Технология PCB - PCB белый шлак

In the process of PCB circuit board production, soldering is an indispensable and important process. после сварки платы, it is sometimes found that there are white residues on the circuit board, это влияет на красоту платы и может повлиять на свойства платы. Therefore, необходимо понять причины этих белых остатков и устранить их.

причина и способ получения белого шлака после сварки платы PCB:

1. появление белых остатков обычно вызвано ненадлежащим использованием флюса. флюс на основе канифоля часто образует белые пятна в процессе очистки. Sometimes this phenomenon will not occur when switching to other types of flux.

2. если в процессе производства на платы присутствуют остаточные продукты, длительное хранение может вызвать белое пятно, которое может быть очищено мощным растворителем.

неправильное обращение с платы может также привести к белым точкам. обычно возникает проблема с одной партией платы, а с другой - Нет. для этого явления, пожалуйста, используйте сильный растворитель для очистки.

4. флюс не совместим с окислительным обслуживанием. для улучшения ситуации нужно использовать только другой флюс.

5. Because the solvent in the manufacturing process degrades the raw materials of the PCB board, белый остаток, so the shorter the storage time, лучше. The solution in the nickel plating process often causes this problem, Это требует особого внимания..

6. флюс используется долгое время, стареет, подвергается воздействию в воздухе, впитывает воду и образует белую точку. при использовании нового флюса припой задерживается до очистки.

If a white residue appears after the PCB board is soldered, Это требует серьезного подхода, analyze the cause, и целенаправленно решать. Only in this way can the PCB circuit board have good performance and a clean appearance.

высокочастотный PCB

PCB дизайн меньше цели, faster and lower cost. Потому что точка межсоединения является самым слабым звеном цепи, при проектировании радиочастот, электромагнитные характеристики точек соприкосновения являются главной проблемой проектирования. Each interconnection point must be investigated and the existing problems must be solved. взаимодействие систем платы состоит из трех видов взаимодействия: соединения чипа с платы, the interconnection within the PCB board, вход сигналов/output between the PCB and external devices. Данный документ описывает практические методы проектирования ВЧ - PCB. I believe that understanding this article will bring convenience to future PCB design.

при проектировании PCB связь между чипами и PCB имеет решающее значение для проектирования. Однако главная проблема взаимосвязи между чипами и PCB заключается в высокой плотности межсоединений, что может привести к тому, что основная структура материалов PCB будет сдерживать рост плотности межсоединений. Эта статья делится практическим опытом проектирования высокочастотных PCB. Что касается применения ВЧ - связи, то технология проектирования ВЧ - диапазонов, которые взаимодействуют между панелями PCB, включает:

The corner of the transmission line should be 45° to reduce the return loss;

следует использовать панель с высокой характеристикой диэлектрика, которая строго контролирует значения диэлектрика по стратификации. Этот метод помогает эффективно имитировать вычисление электромагнитного поля между изоляционным материалом и соседней проводкой.

Необходимо указать параметры проектирования PCB, связанные с высокой точностью травления. необходимо рассмотреть вопрос об установлении общей ошибки ширины линии + / - 00007 дюйма, следует управлять краями и поперечным сечением формы соединения, а также установить условия гальванизации боковой стены соединения. полное управление геометрией и поверхностью покрытия проводов (проводников) имеет важное значение для решения и реализации норм, связанных с поверхностным эффектом микроволновой частоты.

выступающий вывод имеет индуктивное и паразитное воздействие отвода и поэтому избегает использования элементов с выводом. в высокочастотной среде лучше использовать поверхность для установки компонентов SMD.

пропуск сигнала PCB, avoid using the via processing (pth) process on the PCB sensitive board, because this process will cause lead inductance at the vias. например, when a through hole on a 20-layer board is used to connect layers 1 to 3, вводная индуктивность 4 - 19 слоев, следует использовать врезанное слепое или обратное бурение.

предложить богатый горизонт. Эти соединительные пласты соединяются штампованными отверстиями, чтобы предотвратить влияние электрического поля 3D на платы.

при выборе технологии химического никелирования или выщелачивания не следует использовать метод HASSL для гальванизации. Такие Гальванические поверхности могут дать более высокий поверхностный эффект для высокочастотных токов. Кроме того, такое высокосвариваемое покрытие требует меньшего числа проводов PCB, что способствует сокращению загрязнения окружающей среды.

непроварочная мембрана предотвращает движение пластыря. Однако из - за неопределенности толщины и неизвестности характеристик диэлектрической константы при проектировании микрополос PCB покрытие поверхности всей платы с помощью резистивных сварных материалов может привести к изменению характеристик схемы. обычно сварочная плотина (solderdam) используется как маска для сварки.