Технология PCB - как схема PCB влияет на точки сварки?

In the PCB layout design, как проводка на PCB может прямо влиять на сварку, and the DFM rules provide some guidance there. Теперь давайте посмотрим, как слежение за проводами приводит к проблемам холодной сварки или надгробия, так что вы знаете, чего в будущем нужно избегать..

острый след

Первый вопрос, который мы должны рассмотреть, это острое слежение. Although this situation does not cause soldering problems in particular, Это вопрос о прокладке, указанный в Руководстве PCB DFM.

острый угол в траектории означает траекторию, угол которой превышает 90 градусов. Это позволит отследить его сам. клинообразные остроугольные Клины могут улавливать кислотные химические вещества в процессе изготовления. на этапе очистки в производстве эти захваченные химические вещества не всегда являются чистыми и могут дополнительно истощаться. В конечном счете это может привести к разрыву следов или разрыву связи.

путь на PCB

ширина надгробия

When a small two-pin part (such as a surface mount resistor) is erected on top of one, в процессе сварки появится надгробная подушка. This is caused by the imbalance of heating between the two pads during solder reflow. растаять с любой стороны, first pull the part to that side and cause a tombstone effect.

одним из факторов, приводящих к несбалансированности нагрева, является использование следов различных размеров на двух сварных дисках. Чем шире линия следа, тем больше времени занимает нагревание соединительной пластины. если на одной из сварных плит оборудования имеются очень узкие следы, а на другой - очень обширные следы, то может возникнуть несбалансированность обратного течения припоя, а перед другой - расплавление и возврат паяльной тарелки.

обычно для электротехники требуется слишком широкая линия электропитания, которая не может быть соединена Производители PCB надёжная сварка. этот проектирование PCB of the manufacturing guide suggests using different sizes of minimum and maximum trace widths, Но это может не решить ваших проблем. этот key is to balance the requirements of electrical engineering and manufacturing, и заключить соглашение между сторонами. In this way, Вы можете удовлетворить проектные потребности обеих сторон.

Cold solder joint

другой вопрос, который может возникнуть при более толстых следах провода, это точка холодной сварки. температура холодной сварки означает точку, в которой припой неправильно отсасывается для формирования хорошей связи или которую припой выдёргивает из подсоединения. при более плотном расположении проводов с паяльного диска размер более толстых следов может в конечном счете вытащить припой из электрода для соединения с узлом.

решение состоит в том, чтобы использовать ширину линии меньше размера паяльной тарелки. В некоторых руководящих принципах DFM рекомендуется, чтобы траектория полета не превышала 0010 миллиметров, но чтобы уравновесить требования электротехнических и механических работ, необходимо произвести перерасчет.

The проектирование PCB of the manufacturing guide is better than tracking the routing suggestions we give you here. Руководство DFM также поможет вам понять правильное расположение компонентов, package size, Другие аспекты проектирования. This will ultimately help your design make as few errors as possible.