Технология PCB - режим обработки платы

[внутренняя цепь] Cut the copper foil substrate into a size suitable for processing и production. перед выдавливанием пленки на основную пластину, обычно необходимо грубо увлажнять медную фольгу с поверхности плиты путем очистки и микротравления, затем при соответствующей температуре и давлении на них приклеивается фоторезист с сухой мембраной.. этот substrate with dry film photoresist is sent to an ultraviolet exposure machine for exposure. полимеризация фоторезиста после ультрафиолетового излучения в прозрачной зоне пленки, and transfers the line image on the film to the dry film light on the board. на клей. после отрыва плёнки, develop the unexposed areas on the film surface, удаление углекислого натрия из водного раствора, and then use a hydrogen peroxide mixed solution to corrode the exposed copper foil to form a circuit. после, the dry film photoresist that has been retired after work is washed away with a light sodium oxide aqueous solution.

[Pressing] The finished внутренняя плата из стекловолокнистой смолы и оболочки медная фольга цепи. перед нажатием, the дополнительная крышка should be blackened (oxidized) to passivate the copper surface and increase insulation; and make the copper surface of the internal circuit rough, so as to produce good adhesion to the film. время перекрытия, заклепочный болт внутренняя платаs of more than six layers of circuits in pairs. потом, the film is neatly stacked between the mirror steel plates with a tray and sent to a vacuum press to harden and bond the film at an appropriate temperature and pressure. После нажатия, the target hole drilled by the X-ray automatic positioning target machine is used as the reference hole for the alignment of the inner and outer circuits. край платы должен быть тщательно резка, чтобы облегчить последующую обработку.

[Drilling] Use a CNC drilling machine to drill the плата цепи, отверстие для проходки и крепления сварных элементов межслойной цепи. при бурении, use pins to fix the плата цепи целевое отверстие на буровой площадке, and add a flat lower substrate (phenolic resin board or wood pulp board) and верхняя накладка(aluminum board) to reduce drilling The appearance of pore burrs

[гальваническое отверстие] междуслойные каналы электропроводности образуются, на них необходимо создать металлическое медное покрытие, чтобы завершить проводимость межслойных схем. Во - первых, очистка волос на отверстии и пыли в отверстии с помощью мощных щеток и высокого давления, а также заливка и заливка олова в стенку после очистки

[Native copper] Palladium colloid layer, затем Восстановите его в металлический палладий. The плата цепи пропитывать в растворе химической меди, при каталитическом воздействии палладиевого металла медные ионы в растворе восстанавливаются и осаждаются на стенки отверстия, образуя новую структуру канал сквозного отверстия. потом, the copper layer in the through hole is thickened by copper sulfate bath electroplating to a thickness sufficient to resist the influence of subsequent processing and use environment.

[внешняя цепь использует вторичную медную] схему передачи изображений производить так же, как и внутреннюю, но схема травления имеет два способа производства: позитив и негатив. отрицательные мембраны изготавливаются так же, как и внутренние схемы. после проявления, непосредственно травить медь и удалить пленку. В результате этого образуется положительная плёнка, образуемая в результате вторичного осаждения меди и олова свинца (оловянный свинец в регионе будет сохранен в качестве антикоррозионного агента на последующих этапах травления меди). после удаления пленки очистить медную фольгу, обнаженную щелочным аммиаком и хлором, протрав раствор медных соединений и образовав схему. После этого оловянно - свинцовый раствор отсоединяется от Оловянного свинца, который был снят с эксплуатации после работы (оловянное покрытие сохраняется на ранней стадии, после переплавки используется в качестве защитного покрытия, а теперь уже не используется).

[Печать клейкого знака несгораемой чернила] раньше зеленая краска была напечатана шелковой сеткой, а затем непосредственно выпечка (или облучение ультрафиолетовыми лучами) для отверждения лака. Однако в процессе печати и твердения, зеленая краска часто проникает в медную поверхность контакта зажима цепи, что создает проблемы для сварки и использования деталей. Теперь, помимо использования простой шероховатой проводки, для производства используется также светочувствительная зеленая краска. текст, товарный знак или деталь, требуемый клиентом, проставляется на платах, напечатанных на шелковой сетке, а затем становится твердым путем горячей сушки (или ультрафиолетового излучения).

[контактная обработка] антикоррозионная зеленая краска покрывает большую часть медной поверхности схемы, только торцовый контакт раскрывается, используется для сварки деталей, электрических испытаний и вставки и удаления платы. на зажим следует добавить соответствующий защитный слой, с тем чтобы избежать окисления на зажиме, соединяющемся с анодом (+), в течение длительного срока службы, что может повлиять на стабильность цепи и вызвать проблемы безопасности.

[Forming and cutting] Use a CNC forming machine (or die punching machine) to cut the плата цепи по размеру. при резке, использовать штифт для проходки отверстий предварительного бурения, чтобы фиксировать плата цепи on the base (or mold). После резки, the golden finger part is processed by grinding the bevel to facilitate the insertion and use of the плата цепи. The плата цепи из нескольких соединений, необходимо добавить x - образную ломаную, удобный для пользователя. после, clean the dust on the плата цепи и поверхностные ионные загрязнители.

[контрольная упаковка] Commonly used packaging PE film packaging, термоусадочная плёнка, вакуумная упаковка, сорт.