Технология PCB - Меры предосторожности при переливании меди на платы PCB

Медное покрытие является важной частью конструкции PCB. Независимо от того, является ли это отечественным программным обеспечением для проектирования PCB Qingyue Ping или некоторыми иностранными Protel, PowerPCB предлагает интеллектуальную функцию медного покрытия, тогда как применить медь, я поделюсь с вами некоторыми идеями, чтобы поделиться, надеясь принести пользу коллегам. Так называемая инъекция меди - это использование неиспользуемого пространства на PCB в качестве эталонной поверхности, а затем заполнение твердой медью. Эти медные области также известны как медные наполнители. Смысл медного покрытия заключается в уменьшении сопротивления земной линии и повышении помехоустойчивости; Снижение напряжения и повышение эффективности питания; Подключение к заземлению также может уменьшить площадь кольцевой дороги. Аналогичным образом, чтобы сделать ПХБ как можно менее деформированным при сварке, большинство производителей ПХД также требуют, чтобы проектировщики ПХД заполняли открытые участки ПХБ медью или сетчатой линией. Если медь обрабатывается неправильно, независимо от плюсов и минусов, медное покрытие является « преимуществом больше, чем вредом» или « вредом больше, чем пользой»? Все знают, что в условиях высокой частоты работает распределенная емкость проводки на печатной плате. Когда длина больше 1 / 20 соответствующей длины волны частоты шума, возникает антенный эффект, и шум излучается через проводку. Если в PCB есть медная сварка с плохим заземлением, медная сварка становится инструментом распространения шума. Поэтому в высокочастотных схемах не следует считать заземление линии заземления. Это линия « заземления», которая должна быть меньше Isla » / 20, перфорация на проводке и « хорошее заземление» с плоскостью заземления многослойной пластины. Если медное покрытие правильно обработано, медное покрытие не только увеличивает ток, но и выполняет двойную роль экранных помех.

Медное покрытие обычно имеет два основных метода: крупное медное покрытие и сеточное медное покрытие. Часто спрашивают, лучше ли медное покрытие большой площади, чем медное покрытие сетки. Нехорошо делать обобщения. - Почему? Большая площадь медного покрытия имеет двойную функцию увеличения тока и защиты. Однако, если для сварки волн используются большие площади медного покрытия, пластины могут подниматься и даже вспениваться. Поэтому большая площадь литья меди обычно имеет несколько канавок, чтобы уменьшить пузыри медной фольги. Чистая сетчатая заливка меди в основном используется для защиты и снижает эффект увеличения тока. С точки зрения теплоотвода, сетчатый материал полезен (он уменьшает нагреваемую поверхность меди) и в определенной степени играет роль электромагнитного экрана. Однако следует отметить, что сетка состоит из траекторий в перекрестном направлении. Мы знаем, что для схем ширина линии следа имеет соответствующую « электрическую длину» для рабочей частоты платы (фактический размер делится на фактический размер). Доступны цифровые частоты, соответствующие рабочим частотам, подробно описанные в соответствующих книгах). Когда рабочая частота не очень высока, возможно, роль линии сетки не очевидна. Как только длина электричества соответствует рабочей частоте, это будет очень плохо. Вы обнаружите, что цепь просто не работает, и сигналы, которые мешают работе системы, отправляются повсюду. Поэтому для коллег, использующих сетку, мой совет - выбирать в соответствии с условиями работы проектируемых плат и не цепляться за одну вещь. Поэтому высокочастотные схемы требуют высокой помехоустойчивости для многоцелевых сетей, а низкочастотные схемы имеют схемы с большим током, такие как часто используемая цельная медь. Тем не менее, чтобы достичь желаемого эффекта медного покрытия, мы должны обратить внимание на эти проблемы в медном покрытии: 1. Если PCB имеет много заземления, таких как SGND, AGND, GND и т. Д. В зависимости от местоположения пластины PCB, используя основную « землю» в качестве ссылки, независимо заливая медь, цифровую землю и аналоговую землю. Нет необходимости отделять медные литья. В то же время, прежде чем налить медь, сначала утолщайте соответствующее подключение к источнику питания: 5.0V, 3.3V и т. Д. Таким образом, образуется несколько различных форм деформированной структуры. Для одноточечных соединений с различными заземлениями соединение осуществляется с помощью 0 - Омового резистора или магнитного шарика или индуктивности;) 3. Налейте медь вблизи кристаллического генератора. Кристаллический генератор в цепи является высокочастотным источником излучения. Метод состоит в том, чтобы налить медь вокруг кристаллического генератора, а затем заземлеть кристаллический генератор отдельно. Проблема острова (мертвой зоны), если вы думаете, что он слишком большой, то определение заземленного канала и добавление его не будет стоить много денег. В начале провода заземление должно обрабатываться таким же образом. При установке заземления заземление должно быть установлено. Вы не можете полагаться на добавление отверстий для устранения заземленных выводов, подключенных после меди. Этот эффект очень плохой. Лучше не иметь острого угла на панели (< = 180 градусов), так как с точки зрения электромагнетизма это составляет передающую антенну! Для других вещей он просто большой или маленький. Я рекомендую использовать дугу на краю. Не сбрасывайте медь в отверстие среднего слоя многослойной пластины. Потому что вам трудно сделать эту упаковку меди "хорошая земля" 8. Металлы внутри оборудования, такие как металлические радиаторы, металлические укрепленные ленты и т. Д., должны быть « хорошо заземлены». Металлические блоки радиатора трехполюсного регулятора должны быть хорошо заземлены. Зона заземления вблизи кристаллического генератора должна быть хорошо заземлена. Короче говоря, если проблема заземления меди на PCB будет решена, это, безусловно, « больше пользы, чем вреда». Это может уменьшить площадь возврата сигнальной линии и уменьшить электромагнитные помехи сигнала внешнему миру.