Технология PCB - Промышленные технологии гальванизации плат PCB

Современная технология обработки поверхности плат PCB основана на традиционной технологии гальванического покрытия, применяя научные принципы, методы и последние достижения, такие как материаловедение, механика, электроника, физика, гидромеханика, электрохимия и наноматериалы. Разработка новых технологий гальванизации. Он изучает поверхность твердых материалов. Характеристики интерфейса, производительность, процесс изменения и метод. Предоставляя некоторые новые характеристики. Такие, как высокая электропроводность, высокая термостойкость, высокотемпературная антиоксидантная стойкость, износостойкость, отражательная способность, теплопоглощающая способность, магнитная проводимость, защита и многие другие специальные поверхностные функции.

Для получения экономичного, эффективного и высококачественного поверхностного покрытия изготовитель PCB - дактилоскопического модуля должен сначала понять технические требования к инженерному дизайну и продукту, а также операционную среду и тип возможных неисправностей, чтобы определить дизайн и выбрать тип покрытия в соответствии с характеристиками покрытия; Во - вторых, на основе понимания характеристик различных процессов гальванического покрытия и их сферы применения, выберите подходящий процесс гальванического покрытия, разработайте соответствующий поддерживающий процесс. Поэтому чрезвычайно важный и сложный процесс проектирования поверхностного покрытия должен соответствовать следующим общим принципам:

1: Выбранное покрытие должно обладать отличными характеристиками и отвечать требованиям эксплуатационных и экологических условий изделия

Это означает, что конструкция должна основываться на состоянии покрытия и условиях окружающей среды, т.е. на состоянии напряжения покрытия, таких как удар, вибрация, скольжение и размер нагрузки, рабочей среде покрытия, такой как окисляющая атмосфера, коррозионная среда, а также на изменении рабочей температуры и температуры покрытия. Устойчивость покрытия к износу, точность размера и допустимость отверстий в покрытии.

2: Покрытие должно соответствовать материалу и свойствам фундамента

Выбранное покрытие должно хорошо соответствовать материалу, размеру и форме материала, физическим свойствам, химическим свойствам, коэффициенту линейного расширения и состоянию термообработки поверхности. Покрытие хорошо связывается с матрицей, без складок, без отслаивания, без разрушения, без вспенивания, без ускоренной коррозии и износа.

3: Покрытие и процесс его покрытия не снижают механические свойства фундамента

Независимо от того, подходит ли покрытие и его процесс гальванизации, необходимо учитывать, что оно не снижает основные характеристики материала фундамента, такие как механическая прочность фундамента и грузоподъемность. В частности, фундаментная пластина деформируется в месте, где прилагается сила, что влияет на физическую прочность фундамента.

4. Технологическая осуществимость процесса ПХД

5: Технологическая управляемость PCB

6: Обнаруживаемость свойств покрытия