Технология PCB - как сделать интегральную схему

The integrated circuit board is a carrier for loading integrated circuits. но часто говорят, что интегральные схемы также имеют на интегральных схемах. The integrated circuit board is mainly composed of silica gel, Так что обычно она зеленая. технология изготовления полупроводников на интегральных схемах. Many transistors, сопротивление, capacitors and other components are fabricated on a small single crystal silicon chip, сборка агрегатов складывается из цельного устройства по многослойной или тоннельной проводке. electronic circuit. It is represented by the letter "IC" in the circuit (also use the text symbol "N", etc.).

для интегральных схем характерны следующие технологии производства:

1. печатная плата. Print out the drawn circuit board with transfer paper, Осторожно, лицом к лицу, generally print two circuit boards, То есть, print two circuit boards on one sheet of paper. Выберите схемную панель с лучшим эффектом печати.

2. разрезать бронзовые пластины, изготовлять схемные платы с помощью светочувствительных пластин. бронзовые пластины, то есть платы, покрытые медной пленкой по обеим сторонам, разрезать бронзовые пластины на размер платы, не слишком большой, чтобы экономить материал.

3. Pretreatment of copper clad laminate. использование мелкой наждачной бумаги для шлифования окалинённого слоя поверхности бронзы, чтобы при передаче платы на горячей вращающейся бумаге угольный порошок можно прочно напечатать на бронзовой доске. стандарт полировки является блестящим, нет явных пятна.

4. плата цепи передачи. Cut the печатная плата по размеру, and stick the печатная плата бронзовый лист. After alignment, поставить бронзу в термокопировальный аппарат. при установке бумаги для печатания, убедитесь, что она не ошиблась. В общем, after 2-3 times of transfer, плата может быть надежно перенесена на бронзовый лист. The heat transfer machine has been preheated in advance, температура установлена на уровне 160 - 200 градусов по цельсию. Due to the high temperature, предостережение при эксплуатации.

5. машина для пайки обратной струей. First check whether the печатная плата полный переход. If there are a few areas that have not been transferred well, Ты можешь починить его черной масляной ручкой. Then it can be corroded. когда обнаженная медная мембрана на платы полностью разъедает, the circuit board is removed from the corrosive solution and cleaned, Таким образом, плата разъедается. The composition of the corrosive solution is concentrated hydrochloric acid, концентрированный перекись водорода, and water in a ratio of 1:2:3. при приготовлении коррозионного раствора, discharge water first, затем добавить концентрированную соляную кислоту и концентрированный перекись водорода. Be careful of splashing on the skin or clothes and wash them with clean water in time. из - за использования сильнокоррозионного раствора, you must pay attention to safety during operation!

6. плата цепи drilling. необходимо вставить электронный элемент в схему, so it is necessary to drill the circuit board. выбор различных бурильных пят по толщине. When using the drill to drill, панель нажимной цепи. The speed of the drill should not be too slow. относительно простая эксплуатация буровой установки, and it can be done well as long as you are careful. . внимательно следите за работой оператора.

7. плата цепи Предварительная обработка. After drilling, наждачная бумага для размола углей на платы, and clean the circuit board with water. вода высохла., apply a thin layer of rosin on the side with the circuit, не только для того, чтобы предотвратить окисление цепи, but also rosin is also a good flux. Вообще говоря, the rosin on the surface of the circuit board will be released within 24 hours. затвердевание, для ускорения затвердевания канифоля, we use a hot air blower to heat the circuit board, канифоль затвердеет только через 2 - 3 минуты.. The temperature of the hot air blower is as high as 300 degrees, выход воздуха не может указывать на горючее, people and small animals when using it. Безопасность остается главным требованием.

8. сварные электронные элементы. сварить электронный элемент на платы, подключить, реализовать функцию, завершить производство.