарелками платы PCB, чтобы устранить внешний вид диагональной сварной платы. It is also possible to design elliptical pad positions to evenly disperse the relative positions between the welding wires.

рекомендуется, чтобы пластины Коб имели по меньшей мере два позиционных пункта. для определения местоположения следует использовать не традиционные точки кругового определения SMT, а крестообразные точки, поскольку коммутатор по сути является автоматическим, и его определение будет выполнено путем захвата прямой линии. Я думаю, что это потому, что в традиционном вводном рамке нет круговой точки, а есть только прямая внешняя рамка. Некоторые связывающие устройства могут быть разными. рекомендуется, прежде всего, проектировать с учетом характеристик машины.

В - четвертых, размеры матричных чипов на панелях PCB должны быть несколько больше, чем реальные вафли. при размещении вафли могут быть ограничены отклонения, а также предотвращены чрезмерные вращения вафли в матричных кристаллах. рекомендуется, чтобы каждая сторона паяльного диска была на 0,25 - 0,3 мм больше, чем реальная пластина.

5. It is best not to have through holes in the area where COB needs to be filled with glue. Если неизбежно, then the PCB circuit board factory is required to completely plug these through holes 100%, чтобы избежать пробивания отверстий при распределении эпоксидной смолы. на другую сторону панели PCB, causing unnecessary problems.

В - шестых, рекомендуется распечатать маркеры сеток в тех районах, где требуется нанесение клея, с тем чтобы облегчить обработку клея и контроль формы клея.

The above is an introduction to the PCB circuit board design requirements of COB in the PCB circuit board process