Технология PCB - техника ключа при проектировании сварочного диска SMT

Abstract: The pad проектировать technology is the key to surface mount technology (smt). The key technologies in the pad pattern design are analyzed in detail, принцип выбора компонентов, прямоугольный пассивный элемент, SOIC and PLCC and QFP device pad optimization design. после, Вопросы, связанные с прокладкой при проектировании печатная плата предложение.

Введение

Surface mount technology (smt) is a complex system engineering, Smt дизайн технологии является различных smt поддерживать технологии между мостами и ключевые технологии. The smt design technology consists of four parts: smt circuit design, технологическое проектирование, проектирование и проверка эксплуатации оборудования.

графический дизайн диска smt является ключевой частью всей системы печатная плата design, (Nanjing smt) because it determines the welding position of the components on the печатная плата, надёжность возможных дефектов сварки, cleanability, Проверяемость, and overhaul volume all have a great impact. Иными словами, the design of the land pattern is one of the key factors that determine the manufacturability of surface mount components.

В настоящее время на поверхности SMC / SMD много типов и спецификаций встроенных элементов, а также различных структур и производителей. компоненты, выполняющие одинаковые функции, могут иметь различные виды упаковки; Существуют определенные различия в размерах и размерах указанных типов упаковки. Поэтому создание единообразных проектных норм имеет важное значение для снижения сложности конструкции рисунка паяльного диска и повышения надежности сварных точек.

рисунок поверхности с заземленным изображением тесно связан с двумя факторами, а именно с выбором и обработкой элементов. Поскольку разумный режим заземления должен соответствовать размерам элементов, он может быть использован для различных изготовителей с небольшими элементами, способными адаптироваться к различным процессам (например, рефлюксная сварка и сварка пиков волн) и в значительной степени отвечать требованиям компоновки и монтажа проводов.

2.pad рисунок дизайн ключевых технологий

2.1 принципы отбора компонентов

Выбор компонента, according to the requirements of the system and circuit principles and assembly process, на основе обеспечения совместимости с функциями и характеристиками компонентов, ограниченное число поставщиков было назначено для предоставления подходящих компонентов, позволяющих уменьшить потребность в разработке модели землепользования. Tolerance, снижение сложности проектирования земельной структуры.

2.2 прямоугольное пассивное проектирование модели Земли

пассивные элементы могут быть сварены путем сварки на гребне волны, обратного течения или другой технологии. из - за некоторой разницы в технологическом и теплом распределении различных методов сварки, с точки зрения оптимизации рисунка на диске, различные технологии имеют различные размеры, так как в процессе сварки элементы легко перемещаются и вертикально. (Нанкин smt) в процессе сварки на вершине волны, из - за клея на элементе, проблема перемещения элементов не была выявлена. рисунок хорошего паяного диска, разработанный для обратного хода, также применим к пиковой сварке. типичный прямоугольник, работающий без источника, является прямоугольным, как показано на рисунке 1.

Рисунок 1 типичный прямоугольный тип заземления пассивных элементов

The formula for calculating the pad size is:

A = Wmax - K (1)

при установке конденсаторов: B = Hmax + Tmin - K (2)

при установке резистора: B = Hmax + Tmin + K (3)

G = Lmax - 2Tmax - K (4)

средняя формула K = 0,25 мм, W - ширина элемента, H - толщина элемента, T - ширина паяльной головки на конце элемента и L - длина элемента. ширина паяльного диска (а) определяет положение деталей во время применения паяльной / рефлюксной сварки и предотвращает вращение или смещение, которое обычно меньше или равно ширине узла; длина паяльного диска (в) определяет, образуется ли при плавке припоя хороший изгиб. для сварных точек с очертаниями формы луны (Нанкин smt), необходимо избегать сварных мостов. практика сварки свидетельствует о том, что надежность вваривания поверхностно заряженных элементов зависит главным образом от длины, а не от ширины паяльного диска; расстояние между паяльными дисками (G) контролирует горизонтальное перемещение элементов в процессе сварки методом флюса / обратного тока.

из - за больших допусков на детали лучше всего рассчитать параметры формы паяльного диска, используя параметры формы для малого или крупногабаритного узла. толщина прямоугольного резистора составляет около половины толщины конденсатора, поэтому длина паяльного диска должна быть различной, в противном случае резистор может быть смещен.

2.3 проектирование моделей землепользования для гумик и ПЛК

прошлое, структура земель, PLCC and QFP components were all rectangular. производство печатных схем, it is more beneficial to use oval land. Основные причины:. повышение ровности и толщины олова/свинцовый припой на поверхности печатных пластин; 2. Reduce the high-resistance path caused by the growth of dendrites at the corners caused by ion pollution; 3. соединение между паяльниками будет более плотным .

For SOIC/SOJ и PLCC.27mm pin center distance, отношение ширины паяльного диска к ширине паяльного диска 7: 3, 6:4, 5: 5. расстояние между прокладками невелико, между ними нет проводов.. The three types of pads have small widths, воздействие на качество сварной точки. оба типа применимы. ширина паяного диска данного проекта 0.76mm, расстояние между паяльными дисками 0.51mm, и 0.15mm connection between pads has been widely used in high-performance products. стандартная длина прокладки 1.9mm.

На рисунке 2 изображены флажок SOIC, а на устройствах SOJ и PLCC - Форма J.

Рисунок 2 контур опорных точек на приборах PLCC и SOIC

Потому что вывод крыла чайки более гибкий, чем вывод J, and the shape of the SOIC device is much smaller than that of the PLCC, небольшое напряжение на сварной точке, and the reliability problem is relatively small. профиль сварной точки PLCC формируется в основном на внешней стороне пятки изделия, а контур сварной точки на фланге чайки в основном расположен внутри. конструктивная разница между длиной паяльного диска и относительным расстоянием между паяльным арочным рисунком заключается в том, что вывод типа "J" и тангенциальная точка паяльного диска должны перемещаться внутрь до 1/прокладка.

2.4 проектирование земельной структуры QFP

пятка устройства QFP - это Крыло чайки, Таким образом, вопросы, которые необходимо рассмотреть в модели паяного диска, в основном идентичны тем, которые были рассмотрены сопик, but its pin center distance is smaller than that of SOIC. общее среднее расстояние 1.0 мм, 0.8mm, и 0.65. миллиметр и 0.5mm, сорт.

размер паяльного диска QFP не имеет стандартной формулы расчёта, а расстояние между зажимами очень плотно, поэтому трудно спроектировать рациональный рисунок паяльного диска QFP. при проектировании следует обратить внимание на следующие моменты:

а) длина паяльной плиты определяет надежность точки сварки. Как показано на рисунке 3, между длиной паяльного диска и максимальной длиной электрода, который может быть Сварен в приборе, должно быть установлено соответствующее соотношение, обычно от 2.5: 1 до 3: 1, для того чтобы передняя и задняя части зажимов на паяльном диске мешали друг другу. паяльная тарелка (b1, b2) может образовывать после плавления припоя действительную мениск, чтобы повысить прочность сварки. Кроме того, конец помехи допускает образование слишком большого количества припоя в "заливной зоне", что сокращает мостик.

B) ширина паяльного диска обычно составляет около 55% от центрального расстояния провода.

схема проектирования паяльного щита для оборудования QFP

с) после определения длины паяльного диска и его ширины можно рассчитать относительное расстояние между паяльным Полом в рисунке паяльного диска и габарит рисунка паяльного диска. То есть:

LA или LB = Dmin + 2b2 (5)

- LA = (LA - X) / 2 - L (6)

фунт = (фунт - год) / 2 - L (7)

In the formula, внешний размер виджета, m is the length of the solderable pins of the device, B1 представляет собой интерференционная длина внутренней прокладки устройства, and b2 is the interference length of the outer pad of the device.

d) For multi-pin fine-pitch QFP devices, the center distance of the pads must be the same as the center distance of the QFP pins. Кроме того, it should be ensured that the total cumulative error of the pads should be within ±0.0127 мм. This is because there is a precision difference between the imperial unit and the public unit when using computer typesetting. (Nanjing smt) Therefore, the center distance of adjacent pads is larger than the center distance of adjacent pins, привести к поводку и поводку. When the pads are aligned, Следующая паяльная тарелка выпала из.

три вопроса, связанные с паяльной тарелкой при проектировании печатных плат

когда вы сами сконструировали подушку, the symmetrically used pads (such as chip resistors, capacitors, SOIC, QFP, сорт.) should be designed to strictly maintain their overall symmetry, То есть, the shape and size of the pad pattern should be completely consistent, форма и размер рисунка должны быть полностью одинаковы. The position should be completely symmetrical.

при проектировании рисунка земельного участка желательно, чтобы массивы и линии в системе CAD были конструированы как элементы, которые могут быть отредактированы в будущем.

на полиграфической доске не разрешается печатать текст и графические знаки, отметки и края полиграфической плиты должны быть больше 0,5 мм. для сварного диска оборудования, не имеющего наружных пяток, между паяльными дисками не допускается пропуск отверстий для обеспечения чистой массы.

между двумя сборками не следует использовать одну большую прокладку, чтобы избежать чрезмерного содержания олова, поскольку после плавления происходит большое натяжение, которое приводит сборку в сторону. Как показано на диаграмме 4.

Ошибка при использовании большой клавиатуры

для сборки деталей с тонким расстоянием между центром выводов 0,65 мм и ниже, на диагонали рисунка паяльного диска должны быть добавлены две симметричные голые медные справочные метки для оптического позиционирования и повышения точности установки.

для того чтобы избежать путаницы между ногами труб при соединении, следует правильно помечать серийные номера всех цокол каждого элемента.

вывод

дизайн сварного диска smt является ключевой технологией в изготовлении деталей для покрытия поверхности, но при этом легко игнорировать вопросы проектирования. Appropriate components should be selected correctly, и оптимизация планировки землепользования компонентов для достижения цели проектирования печатная плата осуществлять хорошее качество и производительность.