точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
PCBA processing is the whole process of producing a finished electronic device after a complete set of processing steps such as PCB patterning, обработка наклейки, DIP software processing, контроль качества, testing, сборка. There are many assembling methods.
однослойное перемешивание
обычная плата для сборки включает: одноярусный PCB. Single-layer mixed assembly means that SMT patches and DIP crimping components are distributed on a different side of the PCB. приваренная поверхность, and the patch surface is another single side. . этот способ сборки использует однослойный метод PCB и волновой сварки. There are actually two assembly methods:
(1) Laying first and then inserting method: firstly mount the SMC/PCB - боковой SMD, Тогда прижмите его на сторону а.
2) вставить после вставки: после нажатия THC на сторону A PCB, а затем установить SMD на первом этаже.
оба, с обеих сторон
обычная плата для сборки таких плат PCBA processing are double-sided PCBs. SMT patch и DIP - программы могут смешиваться в одном и том же или обоих PCB. In this type of assembly method, есть также разница между укладкой и вставкой SMC/SMD later. В общем, the selection is based on the type of SMC/размер SMD и PCB. В общем, первый способ вставки. Two common assembly methods of this kind:
(1) SMT components and DIP components are on the same side: SMT patch components and DIP software components are on the same side of the PCB; DIP software components are on one or both sides. Generally, SMC/Сначала укладка SMD, затем использование программного обеспечения DIP в этой категории.
2) компонент DIP имеет компоненты SMT как на одной, так и на другой стороне: прикрепить поверхность к интегрированному IC (SMIC) и THT к стороне A PCB, а SMC и миниатюрные конструкционные транзисторы (SOT) к стороне A PCB. сторона б.
полная поверхностная сборка
The assembled circuit boards processed by this type of PCBA однослойный и двухсторонний PCB, and there are only SMT components on the PCB and no THT components. Потому что электронное устройство пока не готово, такой метод сборки редко встречается в конкретном приложении. There are two assembly methods for this:
1) сборка однослойных поверхностей.
(2) Two-sided surface assembly.
для покрытия поверхности в процессе PCBA характерны следующие характеристики:
на электродах в элементах SMT некоторые сварные наконечники полностью не имеют проводов, а некоторые - очень маленьких; расстояние между соседними электродами гораздо меньше, чем расстояние между проводами, расстояние между выводами интегральных схем уменьшается до 0,3 мм; при той же степени интеграции, размер элементов SMT меньше, сопротивление и емкость чипа уменьшились до 0,6 и 0,3 мм.
сборка SMT устанавливается непосредственно на поверхности печатных плат, а электрод приваривается на одной и той же стороне блока SMT. Таким образом, вокруг проходного отверстия нет паяльного диска, что значительно повышает плотность монтажа.
в процессе обработки PCBA технология поверхностного покрытия влияет не только на площадь монтажа проводов на печатных платах, но и на электрические характеристики деталей и компонентов. отсутствие проводов или коротких выводов снижает паразитную емкость и индуктивность элемента, улучшая тем самым высокочастотные характеристики и улучшая частоту и скорость использования схемы.
4. форма простая, структурная прочность, близость к поверхности, повышает надежность и устойчивость к ударам; при сборке не было ни искривленных, ни отремонтированных проводов. при изготовлении печатных плат размер и форма отверстия, используемого для закладки элементов, стандартизируются и сужаются, и их можно автоматически устанавливать с помощью автомата укладки. Этот метод является эффективным, надежным, удобством серийного производства и низкой себестоимостью.
5. в традиционном смысле PCBA processing, сборка поверхностного монтажа без проводов или коротких выводов. Вся поверхностная сборка выдерживает более высокую температуру, but the pins or endpoints of surface mount components can withstand lower temperatures during soldering.
