Технология PCB - производство высокоточных двухслойных панелей PCB

With этот rapid development of the mobile phone, компьютер, electronic and digital industries, the плата PCB industry is also constantly meeting the needs of the market and consumers, Содействие устойчивому росту промышленного производства. Однако, мировая конкуренция плата PCB industry is increasing, много еще Производители PCB are not hesitating Reduce prices and exaggerate production capacity to attract a large number of customers. However, low-priced панель PCBнеобходимо использовать дешевый материал, это влияет на качество продукции, короткий срок службы, А поверхность продукции, болтанка и другие вопросы массы. высокоточная двухслойная мембрана плата PCB production

In fact, the test points after wave soldering will also have the problem of poor probe contact. потом, after the popularity of SMT, ошибка в экзаменах значительно улучшилась., and the application of test points was also given a great deal of responsibility, Поскольку детали SMT обычно очень хрупкие, не могут выдержать давление прямого контакта испытательного зонда. Use test points. Таким образом, зонд не нужен для непосредственного контакта деталей и, Это не только защищает деталь от повреждений, но также косвенно значительно повышает надежность тестирования, за меньшее количество ошибок. двойной плата PCB

Почему все так делают? плата цепи use serpentine traces?

Та же задержка, что и для поддержания линии сигнала одного и того же типа. если ты ходишь по прямой, разная длина, высокая частота сигнала на линии, и быстро, which may cause confusion when reading.
особенно PCB - монтаж интерфейса DRAM, where there is a very high requirement for interface signal synchronization (G on the clock), Необходимо обеспечить одинаковую длину каждой линии. Therefore, Некоторые линии должны быть преднамеренно удлинены и выстраиваться змейкой, even if it could be connected to a short place, поэтому задержка совпадает с другими соединениями. ограничена длина и расстояние пути, не произвольный, Поэтому они связаны с тактовой частотой, delay relationship, даже техника оборудования. высокоточная двухслойная мембрана плата PCB
Snake-shaped wiring can carry out long wiring in a short space, Таким образом можно экономить площадь, and it also has a certain inhibitory effect on electromagnetic interference (make full use of the overlapped part of the wiring to cancel it). Некоторые для защиты от электромагнитных и паразитных помех. слишком много параллельных линий создаёт эффект ёмкости, and they cannot be flushed. проводка платы высокочастотной линии должна учитывать эти факторы, главное рассмотрение того, как реагировать на внезапные изменения тока или напряжения. изоляция высокочастотных узлов, разделение высоких и низких частот, Вставка линий электропитания и заземления, есть способ избежать крупных контуров в проводах. при проектировании необходимо также избегать заострения, so sharp corners must be made obtuse. двойной плата PCB
In addition, разворачиваясь по прямой, он образует прямой угол, незначительная частота, высокочастотное отражение, the most important thing is that it is easy to lift up during 90 degree processing, особенно легко разбить.

Impedance type:

(1) Characteristic impedance. в таких электронных информационных продуктах, как компьютеры и беспроводная связь, передаваемая в воздухе энергия схема PCB is a square wave signal (called pulse) composed of voltage and time. обусловленное сопротивление.

(2) Differential impedance Two identical signal waveforms with opposite polarities are input at the drive end, передача по двум разностным линиям, and the two differential signals are subtracted at the receiving end. дифференциальное сопротивление - это сопротивление между двумя проводами.

(3) удельное сопротивление заземления в одном из двух проводников нечетного сопротивления составляет Zoo, а в двух проводниках - одно и то же.

(4) Even mode impedance The drive end inputs two identical signal waveforms with the same polarity, сопротивление Zcom при соединении двух проводов. High-precision double-layer плата PCB vias are an important factor in the design of blind and buried multi-layer плата цепи. отверстие в основном состоит из трех частей, one is the hole; the other is the pad area around the hole; the third is POWER Layer isolation area. процесс создания проходного отверстия на двойной пленке плата PCB металлизация через химические отложения на цилиндрическую поверхность стенки проходного отверстия металлической фольгой, соединяющей промежуточный слой, верхняя и нижняя сторона проходного отверстия изготовлена из обычной формы паяльного диска, which can be directly connected to the upper and lower sides of the circuit, или нет связи. сквозное отверстие может играть роль электрического соединения, fixing or positioning devices.