Технология PCB - Вопрос о PCB: почему проблема виртуальной сварки DDR не может быть остановлена даже в тех случаях, когда продукт стареет?

PCB problem Why can't the problem of DDR virtual solderвнутриg be intercepted even when the product executes the burn-in (BI)?

недавно, a product of the company encountered the problem of virtual soldering of DDR memory chips (chips). при фактическом направлении персонала на место обслуживания клиента, they found that the product could not be turned on. Просто удерживайте DDR IC, чтобы открыть его, but release the pressure. Невозможно открыть продукт после использования DDDR.

на заводе было проведено 100 - процентное тестирование продукции, и планируется 12 - часовое старение (B / I). как можно попасть в руки покупателя? Что происходит?

From the description of this problem, this should be a typical HIP (Head-In-Pillow, pillow effect) double-ball virtual soldering problem. Такие проблемы обычно вызваны высокой температурой двигателя FR4 чип на интегральных схемах or PCB flowing through the Reflow (reflow). деформация изгиба происходит в данной области, and the solder ball of the BGA (Ball) and the solder paste printed on the PCB cannot be contacted and melted together after melting.

по опыту, generally 99% of HIP occurs on the outermost row of solder balls around the BGA. причина почти полностью в BGA несущая или плата PCB deforms and warps when the Reflow temperature is high. уменьшение деформации после нагрева плиты, but the molten tin has cooled and solidified, Таким образом, образуется тесно связанный внешний вид двух шаров.

HIP на самом деле был серьезным дефектом сварки BGA. Хотя число таких недостатков невелико, они легко поддаются внутризаводской проверке и передаются клиентам. Однако после того, как конечные клиенты в течение некоторого времени использовали эту продукцию, из - за плохого контакта она будет возвращена на ремонт, что серьезно сказывается на репутации компании и на опыте ее пользователей.

However, Очевидно, все продукты сгорели./in, and the production line is 100% through electrical testing. Why can't the problem of DDR virtual soldering be intercepted?

This is actually a very interesting question. только личный опыт, and does not mean that this is necessarily the case.

Imagine first under what circumstances will HIP show an open circuit (open)? Most of the cases should happen when the board is heated and begins to deform, То есть, if the product is just turned on and is still in the cooling stage, бисфера в тазобедренном слое может показывать ложное контактное состояние, so there is no problem when the product is turned on. через некоторое время, продукт начинает нагреваться, and gradually the plate began to deform slightly due to the heat, И открылась дорога..

Therefore, the possible reasons for the electronic assembly factory (EMS, Electronics Manufacturing Service) not detecting the DDR empty welding are as follows:

The product was not powered on for testing when it was burned in (B/I). It is possible to just leave the product at a certain temperature for a certain period of time, не включать питание б/I. Конечно, no problem can be detected. This most often occurs in factories that only produce circuit board assembly (PCA) .

The product is plugged in and turned on for burn-in (B/I), но не было разработано программы для запуска тестов памяти DDR. Some DDR solder joints may not affect the product's booting action, проблемы возникают только в том случае, если программа запущена на указанный адрес памяти.

Предположим, что данный продукт был вставлен и испытан в памяти DDR во время старения, Просто Перезагрузите, некоторые ошибки исчезнут. If you do not record at any time during the burn-in process, Вероятно, не удастся решить эту проблему ДДР. . Therefore, Лучше провести самоконтроль при сгорании продукта и записать, не ошиблись ли вы или нет в машине., чтобы вы действительно знали, существует ли реальная проблема горения в процессе горения.

Therefore, при повышении температуры старения продукта, если программа не может работать на виртуальном рабочем месте припоя, it is really not possible to detect the DDR with the HIP virtual solder problem. Ipcb - это высокая точность, high-quality PCB manufacturer, Пример: isola 370hr PCB, high-frequency PCB, высокая скорость PCB, ic substrate, испытательная панель интегральных схем, impedance PCB, HDI PCB, Rigid-Flex PCB, утопленная глухота, высококачественная печатная плата, microwave PCB, Telfon PCB и другие ipcb.