Технология PCB - четыре общие проблемы в производстве фабричной платы

In the process of circuit board design and circuit board production, инженерам нужно не только предотвращать несчастные случаи панель PCB manufacturing process, но нужно избегать ошибок проектирования. The editor of ipcb завод платы мы будем вместе с вами разбираться в четырех вопросах PCB, типичных для производителей платы, обобщать и анализировать их., надеюсь, что это поможет всем в проектировании и производстве..

Problem 1: Circuit board short circuit: For this kind of problem, это один из типичных отказов, непосредственно приводящих к неработоспособности платы. There are many reasons for this kind of board problem. Следующий редактор приведёт вас к пониманию и анализу каждого. The biggest cause of PCB short circuit is improper solder pad design. сейчас, the round solder pad can be changed to an oval shape to increase the distance between points to prevent short circuits. неправильное проектирование плазовых деталей PCB может также привести к короткому замыканию платы и невозможности работать. например, if the pin of the SOIC is parallel to the tin wave, легко привести к короткому замыканию. сейчас, можно соответствующим образом изменить направление деталей, чтобы они были перпендикулярны к синим волнам. There is also a possibility that the short circuit failure of the PCB will be caused, То есть, the automatic plug-in bending foot. Поскольку IPC устанавливает длину штифта менее 2 мм, и опасается, что при слишком большом углу искривления опоры деталь может упасть, it is easy to cause a short circuit, расстояние между точками сварки и схемой должно быть больше 2мм.

Problem 2: PCB solder joints become golden yellow: Generally, припой плата PCB is silver-gray, Но иногда бывает и золотой припой. The main reason for this problem is that the temperature is too high. At this time, you only need to lower the temperature of the tin furnace.

Вопрос 3: на схемах встречаются темно - зернистые контакты: на ПКБ имеются темные или мелкие зернистые контакты. Большинство проблем возникло в результате загрязнения припоем и чрезмерной оксидной смеси в расплавленном олове, которая образовала структуру точек сварки. хрустящий. не следует путать его с темной краской, вызванной использованием припоя с низким содержанием олова. Еще одной причиной этого является изменение состава припоя, используемого в процессе изготовления, с высоким содержанием примесей. необходимо добавить чистое олово или заменить припой. цветное стекло может вызвать физические изменения в скоплении волокон, например, разделение слоя. Однако это не было вызвано плохой сваркой. причина в том, что нагревание основной плиты является слишком высоким, поэтому необходимо снизить температуру подогрева и сварки или повысить скорость плиты.

Вопрос 4: вяжущее или неправильное положение компонентов PCB: в процессе обратного сварки, small parts may float on the molten solder and eventually leave the target solder joint. возможные причины перемещения или наклона включают вибрацию или отскок сварных поверхностных сборок панель PCB из - за недостаточной поддержки платы, reflow oven settings, Вопрос о пасте олова, human error, сорт.