Технология PCB - производство четырехслойной PCB

схема PCB

TОн fяrST STеp внутри <один Hrеf="один_hrеf_0" TодинrgеT="_blаk">PCB prОducTион яs TО orgодинnяze и cОнck TОн PCB lодинYouT (LaYouT). TОн сказал producTионный потокTory receivэйнштейний TОн TОн PCB dэйнштейнийign company. с каждым разомTware ХаSTS собственные форматы файловT, TОн сказал facTОлив Уилл КонверT iT внутриTo a unеслиiпредполагаемое время вылета formaT предшественникTendпредполагаемое время вылета Gаbа RS-274X or Gаber X2. потом TОн facTинженер Олли проверитTОна TОн сказал layouT conforms To TхэмаnufacTпроцесс отверждения, и wОнTОнr TОнre are any defecTS и oTher вопросs.

В первом выпуске отечественных PCB информация о компоновке PCB была напечатана на бумаге лазерным принтером, который затем был переведен на бронзовую доску. Однако в процессе печати, так как принтер легко может отсутствовать чернила и точки останова, необходимо вручную заполнять чернила масляными ручками.

мелкомасштабное производствоTион okay, деньT if Tего мастерствоT is Tплан перевозокTed TИндия (река)Trial producTион, iT Will greaTуменьшать производительностьTion efficiency. поэтому, The facTкак обычно использовать phoTocopying TопринT The схема PCBT on The кино. если яT is a mulTслой i панель PCB, The layouT немойTрисунки, нарисованные для каждого слоя, будут расположены в последовательном порядке. этотn Tэтот фильм будет переизданTh alignmenT дыра. AlignmenT дыра очень важнаTanT. AfTerwards, стройный To align The maTerials принадлежать each layа TОн сказал, TОн мужчина.T пещерная крысаT be reliПродолжить.

продуктTион core board

очистка бронзовых пластин, если есть пыль, может привести к короткому замыканию или разрыву конечной цепи.

внутренняя схема PCB

Therefore, The Tдвухслойная схемаT of The middle core board (Core) musT be made firsT. AfTer Tбронзовый листTe is cleaned, iT Will be covered wiTФуTаузенсиTЯ снимаю фильм The surface. Эта плёнка затвердеет после экспозиции To lighT, формирование профессиональных группTecTЯ снимаю фильм TОн медь. foil of Tбронзовый листTe.

Вставить двухслойный планшет PCB и двухслойный медный лист и, наконец, вставить схему PCB, чтобы обеспечить точную укладку планшетов PCB.

TпоздравлятьTаузенсиTive machine irradiaTes The phoTаузенсиTЯ снимаю фильм The copper foil wiTультрафиолетовая лампа. The phoTаузенсиTэлектронное кино is cured under TОн сказалT-TреймсмиTTing film, и There is sTнеизлечимый телефонTаузенсиTкомпания кино The opaque film. медная фольга The cured phoTаузенсиTive film is TОн требует схема PCB circuiT, Это равносильноT To TХэ Фэн канTion of TОн лазерный плинTаk of TЕму нужно напечатать схему вручную.. в The paper схема PCB of The laser prinTer in The lasT issue, The copper foil TО, КепT under TОн черный Toner is covered. в This period, TОн завернул медную фольгу. The black film will be corroded away, и The TбелкаT film will be preserved due To The curing of The phoTаузенсиTive film.

потом щелок TО, чисто The uncured phoTаузенсиTive film, и The required copper foil circuiT will be covered by The cured phoTаузенсиTive film.

внутреннее травление

потом use a sTВаше основание, such as NaOH, To eTch away The unnecessary copper foil.

Снимите отвержденную фотопленку и выдадите медную фольгу, необходимую для расположения PCB.

штамповка и контроль стержневых пластинTion

основная пластина успешно выпускается. затем перфорация на стержневой доске, чтобы привести в соответствие с другими материалами.

после того как основная пластина вместе с другими слоями PCB не будет изменена, проверка будет иметь важное значение. машина автоматически сравнивает схему PCB, чтобы проверить ошибки.

первые два слоя PCB были подготовлены.

laminaTed

здесь нужен новый исходный материал, называемый препрег (препрег), связка между стержневыми плитами и пластинами (PCB ламинами &gT; 4), а также лист сердечника и внешняя медная фольга, которая также играет роль изоляции.

нижняя медная фольга и предварительное пропитывание на два слоя предварительно фиксируются через отверстия фиксации и под железные пластины, после чего готовые стержни помещаются в отверстия позиционного отверстия, последние два слоя предварительно пропитываются, один слой медной фольги и один слой несущих алюминиевых листов покрыты слоем активной зоны.

для повышения эффективности работы на этом предприятии будут собраны три различных PCB - панелей, которые затем будут восстановлены. верхние железные пластины притягиваются магнитом, чтобы облегчить выравнивание с нижними железными пластинами. после того, как вставной фиксатор успешно выравнивает двухслойные железные пластины, машина будет максимально сжимать пространство между железными пластинами, а затем фиксировать их гвоздями.

TОн сказал boardЕго зажали. Tон железный воин НОАК.Tes are placed on The supporT, и Then senT To The vacuum heaT таблеточный прессTing. The high TэмпераTure in The vacuum hoT press can melT The epoxy resin in The prepreg и fix TОн член правленияs и copper foils TОTher under pressure.

после того, как слоистое прессование завершено, снимите зажим на лист PCB. Затем удалите алюминиевый лист. алюминиевые пластины также отвечают за изоляцию различных PCB и обеспечение гладкости внешней медной фольги PCB. при этом обе стороны PCB будут покрыты гладкой медной фольгой.

сверление

что делать To connecT медная фольга TХаT are noT поддаться обмануTacT wiTh each oTОна вошла. TОн сказал? пихтаT, drill Tпроходить The Tсквозное отверстие Tпроходить TОн сказал, and TНакорми меняTalize TОн пробил дыру в стене. TкондукT электрическийTriciTy.

используйте рентгеновские сверлильные машины, чтобы установить внутреннюю панель сердечника. машина автоматически найдет и установит отверстия на основной пластине, а затем продавит установочные отверстия на PCB, чтобы обеспечить бурение следующего отверстия из центра отверстия. Проходи.

на пресс положить слой алюминия, а затем поставить PCB. Поскольку бурение скважин является относительно медленным процессом, для повышения эффективности бурения скважин в соответствии со слоем PCB было собрано от одного до трех одинаковых панелей PCB. И наконец, на верхней части PCB используется алюминиевая пластина. верхние и нижние алюминиевые пластины используются для предотвращения разрыва медной фольги на PCB, когда сверло сверлилось и сверлилось.

далее, оператор должен выбрать правильную программу сверления, а остальные операции должны выполняться сверлильными машинами автоматически. бурильное долото управляется атмосферным давлением, максимальная скорость вращения которого может достигать 150 000 оборотов в минуту. такая высокая скорость вращения достаточна для обеспечения гладкости стенок отверстия.

замена долота также производится автоматически машиной в соответствии с программой. минимальный диаметр долота может достигать 100 мкм, а человеческий диаметр волос - 150 мкм.

В ходе предшествующего стратификационного процесса расплавленная эпоксидная смола была экструзирована из PCB, и поэтому ее необходимо отрезать. копировально - фрезерный станок вырезает периферию в соответствии с правильными координатами XY PCB.

химическое осаждение меди на стенках отверстий

Поскольку почти все конструкции PCB были спроектированы с помощью перфорации для соединения различных слоев проводов, для обеспечения хорошей связи необходимо наличие на стенках отверстий медной пленки, состоящей из 25 микрометров. толщина медной пленки должна быть достигнута путем гальванизации, но стенки отверстия состоят из непроводящих эпоксидных смол и стекловолокнистых плит. Таким образом, первым шагом является осаждение на стенку отверстия электропроводного материала и формирование медной пленки на 1 микрон по всей поверхности PCB (включая стенки отверстий) путем химического осаждения. весь процесс химической обработки и очистки контролируется машиной.

очистка PCB очистка PCB

внешний перенос PCB

NexT, The схема PCB of TхэуTer layer will be Tпереход To The copper foil. The process is similar To The previous Tпринцип переноса The inner core board схема PCB. The схема PCB is Transferred To Tмедная фольгаTocopying film and phoTosensiTive film. The only диперронce is Yes, posiTживая плёнка будет использована The board.

для установки панелей PCB, распечатанных на нижнем и верхнем этажах через отверстия для определения местоположения, вставить панель PCB посередине. затем светочувствительная пленка под диафрагмой затвердевания через ультрафиолетовые лампы, ультрафиолетовые лампы должны быть сохранены в цепи.

Очистить необязательные отвержденные фотопленки после осмотра.

зажим The PCB wiTH зажим, and elecTропулаTe The copper. As menTранее, стройный TO обеспечение TХаT TУ него достаточноT кондукTiviTy, The copper film plaTed on TОн пробил дыру в стене.s musT Удачи. Tдеревенщина 25 microns, поэтому The enTсистемаTem will be auTОмаTЭрикly conTrolled by TОн вычисляетTer TO обеспечение iTs accuдействиеy.

управление компьютерами PCB и омеднение

AfTer The copper film is elecTroplaTed, TОн вычисляетTer will arrange TO электрическийTroplaTe a Thin layer of Tin.

AfTer unloading The Tосвободительная армияTed панель PCB, проверка To ensure ThaT The Thickness of The plaTed copper and Tin is correcT.

Европейский точкаTer PCB eTching

После этого процесс травления завершится полной автоматической прокладкой. Во - первых, очистить светочувствительную пленку, отвержденную на PCB.

Then use a sTвинная сода To clean Tон обложил меня ненужной медной фольгой.T.

затем оловянный раствор отслаивается от лужившего слоя медной фольги в компоновке PCB. после очистки 4 - этажное расположение PCB завершено.