Технология PCB - как решить эти общие проблемы с PCB?

In the process of PCB design and production, engineers not only need to prevent accidents during PCB manufacturing, но нужно избегать ошибок проектирования. This article summarizes and analyzes three common PCB problems, надеюсь, что это поможет всем в проектировании и производстве..

Вопрос 1: короткое замыкание панелей PCB

Эта проблема является одним из типичных сбоев, непосредственно приводящих к сбоям в работе панели PCB. There are many reasons for this problem. Давайте поочередно проанализируем. главная причина короткого замыкания PCB - неправильное проектирование паяльного диска. сейчас, круглый паяльный арочный может быть преобразован в овальный, чтобы увеличить расстояние между точками и предотвратить короткое замыкание. неправильное проектирование компонентов PCB по направлению также может привести к короткому замыканию платы и невозможности работать. For example, Если шип сопик параллельный с оловянной волной, легко привести к короткому замыканию. At this time, можно соответствующим образом изменить направление деталей, чтобы они были перпендикулярны к синим волнам. Еще один возможный сбой, приводящий к короткому замыканию PCB, that is, автоматический модуль искривил ногу. Поскольку IPC устанавливает длину штифта менее 2 мм, и опасается, что при слишком большом углу искривления опоры деталь может упасть, короткое замыкание, and the solder joint must be more than 2mm away from the circuit. три причины, there are also some reasons that can cause short-circuit failures of the PCB board, например, дыра на плите, too low temperature in the tin furnace, ошибка свариваемости платы, failure of the solder mask, загрязнение поверхности, сорт., are relatively common causes of failures. инженеры могут сравнивать вышеуказанные причины с обстоятельствами неисправности, устранять и проверять каждый раз.

Вопрос 2: на панелях PCB видны темные и зернистые контакты

проблемы, связанные с темно - или мелкозернистыми соединениями на панелях PCB, обусловлены главным образом загрязнением припоем и переплавкой окислов в расплавленном олове, что приводит к образованию слишком хрупкой структуры сварных точек. не следует путать его с темной краской, вызванной использованием припоя с низким содержанием олова. Еще одной причиной этого является изменение состава припоя, используемого в процессе изготовления, с высоким содержанием примесей. необходимо добавить чистое олово или заменить припой. цветное стекло может вызвать физические изменения в скоплении волокон, например, разделение слоя. Однако это не было вызвано плохой сваркой. причина в том, что нагревание основной плиты является слишком высоким, поэтому необходимо снизить температуру подогрева и сварки или повысить скорость плиты.

вопрос третий: температура сварки PCB стала желтой

в нормальных условиях, the solder on the PCB board is silver gray, Но иногда бывает и золотой припой. The main reason for this problem is that the temperature is too high. At this time, you only need to lower the temperature of the tin furnace.

Вопрос 4: вредные пластины также подвержены воздействию окружающей среды

из - за самой структуры PCB ущерб PCB может быть легко нанесен в неблагоприятных условиях. экстремальные температурные или температурные колебания, влажность, вибрация высокой прочности и другие условия являются факторами, которые приводят к снижению или даже к списанию платы. например, изменение температуры окружающей среды может привести к деформации платы. Таким образом, место сварки будет разрушено, форма платы будет изгибаться, или медные следы на платы могут быть повреждены. С другой стороны, влага в воздухе может приводить к окислению, коррозии и ржавчины поверхности металла, например, к обнаженным медным следам, точкам сварки, паяльным дискам и проводам элементов. грязь, пыль или обломки на поверхности агрегатов и платы также уменьшают поток и охлаждение компонентов, что приводит к перегреву PCB и снижению производительности. вибрация, падение, удар или изгиб PCB деформируют его и вызывают образование трещин, а высокий ток или перенапряжение могут привести к повреждению PCB или быстрому старению компонентов и путей.

вопрос V: отключение PCB

когда след сломан, or when the solder is only on the pad and not on the component lead, возможный разрыв. In this case, Нет связи между компонентами и PCB. как короткое замыкание, these may also occur during the production process or during the welding process and other operations. вибрация или растяжение платы, dropping them or other mechanical deformation factors will destroy the traces or solder joints. так же, chemical or moisture can cause solder or metal parts to wear, Это может привести к разрыву проводов сборки.

вопрос VI: релаксация или смещение компонентов

в процессе обратного течения небольшая деталь может плавать на расплавленном припое и, в конечном счете, удаляться от точки назначения. возможные причины перемещения или наклона включают: колебания или отскок компонентов на плите PCB из - за недостаточной опоры платы, установки флегмовой печи, проблемы с мастью и ошибки человека.

Вопрос 7: сварка

есть некоторые проблемы, связанные с плохой сваркой: сварные стыки нарушены: из - за внешнего вмешательства припой перемещается до затвердевания. Это похоже на точку холодной сварки, но по разным причинам. можно исправить путем повторного нагрева, при охлаждении сварной точки не будет внешнего вмешательства. холодная сварка: это происходит, когда припой не плавится правильно, что приводит к шероховатости поверхности и ненадежности соединения. Поскольку слишком много припоя не позволяет полностью расплавиться, может также появиться точка холодной сварки. Исправление заключается в повторном нагревании стыков и удалении избыточного припоя. сварочный мост: это происходит при пересечении и физическом соединении двух проводов. Это может привести к случайному соединению и короткому замыканию, что может привести к разрушению сборки или сжиганию следов при слишком высоком токе. не хватает увлажнения диска, стеблей или проводов. припой слишком много или слишком мало. сварной диск повышен из - за перегрева или грубой сварки.

вопрос VIII.

Most of the defects in PCB manufacturing are caused by human error. В большинстве случаев, wrong production processes, неправильное размещение компонентов и непрофессиональные нормы изготовления могут привести к до 64% предотвратимых дефектов продукции. Due to the following reasons, вероятность дефектов возрастает по мере сложности цепи и количества процессов производства: сборки с плотной упаковкой; многоканальный слой; тонкая проводка сборка для поверхностной сварки; лёгкий набольшой динамического и наземного базирования. Although every manufacturer or assembler hopes that the PCB board produced is free of defects, Но существует слишком много проблем с проектированием и производственным процессом, что приводит к постоянным проблемам с PCB - панелями. Typical problems and results include the following points: poor soldering can lead to short circuits, разомкнутая цепь, cold solder joints, сорт.; misalignment of the board layers can lead to poor contact and poor overall performance; poor insulation of copper traces can lead to traces and traces There is an arc between the wires; if the copper traces and the paths are placed too tightly, существует риск короткого замыкания; недостаточная толщина платы может привести к изгибу и разрушению