Технология PCB - печатных плат конструирует правила ширины линий и интервала между ними?

Насколько велика конструкция регулировки ширины линии печатных плат?
1.Сигнальная линия, которая должна иметь импеданс, должна быть установлена в строгом соответствии с шириной линии и расстоянием между линиями, рассчитанными стеком. Например, для радиочастотного сигнала (обычный контроль 50R), важный однополюсный дифференциал 50R, разность 100R и других сигналов, конкретная ширина линии и расстояние между линиями могут быть рассчитаны путем суммирования

2.проектная ширина линии и расстояние между линиями должны учитывать технологическую мощность выбранного оборудования производство PCB завод.Если при проектировании ширина линий и расстояние между ними превышают технологические возможности сотрудничающего производителя печатных плат, Необходимо увеличить ненужные производственные затраты,и более важный. поэтому, конструкция не может быть изготовлена. В общем,ширина линий и расстояние между ними контролируются на уровне 6/6 миль при нормальных условиях, а размер сквозного отверстия составляет 12 мил (0.три мм). В основном, более 80% производителей PCB могут производить его, а себестоимость продукции является наименьшей. минимальный ширина линии и управление шагом 4/4 мл, и сквозное отверстие размером 8 миль (0.2 мм). В основном, более 70% производителей PCB могут производить его,но цена несколько дороже, чем в первом случае, не очень дорогой.Минимальная ширина линии и расстояние между линиями контролируется на уровне 3,5/3,5 мл, а отверстие для прохода - на уровне 8 мил (0.2 мм). В это время, Некоторые производители PCB не могут его производить, и цена будет дороже. минимальная ширина линии и управление шагом 2/2mil,и сквозной проход 4 мл (0,1 мм, сейчас, как правило, это глухие заглубленные сквозные проходы HDI, и требуются лазерные проходы). В это время, большинство производителей PCB не могут её производить, а цена - самая дорогая из. ширина линии и расстояние в строке означают размер между элементами, такими как линия в отверстие, линейная линия, линия-площадка, путь до via, и отверстие на диске при настройке правил.

3.Установите правила учета узких мест в файле проектирования. Если есть 1 - миллиметровый чип BGA, то глубина выводов мала, между двумя рядами нужна только сигнальная линия, Можно установить как 6/6 mil, глубина иглы глубже, и требуется два ряда выводов Сигнальная линия установлена на 4/4 миллилитра есть 0. 65 мм BGA чип, обычно установлено как 4/4 миллиметра; есть 0,5 мм BGA чип, общая ширина линии и расстояние между линиями должны быть установлены как 3,5/3,5 мл есть 0,4 мм BGA чипы обычно требуют HDI дизайна. В общем, для узкого места проектирования можно установить региональные правила (см. конец статьи [программа AD для установки ROOM, программа allegro для установки региональных правил]), Установить локальную ширину линий и интервал между строками как малую точку, а для других частей печатной платы установить правила большего размера для производства. Повысить уровень квалификации печатной платы.

4.Его необходимо устанавливать в зависимости от плотности проектирования печатной платы.Плотность меньше, плата слабее. Ширина линии и межстрочный интервал могут быть установлены на большее значение, и наоборот. Настройка режима может быть выполнена в следующем порядке:
1) 8/8mil, 12mil (0.3mm) для сквозного отверстия.
2) 6/6 миль, 12mil (0.3mm) для сквозного отверстия.
3) 4/4mil, 8mil (0.2mm) для сквозного отверстия.
4) 3.5/3.5 мл,8 мил (0.2 мм) для сквозного отверстия.
5) 3.5/3.5 мл, 4 мкм для сквозного отверстия (0.1 мм, лазерное сверление).
6) 2/2mil, 4mil для сквозного отверстия (0.1 мм, лазерное сверление).