Технология PCB - 5G высокочастотные PCB смолы

Filling resin material is one of the key materials that affect the performance of high-frequency PCB boards. как один из основных видов сырья РСБ, special resin is used as a filling material to bond and improve the performance of the board.

в эпоху 5G, PCB, используемый в базовых станциях, будет иметь более высокий уровень интеграции дизайна, что предъявляет новые требования к PCB и самим медным базам. по сравнению с 4G, помимо структурных изменений, 5G имеет больше данных, большую частоту передачи и более высокую рабочую частоту. Это требует, чтобы пластина PCB основной станции обладала более высокой пропускной способностью и теплоотдачей, а это означает, что пластины PCB основной станции 5G должны быть оснащены более высокой частотой, более высокой скоростью передачи и более теплостойкими электронными базами.

сейчас, PCB prefers polytetrafluoroethylene (PTFE) as the filling resin material, тефлон, наполненный тефлоном и армированный стекловолокном или металлической керамикой, можно снизить коэффициент холодного потока и линейного расширения композиционного материала, and improve wear resistance It also reduces the cost of the product. тепловое расширение наполнения PTFE на 80 - 100% ниже, чем PTFE, износостойкость выросла в 6 раз, коэффициент теплопроводности увеличился в 2 раза.

в верхней части сырья электролитная медная фольга для ПХД имеет более высокие технические и капитальные барьеры и в настоящее время имеет более высокую концентрацию в промышленности. Глобальное производство электролитической медной фольги сосредоточено главным образом в Азии. к основным поставщикам относятся пластмассы Южной Азии и нефтехимическая промышленность в чанчунь на Тайване, трехколодезный металл Японии и металл Фукуда, а также японский металл. в верхнем течении специальных смол материал, в настоящее время ведущие международные поставщики в этой области по - прежнему являются иностранными производителями, включая японский газ « мицубиси», мацуси, гелиохимии, Роджерс, Изола и тиколи Соединенных Штатов, а также Тайвань Юнион. слишком светло.

для удовлетворения требований надежности, сложность, электрические и сборочные свойства высокочастотной высокоскоростной продукции PCB, многие производители автомобилей база PCB материал внес различные улучшения в специальные смолы. Under the current trend of high speed and high frequency, the more mainstream PCB materials include polytetrafluoroethylene resin (PTFE), epoxy resin (EP), bismaleimide triazine resin (BT), and thermosetting cyanate resin (CE), thermosetting polyphenylene ether resin (PPE) and polyimide resin (PI), из него извлечено более 130 видов бронзовых листов. у них одна общая черта., that is, диэлектрические константы смолы, используемой в субстратах, и факторы диэлектрических потерь очень низкие или очень низкие. производители этих специальных смол в основном из японии и США. Несмотря на то, что китай является страной с наибольшим применением бронзовых листов и полихлорированных дифенилов, множество высококачественных материалов, including high-frequency and high-speed products for base stations, Нужно ли импортировать. The production of these high-end resin materials in China still has a certain gap with the world's advanced level. для уменьшения влияния ценовых ограничений иностранных производителей материалов на стабильное развитие 5G, China can further improve production technology and introduce high-end equipment to 5G materials in the future.