Технология PCB - конфигурация мобильных телефонов PCB сопряжена с риском и требует осторожности при написании

PCB manufacturer: mobile phone PCB wiring layout is risky and you need to be cautious when writing

1. What problems should be paid attention to in the схема PCB мобильный телефон, and does the display part need to be wired?

первый этаж: оборудование

второй этаж: большая часть адресов и сигналов данных сигнала, часть аналоговой линии (соответствующий трехслойный слой земли)

layerтри: GND part of the wiring (including the keyboard surface and the line that cannot be run on the 2nd layer), GND

4 - й этаж: ленточная линия с аналоговой контрольной линией (txramp, u rf, afc u rf), аудио линии, основной кристалл основной полоски и основной часовой линии аналогового интерфейса, который необходимо пройти через Радиочастоту

пятый этаж: заземление

Layer6: Power supply layer VBAT, LDO_2V8_RF (150mA), VMEM (150mA), VEXT (150mA), VCORE (80mA), VABB (50mA), VSIM (20mA), VVCXO (10mA)

7 - й этаж: проводка на экране сигнальной клавиатуры

Layer8: Device Device

two. Specific wiring requirements

Общие принципы:

Wiring sequence: RF strip line and control line (at the antenna)-baseband radio frequency analog interface line (txramp_rf, afc_rf)-baseband analog line including audio line and clock line-analog baseband and digital baseband interface line-power line ――Digital line.

2. RF strip line and control line wiring requirements

The RFOG and RFOD networks are the fourth layer of strip lines with a line width of 3 mils. верхний и нижний этажи покрыты землёй.. The width of the strip lines is determined according to the actual thickness of the sheet and the length of the trace; because the strip lines need to be printed 2~7 holes, обратите внимание на нижний слой, and the other layers should not be too close to these holes;

RX DSM, RX Slu DCS и RX Talu PCS - это высокочастотная линия приема сигналов, ширина которой составляет 8 миль; RFIGN, RFIGP, RFIDN, RFIDP, RFIPN и RFIPP - сети верхних и вторичных радиочастот для получения сигналов, фиксированная ширина слоистой линии составляет 8 миль, а ширина второй - 4 мили;

сеть GSM Lau OUT, DCS DUU OUT, TX ^ u GSM, TX ^ u DCS / PCS является линией передачи сигналов для вывода усилителя высокой мощности, ширина которой должна составлять 12 мл;

антенные переключатели выводят верхние линии сигнализации ANT 4U 1, ANT 2U, ANT 2U 3, ANT, и ширина линий предпочтительно 12 миллиметров.

3. Analog line with radio frequency interface (going four layers)

The traces of the TXRAMP_RF and AFC_RF networks should be as thick as possible and surrounded by ground wires on both sides, ширина линии должна быть 6 mil;

QN Slu RF, QP Malu RF; в сылу - RF, IP - шефу - две противоположные линии сигнала, пожалуйста, сделайте так, чтобы длина линий была одинаковой, расстояние между ними было как можно большим, а ширина четвертой линии - 6 мил.

4. Important clock line (going four layers)
The 13MHz crystal U108 and quartz crystal G300 are noise sensitive circuits. Пожалуйста, уменьшите маршрутизацию следующих сигналов.

два зажима кварцевого кристалла G300 OSC32K и OSC32K u OUT должны быть параллельными проводами, чем ближе они к D300, тем лучше. Заметьте, что линии ввода и вывода 32K часов не должны пересекаться.

Пожалуйста, сохраняйте как можно скорее следы SIN13M / SIN13M / RF, CLK13M / U T1, CLK13M M / T2, CLK13M / UM / SE U X, CLK13M u OUT сети и окружайте их линией Земли с обеих сторон. два соседних слоя соединения должны быть заземлены.

рекомендуемый поворот часов на 8 миль

5. The following baseband analog lines (going four layers)

The following are 8 pairs of differential signal lines:

получатель P, получатель N; спикер P, спикер N; серьга, граф; серьга, граф; Министерство здравоохранения и общественного здравоохранения,

ВОЗ; MICP, MICN; USB Blue DP, USB u DN; USB Masteru DP T1, USB Blu DN Masteru T1; USB Matu DP Dieu X, USB Blu DN Masteru X;

избежать фазовой ошибки, the line lengths should be as equal as possible, расстояние должно быть как можно равным.

BATID является аналоговой линией AD для отбора проб, пожалуйста, используя 6mil;

The four analog lines of TSCXP, TSCXM, TSCYP, TSCYM также следовал линии дифференциальных сигналов, please take 6mil.

6. AGND and GND distribution (?)

На диаграмме AGND и GND не связаны между собой. После завершения компоновки соединение с медной фольгой. конкретные должности:

дно чипа D301 как аналоговое распределение AGND. The analog ground AGND and digital ground GND are connected near AGND (PIN G5) of D301.

MIDI имитирует настройки MIDIGND в нижней части чипа D400, MIDI имитирует соединение MIDIGND с цифровым GND рядом с выводом D400 16.

AGND лучше 50 миль.

8. важные линии интерфейса между цифровыми базовыми и периферийными устройствами

LCD Disu RESET, SIM Flu RST, CAMERA Dieu RESET, MIDI URSTT, NFLIP FUDET, MIDI Di IRQ, IRQ - u CAMERA DUIO, IRQ - u CAMERA - IO, PENIRQ - Это сигнал сброса и прерывания. Пожалуйста, используйте хотя бы 6 - мильную линию.

электричество подключено / отключено не менее 6 миль.

7. важные линии интерфейса между цифровыми и аналоговыми базами:

VSDI, VSDO, VSFS, BSFS, BSDI, BSDO, BSDO, ASDI, ASFS, ASDO являются высокоскоростными линиями данных, которые должны быть как можно более короткими и широкими (более 6 mil) и должны быть окружены медными линиями;

пищик, ASM, АББ - эль - Нинт, резет, АББ - цай - резет являются важными сигнальными линиями, которые должны быть окружены по меньшей мере шестмильной, короткой и медной линией;

9. питание

1) сигналы мощности с большим током нагрузки (разделены на шесть ступеней): ток нагрузки уменьшается, предпочтительно при делении уровней мощности на следующие сигналы: CHARGE - U in, VBAT, LDO - U - 2V8 - u RF (150mA), VMEM (150mA), VEXT (150mA), VCORE (80mA), VBB (50mA), VSIM (20MA), VVVCXO (10mA), VBAT и CHARGE - AU в тех случаях, когда требуется прокладка линий, превышающих 40.

(2) сигнал мощности с небольшим током нагрузки: VRTC и VMIC имеют небольшой ток, который можно поместить на сигнальный слой.

3) зарядная цепь: линия электропередач "VBAT" и "CHARGE falu IN" соединяется с "XJ600", линия электропередач "ISENSE" соединяется с VT301, которая имеет относительно большой ток, должна быть более широкой и рекомендуется использовать 16mil.

(4) заднее освещение клавиатуры: KB - uu - T1, KEYBL - u T1 - 50mA ток, R802 - R809, VD801 - VD808 - 5 мA, обратите внимание на соединение.

(5) двигатель привода: ток в сети управляемых и управляемых сейсмогенеров составляет 100 мA.

(6) LCD backline Драйвер: LCD td tv v l u CTRL, LCD Dieu CTRL Zeu X сетевой ток 60 мA.

(7) Seven-color lamp backlight driver: LPG_GREEN, сжиженный нефтяной газ красный, LPG_BLUE, сжиженный нефтяной газ красный FPC, сжиженный нефтяной газ, LPG_BLUE_FPC, сжиженный нефтяной газ красный FPC x, LPG_GREEN_FPC_x, LPG u BLUE BLUE BLUE FPC FPU X протекает через сеть в течение 5 мA20mil, рекомендуемое течение. Keep away from analog signal traces and vias.

10. About EMI routing

(1) перед тем, как выходная сеть Z701, Z702 и Z703 достигнет XJ700, зайдите на внутренний этаж и попробуйте пройти по второму этажу, а затем Пробивайте 2 - 1 отверстия вблизи пят XJ700.

(2) сеть LPG (LPG) красный FPC, u x, LPG, sun - зелёный, u FPC, u - голубой, u - FPC x, управляемый эпицентр, u - х, НСС - 2 - х, НСС - 2 - х, НСС - 2 - х, НСС - 2 - х, ADD01 - u - х из фильтров RC, пожалуйста, войдите в внутренний слой до XJ700, подойдите к третьему, шестому или седьмому слою, а затем введите в него пятое, а затем в верхнее отверстие.

(3) матрица клавиатуры не может быть перенаправлена на восьмой этаж. Попробуй подняться на седьмой этаж. Если седьмой этаж не упадет, вы можете перейти на третий этаж.

(4) нижняя часть клавиатуры и верхняя часть наушников должны быть установлены как можно меньше на восьмом этаже. Я надеюсь, что поверхность клавиатуры будет покрыта большой площадью.

5) под сим - картой XJ601 (на земле) установлены как можно более крупные участки земли и используется меньше сигнальных линий.

11. The outer shielding strip of the component is 0.7 мм, the spacing between the shielding strips is 0.3 мм, and the distance between the pad and the shielding strip is 0.4 мм. This position has been reserved.

12. There are 2 BGA devices in the baseband. Потому что BGA электропроводность клей может быть только в одном направлении, радиочастотная поверхность как лицевая поверхность, and a 0.равномерно резервировать 7mm клея слева.

13. принцип 20 часов. энергетическая поверхность уменьшена с плоскости земли на 20 часов.

14. размер отверстия: 1 ~ 2,7~8 layers of vias are 0.3 мм/0.1mm, Остальное отверстие 0.55mm/0.25 мм.

15. Должно быть одно.5-2mm wide grounding strips on the edge of the top PCB and punch holes.

16. After the copper is applied, соединение заземления на каждый слой через отверстие.

17. Остерегайтесь параллельной проводки соседнего слоя, especially for the fourth layer, на третьем этаже надо быть особенно осторожным..