Технология PCB - как устранить дефекты серебра в производстве PCB?

How to deal with the defects of the silver layer in PCB manufacturing?

технологическая печать с погружением серебра необходима в плата цепи, but the immersion silver process can also cause defects or scrap. при разработке превентивных мер необходимо учитывать вклад химических веществ и оборудования в устранение недостатков в фактическом производстве, с тем чтобы избежать или устранить эти недостатки и повысить производительность.

Предотвращение эффекта Javani можно проследить за предыдущей технологией омеднения. для больших пропорциональных отверстий и микропористых отверстий равномерное гальваническое покрытие помогает устранить скрытые эффекты Javani.

чрезмерная коррозия или боковая коррозия в процессе отслоения пленки, травления и отслоения олова способствуют образованию трещин, а раствор микротравления или другие растворы остаются в трещинах. Тем не менее проблема сварочного фотошаблона остается главной причиной воздействия Javani. Большинство дефектных схем с эффектом Javani имеют боковую коррозию или отслаивание сварных масок. Эта проблема возникает главным образом в процессе экспонирования и разработки. Таким образом, эффект Javanni можно было бы практически устранить, если бы маска для припоя демонстрировала "положительную ногу" после проявления и была полностью закреплена.

для того чтобы хорошо погрузить серебро, the position of the immersion silver must be 100% metallic copper, каждый паз имеет хорошую пропускную способность, and the solution in the through hole can be exchanged effectively. если это очень тонкая структура, such as панель HDI, установка ультразвуковых волн или струй в предварительно обработанных и погруженных резервуарах очень полезна. For the production management of the immersion silver process, регулирование скорости микрогравитации для сглаживания, semi-bright surface can also improve the Javani effect. For original equipment manufacturers (OEMs), designs that connect large copper surfaces or high-aspect-ratio through holes with thin lines should be avoided as much as possible to eliminate the hidden dangers of the Javanni effect.

для поставщиков химических веществ выщелачивание серебра не должно быть сильно коррозионным. необходимо поддерживать соответствующие pH значения, контролировать скорость погружения, формировать ожидаемую кристаллическую структуру и обеспечивать оптимальную коррозионную стойкость при самой низкой толщине серебра. повышение плотности покрытия и уменьшение пористости позволяет уменьшить коррозию. упаковка без серы, уплотняющая при этом перегородка соприкасается с воздухом, а также предотвращает попадание серы в воздух с поверхностью серебра. лучше всего упакованный лист хранить в окружающей среде при температуре 30°C и относительной влажности 40%. Хотя пропитанные пластины имеют длительный срок хранения, при их хранении необходимо соблюдать передовой принцип.

Ipcb - это высокая точность, high-quality PCB manufacturer, Пример: isola 370hr PCB, high-frequency PCB, высокая скорость PCB, ic substrate, испытательная панель интегральных схем, impedance PCB, HDI PCB, Rigid-Flex PCB, утопленная глухота, advanced PCB, микроволновая плата, Telfon PCB и другие ipcb.