Технология PCB - подробное объяснение навыков производителей печатных плат

В процессе корректуры печатной платы могут возникнуть различные проблемы. Как производители печатных плат, вы должны следить за ситуацией в жизни. процесс корректуры печатные платы:

Расстояние от края отверстия под накладку до края панели печатной платы относительно образца печатной платы составляет более 1 мм, что является устранимым дефектом сварной пластины в процессе обработки.

меры предосторожности при распечатке печатных плат следующие:
1)Расстояние от края отверстия под накладку до края панели печатной платы для расстойки составляет более 1 мм, что позволяет избежать дефектов сварочной платы во время обработки.
2)Блокнот порван. Медная мембрана, соединяющая паяльную тарелку, тонка, соединение между прокладкой есть медная пленочная линия должна быть выполнена в виде капли, Таким образом, прокладку будет нелегко снять, а медная пленочная линия и соединение между проводами не будут легко отсоединяться.
3) Прилегающие колодки должны избегать острых углов.
Заполнение большой площади Цель заполнения большой площади на печатной плате Да, одна - рассеивание тепла, Во - вторых, уменьшение помех от защиты печатной платы, чтобы избежать выделения тепла, чтобы газ, образующийся на печатной плате, отводился и медная пленка отслаивалась. Окно большой площади, последнее делает заполнение сеткой.
использование меди может также служить цели против помех, медь автоматически обходит колодку и может быть подключена к земле.
При проектировании односторонней панели печатной платы, когда некоторые медные пленки не могут быть соединены, обычно используется перекрестная проводка. Длина перекрестной проводки должна быть выбрана следующим образом: 6 мм, 8 мм и 10 мм.

Панель печатной платы высокочастотной проводки

Чтобы сделать дизайн высокочастотной печатной платы более рациональные, более устойчивые к помехам свойства, следующие аспекты следует учитывать при проектировании проектирование панели печатная плата:
1) Разумно выбирайте количество слоев для печатной платы.
Использование средней внутренней плоскости в качестве слоя питания и заземления может играть экранирующую роль, эффективно снижая паразитную индуктивность, сокращая длину сигнальных линий, уменьшая перекрестные наводки между сигналами. В целом, шум на четырех слоях на 20 дБ ниже, чем на двух слоях.
2) Образец печатной платы в режиме ходьбы

Проводка должна быть повернута под углом 45°, чтобы уменьшить излучение высокочастотных сигналов и их наводку.
3) печатная плата длина проводки

Чем меньше длина линии, тем лучше, Чем меньше параллельное расстояние между двумя линиями, тем лучше.
4) Количество отверстий

Чем меньше отверстий, тем лучше.
5) Направление межслойной проводки

Когда образец печатной платы, проводка между слоями должна быть вертикальной, то есть, верхний слой является горизонтальное направление, нижний - вертикальное направление, уменьшить интерференцию между сигналами.
6) Медное покрытие

Добавление заземленного медного покрытия может уменьшить помехи между сигналами.
7) Место посылки

Групповая обработка важных сигнальных линий для печатной платы может значительно улучшить антиинтерференционную способность сигнала. Конечно, можно упаковать источник помех, чтобы он не мешал другим сигналам.
8) Сигнальный кабель

Сигнальная проводка не может быть закольцована и должна быть подключена в соответствии с режимом гирляндной цепи. Шэньчжэнь - город, в котором производится больше всего печатной платы в Китае. Какие компании занимаются изготовлением печатной платы в Шэньчжэне?
9) Развязывающий конденсатор

Перекрестный развязывающий конденсатор подключен к выводу питания интегральной схемы.
10) Высокочастотный дроссель цифровые, аналоговые и другие соединения подключаются к общему проводу заземления к высокочастотному дроссельному устройству, а образец печатной платы обычно проходит через центральное отверстие высокочастотного ферритового шарика и провода.