Технология PCB - PCB технологические тенденции

Electronic equipment requires high performance, высокая скорость, lightness, разбавленный, and miniaturization. как междисциплинарная отрасль, PCB - самая критическая технология для высококачественных электронных устройств. Regardless of rigidity, гибкость, rigid-flex multilayer boards inPCB products, модульная базовая плата, they have made great contributions to high-end electronic equipment. PCB промышленность занимает важное место в технологии электронных межсоединений.

в XXI веке человечество вступило в высокоинформационное общество, которое является важной опорой информационной отрасли.

оглядываясь на трудный 50 - летний путь китайских печатных плат, сегодня он написал блестящую страницу в истории развития печатных плат в мире. В 2006 году объем производства РСБ в Китае достиг почти 13 млрд. долл.

с учетом нынешних тенденций в области технологии PCB, there are the following views:

1. Development along the path of high-density interconnection technology (HDI)

As HDI embodies the most advanced technology of contemporary PCB, Он приносит тонкие нитки и крошечные отверстия PCB. HDI multi-layer board application terminal electronic products-mobile phones (mobile phones) is a model of HDI cutting-edge development technology. в телефоне,Основная панель PCB micro-wires (50% 15х15х15х15х15х15х15х15х15х15х5х15х15х15х15х15х15х15х15х15х15х15х15х/50μm～75μm, ширина линии/spacing) have become the mainstream. Кроме того, the conductive layer and the thickness of the board are thinner; the conductive pattern is refined, электронное оборудование с высокой плотностью и высокой производительностью .

Over the past two decades, развитие мобильной телефонной связи, driving the development of information processing and control of basic frequency functions of LSI and CSP chips (packages), and packaging template substrates. Он также способствовал развитию полихлорированных дифенилов (ПХД), so it must develop along the path of HDI.

технология встроения компонентов обладает мощной жизненной силой

внутри PCB, semiconductor devices (called active components), electronic components (called passive components) or passive components are formed on the inner layer of the PCB. Great changes, Однако для развития компьютера необходимо решить проблему моделирования. Production technology, проверка качества, and reliability assurance are the top priorities.

для поддержания жизнеспособности системы необходимо увеличить объем инвестиций в ее ресурсы, включая проектирование, оборудование, испытания и моделирование.

В - третьих, необходимо улучшить разработку материалов PCB

жесткий PCB или гибкий PCB материал, with the globalization of lead-free electronic products, Эти материалы должны обладать большей теплостойкостью, Поэтому новый тип высокого Tg, small thermal expansion coefficient, малая диэлектрическая постоянная, and excellent dielectric loss tangent keep appearing.

В - четвертых, перспективы фотоэлектрических PCB огромны

для передачи сигналов используются световые слои и слои цепи. ключом к этой новой технологии является производство оптических дорожек (оптических волноводов). Это органический полимер, образуемый с помощью фотолитографии, лазерной абляции и реакции на ионное травление. В настоящее время эта технология индустриализирована в Японии и Соединенных Штатах.

5. технология производства нуждается в обновлении, передовое оборудование нужно вводить

1. Manufacturing Process

промышленность HDI созрела и развивается. по мере развития технологии PCB, несмотря на то, что в прошлом доминирующее положение по - прежнему занимали обычные методы изготовления вычитания, стали появляться низкозатратные технологии, такие, как суммирование и полусложение.

для металлизации отверстий с помощью нанотехнологий, а также для формирования электропроводности PCB, это новый технологический метод изготовления гибких листов.

высокая надежность, high-quality printing method, струя технология PCB.