Технология PCB - рождение платы pcb

Due to the increase in the packaging density of integrated circuits, приводить к концентрации высоты межсоединений, для этого необходимо использовать несколько базисов. в печатных схемах, непредвиденные вопросы проектирования, такие как шум, емкость рассеяния, and crosstalk have appeared. поэтому, the printed circuit board design must focus on minimizing the length of the signal line and avoiding parallel routes. очевидно, in single-panel, даже двусторонняя доска, these requirements cannot be satisfactorily answered due to the limited number of crossovers that can be achieved. В случае большого числа взаимных и перекрестных требований, to achieve a satisfactory performance of the circuit board, Необходимо распространить слой платы на более чем два слоя, В результате появилась многослойная плата. поэтому, the original intention of manufacturing multi-layer плата цепи Цель заключается в том, чтобы предоставить больше свободы для выбора подходящего пути прокладки сложных и сложных проводов/электронная схема с чувствительностью к шуму или шуму. многослойный плата цепи have at least three conductive layers, Двое из них внешне, and the remaining layer is integrated into the insulating board. электрическое соединение между ними обычно осуществляется через отверстие для гальванизации поперечного сечения платы. если не предусмотрено иное, multi-layer printed плата цепи, в два разабоковая плита, сквозная диафрагма.

Multi-substrates are manufactured by stacking two or more circuits on top of each other, у них надёжное предварительное соединение. Since drilling and plating have been completed before all the layers are rolled together, Эта технология с самого начала нарушала традиционную технологию изготовления.. The two innermost layers are composed of traditional double panels, А наружный слой, they are composed of independent single panels. перед прокруткой, the inner substrate will be drilled, сквозное покрытие, pattern transfer, проявление и травление. The outer layer to be drilled is the signal layer, покрытие таким образом, чтобы образуется сбалансированное медное кольцо внутри отверстия. Затем эти слои прокатываются вместе, образуя несколько базисных пластин, which can be connected to each other (between components) using wave soldering.

прокатка может производиться в гидропресс или в сверхбарокамере (автоклав). в гидравлических машинах готовые материалы (для укладки под давлением) помещаются под давлением охлаждения или подогрева (материал с высокой температурой стеклообразования при температуре 170 - 180°C). температура стеклообразного превращения означает температуру, при которой аморфный полимер (смола) или часть кристаллического полимера (полимера) преобразуются из твердого и достаточно хрупкого состояния в вязкость, состояние резины.

Multi-substrates are put into use in professional electronic equipment (computers, military equipment), especially when weight and volume are overloaded. Однако, this can only be achieved by increasing the cost of multiple substrates in exchange for an increase in space and a reduction in weight. в быстроходных схемах, многобазовая плата также очень полезна. Они могут предоставить дизайнерам печатные материалы плата цепи with more than two layers of board surfaces to lay wires and provide large grounding and power supply areas.