Технология PCB - влияние техники PCBA на прочность сварки электронных деталей

The following is an introduction to the welding strength of electronic parts of PCBA technology

В статье о структурном анализе соединения Micro USB я вдруг вспомнил интересную концепцию сварки, которую я могу обсудить с вами в данной статье.

длина шва металлических корпусов разъема Micro USB обычно составляет всего 0,8 мм, так как толщина стенки сотовой связи составляет около 0,8 мм ~ 1,0 мм, а толщина плиты PCB составляет 1,6 мм, после чего завод SMT использует обратное сварное соединение Micro USB, часто мы обнаруживаем, что припой в этих металлических кожухах из проходного отверстия для прохода ступней не заполняется почти на 100%, а некоторые даже на 70%. Проверьте глубину неисправной части отверстия около 0,3 - 0,5 мм, повлияет ли она на прочность сварки в Micro USB? необходимо ли заводу ПХБ заполнять эти проходные отверстия оловом или выделять их с поверхности, чтобы повысить свариваемость?

наш отдел исследований и разработок столкнулся с проблемой отрыва деталей, the first reaction was to come to us and ask the завод печатных плат повышение прочности сварки! Мы слишком легко обсуждаем, or...

когда возникают такие проблемы, шэньчжэнь большой мощности обычно требует, чтобы другая сторона доставила дефектные миниатюрные USB и сборочные платы в Шэньчжэнь для проверки мощности. почти каждый раз, когда соединение Micro USB снимается с платы. упала, потому что компания будет проводить тест на подключение и падение, так что будет необходимо решить эту проблему доверия.

после проверки этих отсоединенных деталей и сборочных схем было установлено, что припой в металлическом корпусе разъема Micro USB с другой стороны не распался, и поэтому, даже если припой будет полностью заполнен в отверстие, он будет по - прежнему отключен даже после того, как будет проведен тот же тест. Это как закопать в почву столб провода, а затем внезапно тайфун задул его, но возложил вину на почву под этим столбом. Этого недостаточно, так что столб может обрушиться по той же причине. проблема должна состоять в том, что столб закопан недостаточно глубоко, или тайфун слишком большой! Сколько пыли под столбом не имеет значения.

Итак, что мы можем сделать, чтобы уменьшить вероятность того, что столбы электропередач будут продуты тайфуном?

1. Bury the telegraph pole a little deeper.

2. добавлять другие опоры к столбам.

Эти два момента должны стать решением, которое мы можем видеть., so smart you should already know how to strengthen the ability of the Micro-USB connector to withstand plugging or dropping!

поставщик PCB должен удлинить сварные ножки металлических рамок (глубина погружения электродов). Это зависит от того, насколько большой объем продукции вашей компании, готовы ли поставщики помочь вам в создании специального мини - связка USB с удлиненными швами. Это зависит от толщины PCB вашей компании.

другие внешние органы, использующие интерфейс Micro USB, для предотвращения оттока (добавить другие крепи рядом с столбом). обычно в дополнение к первоначальному соединению "Micro USB" добавляется железная рама, которая затем фиксируется на механическом устройстве платы, или же в продуктах используются другие более мощные механические устройства, чтобы выдерживать связь "Micro USB".

Многие друзья неправильно поняли прочность сварки. "Чем больше количество припоя, тем больше прочность сварки" не совсем правильно. Исправьте представление о том, что "прочность сварки пропорционально площади сварных деталей", не подумайте об их замене. для обработки поверхности пасты и платы есть два элемента, которые повышают прочность сварки деталей:

1. увеличить площадь контакта припоя. Это не громкость! Таким образом, было добавлено большое количество припоя, прочность которого почти идентична интенсивности сварных швов, заполняемых оловом. если вы Внимательно присмотритесь, вы обнаружите, что большинство поставщиков связи Micro USB очень привередны к швам металлических корпусов. Некоторые дырки на швах, другие морщины. Цель заключается в увеличении количества припоя. контактная площадь повышает прочность сварки.

2. Use structural design to transmit the force to other institutions to withstand it. наиболее распространенным является конструкция для вертикальной перфорации с вставками в металлическую оболочку Micro USB, Так усилие и дойдёт до отверстие PCB wall to withstand it.