Технология PCB - Пять точек, на которые следует обратить внимание при заводской обработке платы

1. First, Должно быть разумное направление:

например, вход / выход, обмен / постоянный ток, сильный / слабый сигнал, высокая частота / низкая частота, высокое / низкое напряжение ит.д. их направление должно быть линейным (или раздельным), и их нельзя смешивать. Цель заключается в предотвращении взаимных помех. лучшая тенденция - это прямая, но обычно ее не легко реализовать. Худшая тенденция - Это круг. К счастью, можно установить карантин, чтобы повысить производительность. требования, предъявляемые к проектированию постоянного тока, небольших сигналов и низковольтных PCB, могут быть более низкими. Поэтому слово "разумно" является относительным.

Circuit board factory processing плата цепи

Выбор подходящего места приземления: место приземления обычно является наиболее важным.

маленькая точка приземления, I don’t know how many engineers and technicians have talked about it, Это свидетельствует о его важности.. В общем, a common ground is required, например, несколько заземлений переднего усилителя должны быть объединены, а затем соединены с основным заземлением, сорт.... In reality, из - за ограничений сделать это в полном объеме трудно., Но мы должны сделать все возможное, чтобы следовать за ним.. этот вопрос достаточно гибок на практике. Everyone has their own set of solutions. It is easy to understand if it can be explained for a specific PCB circuit board.

разумное размещение электрических фильтров / развязывающих конденсаторов.

Generally, только некоторые фильтры питания/расцепление capacitors are drawn in the schematic diagram, но не указывает, где они должны быть связаны. На самом деле, these capacitors are provided for switching devices (gate circuits) or other components that require filtering/decoupling. These capacitors should be placed as close to these components as possible, слишком далеко. Interestingly, фильтр питания/разумное расположение развязывающих конденсаторов, the problem of the grounding point becomes less obvious.

4. линия мелкая, требования в отношении диаметра, надлежащий размер погребенного отверстия.

при условии, что условия позволяют, ширина линии не должна быть тонка; высоковольтные и высокочастотные линии должны быть гладкими, без заострения фаски, угол поворота не должен быть прямым. заземляющие линии должны быть как можно более широкими и лучше использовать большую площадь меди, что может значительно улучшить положение с точки приземления. размер паяльного диска или проходного отверстия слишком мал, или размер паяльного диска не соответствует размеру отверстия. Первое не способствует ручному бурению, а второе - цифровому управлению. сверлить мат в "с" легко, но не так трудно, как сверлить мат. провод слишком тонкий, зона разматывания большая без меди, легко может вызвать неоднородное коррозионное корродирование. Это означает, что при коррозии района размораживания тонкие линии могут подвергаться чрезмерной коррозии или могут казаться разрывающимися или полностью разорванными. Поэтому установка меди не только увеличивает площадь заземления и предотвращает помехи.

количество проходных отверстий, точек сварки и плотности проволоки.

Несмотря на проблемы, связанные с поздним производством, they are brought about by PCB design. они: слишком много, and the slightest carelessness of the copper sinking process will bury hidden dangers. поэтому, the design should minimize the wire hole. слишком большая плотность параллельных линий в одном направлении, and it is easy to join together when welding. поэтому, the line density should be determined according to the level of the welding process. расстояние точек сварки слишком мало, ручная сварка, and the welding quality can only be solved by reducing the work efficiency. иначе, hidden dangers will remain. поэтому, the minimum distance of solder joints should be determined by comprehensive consideration of the quality and work efficiency of the welding personnel.