Технология PCB - проблемы, требующие внимания при проектировании PCB

1. Design output

The проектирование PCB можно экспортировать в файл принтера или gerber. The printer can print the PCB layers, облегчить просмотр разработчиков и аудиторов; Gerber файл передан производителю платы для производства печатных плат. вывод файла gerber очень важен. It is related to the success or failure of this design. Ниже будут освещены вопросы, требующие внимания при выводе файла gerber.

выходное покрытие состоит из покрытия (включая верхний слой, нижний слой, промежуточный слой проводки), слоя электропитания (включая слой VCC и слой GND), слоя шелковой сетки (включая верхнюю шелковую сетку, донную сеть), сварных масок (включая сварные шаблоны верхнего слоя) и нижнего слоя сварных масок, а также из файла сверления (НСС) b. затем в разделе "Document" окна AddDocument выбирается Routing, и каждый раз, когда экспортируется файл gerber, необходимо использовать Plane Connect Pour Manager для нанесения меди на рисунок PCB; Если установлен как "план Кэм", выберите "плоскость". при установке элемента слоя, добавьте слой 25, и выберите паяльную панель и проходное отверстие в слое 25. в окне Настройки устройства (нажмите кнопку устройства) изменить значение диафрагмы до 1999d. Установите каждый слой при выборе контура платы. E, при установке слоя трафаретной печати, не выбирайте Тип виджета, цвет верхнего (нижнего) слоя и рисунок шелковой печати контура, текст, линии F. при установке сопротивленного слоя, выбор отверстия указывает на то, что в отверстие не добавлена непроходимая сварочная пленка, не выбрать отверстие, чтобы выразить сопротивление сварной пленке, в зависимости от конкретной ситуации. G, при создании файлов сверления, используйте PowerPCB для сохранения настроек без изменений. H, все файлы gerber после открытия и распечатки CAM350 дизайнеры и аудиторы будут проверять отверстие (via) в соответствии с « контрольным листом PCB», который является важной частью многослойной PCB. стоимость бурения обычно составляет от 30 до 40% стоимости производства PCB. Проще говоря, каждая дырка на PCB может быть названа сквозным отверстием. с функциональной точки зрения, перерывы можно разделить на две категории:

использование в качестве электрической связи между слоями;

Он используется для фиксации или локации оборудования. в технологическом отношении Эти перерывы обычно делятся на три категории: слепое просачивание, погружение в отверстие и проходка через него. слепая дыра находится на верхней и нижней поверхности печатной платы с определенной глубиной. Они используются для связи между поверхностью и внутренней линией ниже. глубина отверстия обычно не превышает определённого соотношения (отверстия). закопанное отверстие означает соединительное отверстие, находящееся в внутренней части печатной платы и не распространяющееся на поверхность платы. Эти два типа отверстий расположены в внутренней части платы, образуются в процессе сквозного отверстия перед слоем и могут перекрываться в процессе формирования отверстия.

Третий тип называется сквозным отверстием, которое проходит через всю схему и может быть использовано для внутреннего межсоединения или в качестве установочного отверстия для сборки. Большинство печатных плат используют его для замены двух других типов проходных отверстий, поскольку в процессе обработки такие отверстия легче реализовать и дешевле. если не предусмотрено иное, следующие проходные отверстия считаются пористыми. с точки зрения конструкции, отверстие для проходки состоит в основном из двух частей: одной из них является промежуточная скважина, а другой - область вокруг паяльной плиты, как показано на рисунке ниже. размер этих двух частей определяет размер проходного отверстия.

очевидно, in high-speed, высокая плотность проектирование PCB, дизайнер всегда хотел, чтобы проход был меньше, лучше, лучше, so that more wiring space can be left on the board. Кроме того, the smaller the via hole, собственный паразитный емкость. The smaller it is, Чем больше он подходит для высокоскоростных схем. Однако, the reduction of hole size also brings about an increase in cost, и размер проходного отверстия не может быть бесконечно уменьшен. It is restricted by process technologies such as drilling and plating: the smaller the hole, длительность бурения, the easier it is to deviate from the center position; and when the depth of the hole exceeds 6 times the diameter of the drilled hole, нельзя обеспечить равномерное меднение стенки отверстия. например, the thickness (through hole depth) of a normal 6-layer PCB board is about 50Mil, Так минимальный диаметр скважины изготовитель печатных плат только 8 миль.

паразитная емкость

само отверстие имеет паразитную емкость по отношению к земле. If it is known that the diameter of the isolation hole on the ground layer of the via is D2, диаметр диафрагмы D1, толщина панели PCB для T, диэлектрическая постоянная на подложке описанных пластин, the size of the parasitic capacitance of the via is approximately: C=1.41%/(D2-D1) The parasitic capacitance of the via will cause the circuit to prolong the rise time of the signal and reduce the speed of the circuit. For example, for a PCB with a thickness of 50Mil, если использовать отверстие для прохода с внутренним диаметром 10 мм и диаметром 20 мм.

расстояние между паяльной плитой и заземленной медной зоной составляет 32 миля, поэтому мы можем приблизиться к расчёту паразитной емкости проходного отверстия по формуле выше: C = 1,41x4. 4x0. 050x0. 020 / (0,032-0.020) = 0517pF, время нарастания которого частично зависит от ёмкости: T10 - 90 = 2.2C (Z0 / 2) = 2,2x0. 517x (55 / 2) = 31,28 ps. Эти значения свидетельствуют о том, что, хотя последствия задержки подъема, вызванной паразитной емкостью одного проходного отверстия, не являются очевидными, конструкторы должны тщательно изучить возможность многократного переключения между слоями с помощью проходного отверстия в проточной дорожке.

паразитная индуктивность

Similarly, паразитная емкость и проходное отверстие. In the design of high-speed digital circuits, паразитная индуктивность через отверстие обычно приводит к повреждению больше, чем эффект паразитной емкости. Its parasitic series inductance will weaken the contribution of the bypass capacitor and weaken the filtering effect of the entire power system. Мы можем просто рассчитать паразитную индуктивность отверстия.08h [ln(4h/d) 1] where L refers to the inductance of the via, H длина проходного отверстия, and d is the center drilled hole diameter. из формулы видно, что диаметр отверстия мало влияет на индуктивность, длина проходного отверстия больше всего влияет на индуктивность. Still using the above example, индуктивность проходного отверстия рассчитывается как = 5.08x0.050 [ln(4x0.050/0.010) 1]=1