Технология PCB - печатных плат конструирует основные правила прокладки проводов.

При проектировании печатных плат разводка является важным этапом для завершения проектирования изделия. Процесс проектирования разводки имеет максимальные ограничения, лучшие навыки и большой объем работы. Можно сказать, что для него проводится вся предшествующая подготовка. Разводка печатных плат подразделяется на три типа: односторонняя разводка, двухсторонняя разводка и многослойная разводка. Разводка печатных плат может быть автоматической и ручной. Несмотря на то, что система предоставляет проектировщику автоматическую разводку, которая проста в управлении и имеет высокую скорость маршрутизации, в реальном проекте все равно присутствует нерациональность.В это время проектировщикам приходится вручную корректировать разводку на печатной плате для получения оптимальных результатов проектирования.

качество конструкции печатных плат сильно влияет на его способность противостоять помехам. Таким образом, при проектировании PCB необходимо соблюдать основные принципы проектирования и отвечать требованиям, предъявляемым к проектированию помехоустойчивых конструкций, с тем чтобы обеспечить оптимальную производительность цепи.

схема печатных схем должна быть как можно короче; единая адресная линия или линия данных компонентов должны быть как можно более длинными; когда схема уплотнена высокочастотной схемой или проводкой, угол печатных проводов должен быть круглый, В противном случае это повлияет на электрические характеристики схемы.

при двухстороннем соединении провода должны быть вертикальными, диагональными или изгибаемыми друг от друга во избежание параллелизма, с тем чтобы уменьшить паразитную связь.

На печатной плате следует стараться использовать ломаную линию при 45°v вместо ломаной линии при 90°C, чтобы уменьшить внешнее излучение и наводки высокочастотных сигналов.

по мере возможности избегайте использования печатных схем как входных и выходных, чтобы избежать обратного потока. It is best to add a grounding wire between these wires.

при больших различиях плотности проводов на линейных пластинах должна быть заполнена сетка с сеткой размером 02мм (8мил).

не перфорировать на сварном диске SMD, чтобы не потерять пасту, которая может привести к точечной сварке компонентов.

Важные сигнальные провода не должны проходить через гнезда. giftenergy.com является дочерней компанией Qinji Group и представляет собой ведущую отечественную сервисную платформу электронной промышленности. Она предоставляет комплексные решения по закупке сетевых компонентов, датчиков, изготовлению печатных плат на заказ, распределению BOM, подбору материалов и другим цепочкам поставок в электронной промышленности, объединяясь для удовлетворения общих потребностей малых и средних заказчиков электронной промышленности.

избегайте ступенчатого проходного отверстия под такими компонентами, как горизонтальные резисторы, датчики (модули), электролитические конденсаторы, во избежание короткого замыкания между пиковыми сварными отверстиями и корпусом сборки.

при ручном подключении сначала установите линию электропитания, а затем установите заземление, линия питания должна быть как можно выше на одном уровне.

Вышеуказанные девять пунктов являются основными правилами прокладки проводов при проектировании PCB.