импедансная пластина PCB introduction
импедансная пластина PCB палец панель PCB that needs impedance control. Impedance control means that under a high-frequency signal, the "resistance" generated by a Некоторые слои цепи в процессе передачи, его опорный слой должен контролироваться в пределах номинала, чтобы убедиться, что сигнал не искажается в процессе передачи. импедансное управление фактически позволяет каждой части системы иметь одинаковое значение сопротивления, that is, согласование импедансов.
импедансная пластина PCB function
1. в процессе производства, the панель PCB необходимо пройти такие технологические шаги, как потопление меди, гальваническое лужение, and connector soldering, материалы, используемые в этих цепях, должны обеспечивать низкий удельный сопротивление, чтобы обеспечить полное сопротивление платы, чтобы удовлетворить требования качества продукции. нормально работать.
2, лужение является наиболее простой проблемой в производстве всей платы, является ключевым звеном влияния импеданса. наибольший недостаток - это лёгкая смена цвета (легкоокисляемость или сырость), разность свариваемости, которая может приводить к трудностям сварки платы, высокому сопротивлению, плохой проводимости или неустойчивости характеристик общей платы.
3. проводники в схеме будут передавать различные сигналы. когда необходимо увеличить частоту, чтобы увеличить скорость передачи, сама цепь изменяет импедансное значение из - за таких факторов, как травление, толщина слоистой плиты и ширина провода. искажение сигнала приводит к снижению производительности платы, поэтому необходимо контролировать значение импеданса в определённом диапазоне.
4. в процессе, we should consider installing the components. После заглушки, we should consider the electrical performance and signal transmission issues. поэтому, at this time, понижение импеданса, the better.
What is false copper exposure
After the PCB circuit is сортhed, a layer of ink (green oil, синее масло, black oil, etc.) needs to be brushed. чернила - это жидкость, текучая. During the curing process after brushing, чернила могут быть неоднородными, mainly In this case, определение местоположения с помощью лупы, and there is a suspected ink not being brushed. Если поверхность меди окажется открытой, it is a false exposure of copper.
Reasons for false copper exposure:
1. In the solder mask process, когда появится окончательный расчет, the plug hole net is not used for production, непрерывная печать пустой сетки с запиранием. The plug hole is not full, чернила сжимаются после выпечки., Это может привести к ложной стороне отверстия. Exposed copper.
2. The ink in the hole of the heavy-duty board hole of the welding mask is not cleaned, чернила не могут быть забиты через отверстие, и гнездо ещё не переполнено, causing false copper exposure.
печатать гнездо в текущем режиме работы с первой стороны непосредственно на рабочем столе печатной машины. в связи с тем, что рабочие столы были плоскими и не были удобными для выхода воздуха из отверстий, некоторые отверстия не были полностью забиты, что привело к обнажению фальшивой меди.
проверка пропавших без вести лиц.
воздействовать на функционирование платы можно непосредственно на заводе. Do not try to use it because once it is used, ущерб, причиненный проблемой, не является убытком для Совета попечителей, Но больше потерь - это элементы на платы. Avoid loss. Если медь течет невооруженным глазом, send it directly to the original board factory.