Технология PCB - Знаете ли вы некоторые особенности дизайна PCB?

На первый взгляд, независимо от внутреннего качества, дизайн PCB внешне похож. Именно через поверхность мы видим разницу, которая имеет решающее значение для срока службы и функции печатных плат.

Очень важно, чтобы конструкция PCB - панелей имела надежную производительность как в процессе изготовления и сборки, так и в практическом использовании. В дополнение к сопутствующим расходам, конструкция PCB - панели может привести к дефектам в процессе сборки конечного продукта, а также к сбоям во время фактического использования, что приведет к претензиям. Таким образом, с этой точки зрения можно без преувеличения сказать, что затраты на высококачественный дизайн PCB незначительны.

Последствия такого провала немыслимы во всех сегментах, особенно тех, которые производят продукты в ключевых областях применения.

Эти аспекты следует учитывать при сравнении цен PCB. Несмотря на относительно высокую первоначальную стоимость надежных, гарантированных и долговечных продуктов, это все еще стоит того в долгосрочной перспективе.

Дизайн платы PCB

Важные особенности высоконадежных плат:

1.25 Толщина меди в стенке отверстия микрон

Преимущества: повышена надежность, в том числе повышена устойчивость к расширению оси Z.

В практическом использовании, в условиях нагрузки, при продувке или дегазации, сборке (разделении внутреннего слоя, разрыве стенки отверстия) или во время отказа могут возникнуть проблемы с электрическим соединением. Класс Ipcc (стандарт, принятый на большинстве заводов) требует 20 - процентного сокращения покрытия медью.

2. Без сварочных или открытых проводов

Преимущества: Полная схема обеспечивает надежность и безопасность без технического обслуживания и без риска.

Если ремонт неправильный, монтажные платы будут отрезаны. Даже если ремонт "правильный", в условиях нагрузки (вибрация и т.д.) есть риск поломки.) Это может привести к фактическому провалу использования.

Требования к чистоте, превышающие требования к комбинированным приборам приборной панели

Преимущества: Повышение чистоты конструкции PCB повышает надежность.

Накопление остатков и припоя на монтажных платах создает риск для сварных покрытий. Ионные остатки могут создавать риск коррозии и загрязнения на сварных поверхностях, что может привести к проблемам с надежностью (плохие точки сварки / электрические неисправности) и в конечном итоге увеличить вероятность фактического отказа.

Строго контролировать срок службы каждой обработки поверхности.

Преимущества: свариваемость, надежность и снижение риска проникновения влаги.

Проблемы с сваркой могут возникать из - за изменений в золотой фазе при обработке поверхности старых плат, а проникновение влаги может привести к расслоению, разделению внутреннего слоя и стенок отверстия (открытие), а также к другим проблемам в процессе сборки и / или фактического использования.

5.Использовать международно известный базовый материал, не использовать "родной" или неизвестный бренд

Преимущества: повышение надежности и известных характеристик.

Плохие механические характеристики означают, что платы не могут достичь своих ожидаемых характеристик в условиях сборки. Например, высокая производительность расширения приведет к проблемам расслоения, открытия и деформации. Уменьшение электрических характеристик приведет к ухудшению сопротивления.

Допуски на пластины с медным покрытием соответствуют стандарту 4101 Международной электротехнической комиссии

Преимущество: строгий контроль толщины диэлектрического слоя может уменьшить отклонение от ожидаемых электрических свойств.

Электрические характеристики могут не соответствовать установленным требованиям, и выход / производительность одной и той же партии компонентов будут сильно отличаться.

7. Определение материалов, препятствующих сварке, для обеспечения соответствия требованиям стандарта IPC - SM - 840

Преимущества: NCAB Group признает « превосходные» чернила для достижения безопасности чернил и обеспечения того, чтобы запаянные чернила соответствовали стандарту UL.

Некачественные чернила могут привести к проблемам сцепления, устойчивости к флюсам и твердости. Все эти проблемы могут привести к тому, что маска сварного материала будет отделена от платы и в конечном итоге приведет к коррозии медных цепей. Плохая изоляция может привести к короткому замыканию из - за случайного электрического соединения / дуги.

Допуски для определения механических характеристик, таких как формы и отверстия

Преимущества: строгий контроль допуска может улучшить размер и качество продукта, улучшить его соответствие, внешний вид и функциональность.

Проблемы в процессе сборки, такие как выравнивание / сборка (проблемы с нажимными скобками обнаруживаются только после завершения сборки). Кроме того, из - за увеличения отклонения размеров могут возникнуть проблемы при установке основания.

NCAB устанавливает толщину сварных масок, несмотря на отсутствие соответствующих положений в Международной программе химической безопасности

Преимущества: Улучшение электрической изоляции, снижение риска отслаивания или потери адгезии, независимо от того, где происходит механический удар, может повысить способность противостоять механическому удару!

Тонкая маска для припоя может вызвать проблемы сцепления, сопротивления припоя и твердости. Все эти проблемы могут привести к тому, что маска сварного материала будет отделена от платы и в конечном итоге приведет к коррозии медных цепей. Плохая изоляция, вызванная тонкой сварной маской, может привести к короткому замыканию из - за случайной электропроводности / дуги.

10. Хотя приборная панель не определена, определены требования к внешнему виду и техническому обслуживанию

Преимущества: Будьте осторожны в процессе изготовления PCB и будьте осторожны с точки зрения безопасности литья.

Различные царапины, незначительные повреждения, ремонт и ремонт монтажных плат доступны, но выглядят не очень хорошо. Помимо видимой проблемы, каковы невидимые риски, последствия для сборки и риски в реальном использовании?

11. Требования к глубине пробок

Преимущества: Высококачественные пробоины уменьшат риск сбоев при сборке.

Химические остатки в процессе осаждения золота могут оставаться в отверстиях с недостаточным количеством пробок, что приводит к свариваемости и другим проблемам. Кроме того, Жемчуг может быть скрыт в яме. Во время сборки или практического использования оловянные шарики могут брызгать и вызывать короткое замыкание.

Peters 2955 определяет марки и модели, которые могут быть удалены из синего клея

Преимущества: назначение отслаиваемого синего клея позволяет избежать использования « локальных» или дешевых брендов.

Некачественные или дешевые отслаиваемые клеи могут вспениваться, расплавляться, трескаться или отверждаться в процессе сборки, как бетон, в результате чего отслаиваемые клеи не могут быть отслаены / выведены из строя.