For ease of expression, анализ по семи направлениям: резка, drilling, прокладка проводов, solder mask, персонаж, surface treatment and forming:
one. режущие материалы в основном учитывают толщину листов и толщину меди:
для листов толщиной более 0,8 мм стандартная серия 1,0 1,2 1,6 2,0 3,2 мм. толщина листов менее 0,8 мм, не относится к стандартной серии. толщина может быть установлена по мере необходимости, но общая толщина: 0,1 0,15 0,2 0,3 0,4 0,6 мм, материал используется главным образом для многослойных внутренних слоев.
When designing the outer layer, толщина доски. производство PCB and processing need to increase the thickness of copper plating, толщина сварной маски, surface treatment (tin spraying, позолота, etc.) thickness, characters, углеродное масло и другие толщины. этот actual production of sheet metal will be thicker than 0.05 - 0.1 MM, толщина листов будет немного больше 0.075 - 0.15MM. например,
when the finished product requires a thickness of 2.в процессе проектирования 0 мм, when the 2.0 мм лист обычно используется для резки, the thickness of the finished sheet will reach 2.1 - 2.3mm, учитывать допуск на листы и на обработку. In the meantime, Если дизайн требует, чтобы толщина готовой плиты не превышала 2.0mm, это блюдо должно быть куском.9mm unconventional plate material. The завод PCB needs to temporarily order from the plate manufacturer, цикл доставки будет очень долгим.
When the inner layer is made, the thickness after lamination can be adjusted through the thickness and structure configuration of the prepreg (PP). The selection range of the core board can be flexible. например, the thickness of the finished board is required to be 1.6 мм, and the choice of the board (core board) can be 1.2 мм также может быть 1 мм.мм миллиметр, as long as the thickness of the laminated plate is controlled within a certain range, можно удовлетворить толщину готовой плиты.
Другая проблема - допуск толщины платы. Конструкторы PCB должны учитывать допуск на толщину плиты после обработки PCB при рассмотрении допуска на сборку продукции. Основные факторы, влияющие на допуск готовой продукции, включают допуск на листы входящего материала, допуск на слоистое давление и допуск на утолщение наружной поверхности. В настоящее время в справочных целях предлагаются несколько допусков для обычных листов (0,8 - 1,0) ± 0,1 (1,2 - 1,6) ±0,13 2,0 ± 0,18 3,0 ± 0,23, которые контролируются в диапазоне ± 0,05 - 0,1 по различным слоям и толщине MM. в частности, для платы с боковыми разъемами (например, печатными штепселями) необходимо определить толщину и допуск платы в соответствии с требованиями, согласующимися с соединителем.
The board thickness and copper thickness are the most important issues to consider in проектирование PCB. осторожно и осторожно производство PCB.