Технология PCB - можно ли увеличить свариваемость перед выпечкой PCB перед монтажом?

Some surface mount soldering (SMT) engineers or managers have a persistent love for "PCB baking". It should be said that they may not have a thorough understanding of the concept of "PCB baking"! если у вас есть возможность просмотреть некоторые форумы, связанные с PCB и SMT, you should often find that some people will regard "PCB baking" as a panacea for solving PCB quality problems, считать панель PCB на линии SMT. Whether the baking is good or not, Я думаю, что выпечка также может увеличить свариваемость, wettability, высота листового олова, but is this really the case?

Я должен напомнить друзьям, которые придерживаются такого мнения, что основная цель и Функция « печи PCB» заключается только в том, чтобы обезвоживать / обезвоживать платы от взрыва. На самом деле, если PCB печется слишком долго, то его легче обрабатывать (завершить) заранее. происходит окисление, что приводит к нежелательным последствиям, таким как увлажнение припоя.

в частности, для листов, обработанных поверхностью OSP (Органический свариваемый антисептик, органический свариваемый антисептик), не рекомендуется печь при высокой температуре до лужения, поскольку пленка OSP органически, при высокой температуре может быть повреждена и появилась.

После высокой температуры, такие явления, как усадка и извилина, легко распадаются и обнаруживают протекторат меди. Once exposed to the atmosphere, медная оболочка начинает окисляться, which will have a very serious impact on solderability.

Что касается Комитета ENIG по обработке поверхности, if the gold-immersion layer is plated thick enough, Он в основном защищает слой никеля под золотом от быстрого окисления. Unfortunately, Потому что золото сейчас дорого, the current gold-immersion layer is It is made very thin. Несмотря на то, что выпечка транзисторов ENIG перед лужением не обязательно ускорит окисление никеля, it will definitely accelerate the diffusion between the nickel layer and the gold layer, То есть, the "gold" will go to " The "nickel" layer penetrates, А "никель" проникает в "золотое" покрытие. Although this diffusion effect works at room temperature, но очень медленно, but heating will accelerate its diffusion rate. как только никель распространяется на золотое покрытие, если не может быть покрыт местоположением, вступающим в контакт с воздухом, the nickel will be oxidized, Это вредно для последующей сварки. Fortunately, По словам шеньчжэня Хун ли цзе, the general ENIG board baking does not have a very large effect on the solderability, Это означает, что эффект диффузии При выпечке не является значительным, but it is not recommended to bake at high temperature for a long time.

Other HASL (spray tin) or ImSn (chemical tin, immersion tin plating) surface treatment boards, because the IMC layer (copper tin compound) has been generated as early as the обнажённая пластина PCB этап, that is, при повторном использовании горячей сушки возникает перед сваркой PCB, it will increase the thickness of the IMC that has been formed in this layer, Он также может катализировать преобразование IMC из высококачественных Cu6Sn5 в некачественные Cu3Sn. Although the IMC layer is an important factor in the completion of soldering, Если слой IMC слишком толстый, то слой IMC, it is actually not a good thing for the welding strength. Once a PCB factory compared the IMC layer to cement that is similar to bonding between two bricks. The thickness of the IMC layer only needs to be formed and grow uniformly, Но если слой IMC слишком толстый, it will become fragile and break easily.

Итак, в таком случае, где можно увеличить смачиваемость припоя до того, как он будет запущен, до того, как PCB будет пропариваться? Поскольку, согласно вышеупомянутому описанию, помимо преимуществ "выпечки PCB" можно удалить влагу и предотвратить расслоение платы, "выпечка PCB" никоим образом не способствует повышению свариваемости PCB. напротив, выпечка PCB вредна для свариваемости.