Технология PCB - проблемы в высокочастотной высокоскоростной PCB

сейчас, high-frequency and high-speed PCB design войти в основное русло, and every PCB Layout engineer should be proficient. След., Banermei will share with you some of the design experience of hardware experts in high-frequency and high-speed PCB circuits, надеюсь, это всем поможет.

как избежать высокочастотных помех?

The basic idea of avoiding high-frequency interference is to minimize the electromagnetic field interference of high-frequency signals, which is the so-called crosstalk (Crosstalk). You can increase the distance between the high-speed signal and the analog signal, или усилить наземную охрану/shunt traces next to the analog signal. Внимание также обращается на шумовые помехи от цифрового заземления до имитации приземления.

как можно учитывать совпадение импедансов при проектировании схем высокоскоростных PCB?

при проектировании высокоскоростной схемы PCB, impedance matching is one of the design elements. абсолютная зависимость между числом сопротивлений и методом соединений, such as walking on the surface layer (microstrip) or inner layer (stripline/double stripline), distance from the reference layer (power layer or ground layer), ширина монтажа, материал PCB, etc. и то и другое влияет на значение характеристического импеданса траектории. То есть, the impedance value can only be determined after wiring. В общем, simulation software cannot take into account some wiring conditions with discontinuous impedance due to the limitation of the circuit model or the mathematical algorithm used. сейчас, only some terminators (termination), последовательное сопротивление, can be reserved on the schematic diagram. уменьшение влияния разрыва сопротивления линии следа. The real solution to the problem is to try to avoid impedance discontinuities when wiring.

3. In high-speed проектирование PCB, конструктор должен подумать о том, какие аспекты правил EMC и все поколения?

Generally, EMI/EMC design needs to consider both radiated and conducted aspects at the same time. The former belongs to the higher frequency part (<30MHz) and the latter is the lower frequency part (<30MHz). Поэтому вы не можете просто сосредоточиться на ВЧ и игнорировать нижнюю частоту. Хорошо, Эми./EMC design must take into account the location of the device, конфигурация PCB, important connection method, Выбор устройства, etc. В начале макета. If there is no better arrangement beforehand, решить это позже. It will do twice the result with half the effort and increase the cost. например, the location of the clock generator should not be as close to the external connector as possible. сигнал с большой скоростью следует как можно больше передавать на внутренний слой. Pay attention to the characteristic impedance matching and the continuity of the reference layer to reduce reflections. скорость преобразования сигналов, движущихся устройством, должна быть как можно меньше, чтобы снизить высоту. Frequency components, при выборе развязки/блокировочный конденсатор, pay attention to whether its frequency response meets the requirements to reduce noise on the power plane. Кроме того, pay attention to the return path of high-frequency signal current to make the loop area as small as possible (that is, loop impedance as small as possible) to reduce radiation. The ground can also be divided to control the range of high-frequency noise. наконец, properly choose the chassis ground between the PCB and the housing.

как выбрать PCB?

выбор PCB - панелей должен быть сбалансирован между выполнением проектных требований и крупномасштабным производством и издержками. The design requirements include both electrical and mechanical parts. Usually this material problem is more important when designing very high-speed PCB boards (frequency greater than GHz). например, the commonly used FR-4 material, на частотах нескольких ГГц потеря диэлектрика сильно влияет на затухание сигнала, и может быть. по электроэнергии, pay attention to whether the dielectric constant and dielectric loss are suitable for the designed frequency.

как можно удовлетворить потребности в области EMC, не создавая чрезмерного бремени расходов?

The increased cost of PCB circuit board due to EMC is usually due to the increase of the number of ground layers to enhance the shielding effect and the addition of ferrite bead, choke and other high-frequency harmonic suppression devices. Кроме того, it is usually necessary to match the shielding structure on other institutions to make the entire system pass the EMC requirements.