Технология PCB - как заменить компонент чипа при обработке SMT

How to replace chip components during SMT processing
iPCB is happy to be your business partner. наша коммерческая цель – стать самым профессиональным прототипом в мире Производители PCB. иметь опыт в этой области более десяти лет, we are committed to meeting the needs of customers from different industries in terms of quality, передача, cost-effectiveness and any other demanding requirements. как один из самых опытных Производители PCBs and SMT assemblers in China, we are proud to be your best business partner and good friend in all aspects of your PCB needs. We strive to make your research and development work easy and worry-free.
при обработке SMT, chip components are one of the materials that have more contact. при обработке SMT, необходимо время от времени менять. It seems very simple to replace chip components, Но есть еще много навыков. If you do not pay attention, операция по - прежнему затруднена. для обеспечения качества продукции, we need to replace chip components in strict accordance with relevant requirements.

перед заменой компонентов кристаллов в процессе обработки SMT нам необходимо подготовить заземляющий термоуправляемый электропаяльник. ширина головки паяльника должна соответствовать размерам металлических торцевых поверхностей сборок чипа, которые должны нагреваться до 320 градусов Цельсия. Помимо паяльника, вам также необходимо подготовить основные инструменты, такие, как пинцеты, полоски олова, тонкие криогенные канифоли и проволоки.

смена компонентов кристалла, you can directly put the heated soldering iron tip on the upper surface of the damaged component, затем ждать, пока обе стороны сборки кристаллов и клей под ними расплавлены высокой температурой, Вы можете использовать пинцет для лечения повреждений Mrs. компоненты были удалены. Удалить поврежденный компонент, you need to use a de-tin strip to suck up the remaining tin on the circuit board, затем протрите спиртом клей и другие пятна на первоначальной подушке.

WhenPCBA обработка, usually only a proper amount of solder is applied to one pad on the circuit board; then use tweezers to place the component on the pad. для быстрого нагрева олова на подушке, расплавленные оловянные контактные кристаллы должны быть размещены в конце металла, But there is another point that needs special attention, блок прямого контакта головки паяльника.

Generally, Только если один конец сменной сборки кристалла фиксируется, the other end can be soldered. Необходимо подогревать сварную тарелку на пластине цепи и добавлять умеренное количество припоя для формирования яркой дуги между паяльной плитой и торцом элемента. Следует отметить, что количество припоя не может быть слишком большим, В противном случае расплавленный припой будет течь под узлом, что приведет к короткому замыканию паяльного диска. Just like the other end of soldering, С другой стороны только расплавленное олово погружается в металлический конец детали. Let the tip of the soldering iron touch the component to complete the entire replacement process.