Технология PCB - техника сверления с помощью комбинированных радиочастотных печатных плат

De-driLling and etchback is an important process after the rigid-flex printed circuit board CNC drilling, химическое омеднение или прямое омеднение. If the rigid-flex printed circuit board is to achieve reliable electrical interconnection, Он должен быть соединен с гибкой печатной схемой, чтобы обеспечить надежное электрическое соединение. The гибкий путевой лист Он состоит из специального материала., and the main material polyimide and acrylic are not resistant to strong alkalis, выбор подходящей технологии бурения и обратного затмения. Rigid-flex printed circuit board de-drilling and etchback technologies are divided into wet technology and dry technology. следующие две технологии будут обсуждены с коллегами.

технология выщелачивания и травления печатных плат с жесткой поверхностью состоит из следующих трех этапов:

расширение (известное также как процесс расширения). с помощью спиртового эфира ферментационный раствор размягчает основание стенок отверстий, разрушает полимерную структуру, увеличивает площадь поверхности окисления, делает окисляющий эффект лёгким. в целом, бутилкарбиловый Спирт используется в качестве основы для расширения стенок отверстий.

окисление. Цель состоит в том, чтобы очистить стенку отверстия и установить заряд для стенки отверстия. В настоящее время Китай традиционно использует три метода.

(1) Concentrated sulfuric acid method: Because concentrated sulfuric acid has strong oxidizing properties and water absorption, Он позволяет карбонизировать большую часть смолы, образуя растворимый в воде алкилсульфонат для удаления. The reaction formula is as follows: CmH2nOn+H2SO4--mC+ The effect of nH2O to remove the resin drilling

contamination of the hole wall is related to the concentration of concentrated sulfuric acid, время обработки и температура раствора. The concentration of concentrated sulfuric acid used to remove drilling dirt should not be less than 86%, при комнатной температуре 20 - 40 секунд. If etchback is required, надлежащим образом повышать температуру раствора, продлевать время обработки. Concentrated sulfuric acid only works on the resin and is not effective on the glass fiber. стенка отверстия после травления густой серной кислотой, стекловолокно высунет из стенки отверстия, which needs to be treated with fluoride (such as ammonium bifluoride or hydrofluoric acid). когда используется фторид для лечения стекловолокна, Необходимо также контролировать технологические условия, чтобы предотвратить эффект перетравки стекловолокна. The general process is as follows:

H2SO4: 10%

NH4HF2: 5 - 10g / l

температура: 30 градусов по Цельсию время: 3 - 5 минут

по этому методу, перфорированная жёсткая печатная плата прошла через сверление и травление, and then the hole was metalized. металлографический анализ, обнаружить, что в, resulting in the copper layer and the hole wall. понижение сцепления. For this reason, when the metallographic analysis is used for thermal stress experiment (288°C, 10±1 seconds), выпадение медного слоя на стенке отверстия, разрушение внутреннего слоя.

Кроме того, Гидрофторид аммония или Гидрофторид крайне токсичны, а очистка сточных вод затруднена. Что еще более важно, полиимид инертен в концентрированной серной кислоте, поэтому этот метод не подходит для отверстия и травления жесткой печатной платы.

2) метод хромовой кислоты: Поскольку хромовая кислота обладает более высокими окислительными свойствами и способностью к травлению, она может разорвать длинную цепочку полимерных материалов на стенках отверстий, что приводит к окислению и сульфированию, а также к увеличению поверхностного образования. гидрофильные группы, такие, как карбонил (- с = о), гидроксильная группа (- OH), сульфоновая группа (- SO3H) и т.д., повышают свою гидрофильность, регулируют заряд стенок отверстий и достигают цели очистки стенок отверстий от сверления и грязи. Цель травления. Общая технологическая формула:

хромовый ангидрид

Sulfuric acid H2SO4: 350 g/l

температура: 50 - 60 градусов Цельсия время: 10 - 15 минут

According to this method, прошивка печатных плат прошивка сверление и травление, and then the holes were metallized. для металлизации отверстий были проведены металлографический анализ и эксперимент по термическому напряжению, результат полностью соответствует стандарту GJB962A - 32. .

Таким образом, Закон о хромовой кислоте применяется также к отверстию и обратному разъеданию твердого печатного плата. для малых предприятий этот метод действительно очень приемлем, прост в эксплуатации и, что более важно, сопряжен с издержками, но, к сожалению, он имеет токсичный ангидрид хрома

(3) Alkaline potassium permanganate method: At present, due to the lack of professional technology, много Производители PCB still follow rigid multi-layer printed circuit board de-drilling and etchback technology-alkaline potassium permanganate technology to deal with rigid -Flexible printed circuit board, таким способом удалять смолу после сверла, at the same time, Она может травить поверхность смолы, создавать Небольшие ямки на поверхности, so as to improve the bonding force of the hole wall plating layer and the substrate, в высокотемпературной среде с высоким содержанием щелочи он использует перманганат калия для окисления и удаления расширяющихся смол. This system is very effective for general rigid multi-layer boards, Но это не относится к жестко - мягким печатным платам, потому что тело жесткой печатной платы является изолированным, материал полиимид не стойкий к щелочью, and will swell or even partially dissolve in the alkaline solution, не говоря уже о высокотемпературной среде с высоким содержанием щелочи.. If this method is adopted, даже мягкая печатная плата тогда не была списана, it will greatly reduce the reliability of the equipment using the rigid-flex printed circuit board in the future.

нейтрализация. после окисления базовая плита должна быть очищена, чтобы не допустить загрязнения раствора, активированного в ходе последующего процесса. Поэтому он должен проходить процесс нейтрализации и восстановления. выбрать различные растворы нейтрализации и восстановления по различным методам окисления.

В настоящее время широко распространенным методом сушки внутри страны и за ее пределами является плазменная дезактивация и травление. плазма используется для производства жесткой печатной платы, в основном для проходки стенок отверстия и изменения поверхности стенок отверстия. реакция может рассматриваться как химически твердая газовая реакция между высокоактивными плазмами, полимерными материалами на стенках отверстий и стекловолокном, газообразные продукты и некоторые неработающие частицы накачиваются вакуумным насосом. это процесс. динамическая химическая реакция уравновешивает процесс. В соответствии с полимерными материалами, используемыми в жестких печатных платах, обычно в качестве исходного газа выбираются газы N2, O2 и CF4. из них N2 выполняет функции очистки вакуума и подогрева.

схема реакции плазменной химии на смеси O2 + CF4:

O2+CF4O+OF+CO+COF+F+e-+…….

плазма крови

ускорение от электрического поля, Она превращается в высокоактивную частицу, которая вступает в столкновение с частицами о и F, образуя свободные радикалы кислорода и фтора, & полимерные материалы:

[C, H, O, N] + [O + OF + CF3 + CO + F + F] CO2 + HF + H2O + NO2 + F + F

реакция плазмы на стекловолокно:

SiO2+［O+OF+CF3+CO+F+…］SiF4+CO2+CaL

К настоящему времени осуществлена плазменная обработка жёстких печатных плат.

Следует отметить, что реакция O на атомную карбонизацию с - H и C = C добавит полярные радикалы в полимерные связи, это повышает гидрофильность поверхности полимерных материалов.

жесткая печатная плата, обработанная плазмой о2 + CF4 и обработанная плазмой о2, не только повышает смачиваемость (гидрофильность) стенок отверстия, но и устраняет реакцию. После осаждения промежуточный продукт реакции не является полным. после очистки и обратного затмения печатных плат твердого тела с помощью плазменной технологии были проведены металлографический анализ и испытание на термическое напряжение в металлизированных отверстиях, которые в полной мере соответствуют стандарту GJB962A - 32.

In summary, сухой или мокрый метод, if a suitable method is selected according to the characteristics of the main material of the system, цель бурения и протравки жёсткая гибкая накладка осуществимый.