Технология PCB - Производители платы часто должны знать пять принципов PCB

With the continuous expansion and rapid growth of the business volume, требования к этажам, вес, precision, материал, line width, шаг строки, надежность плата цепиare getting higher and higher.
1. The basis for selecting the width of the printed wire: the minimum width of the printed wire is related to the size of the current flowing through the wire: the line width is too small, печатный провод имеет большое сопротивление, the voltage drop on the line is also large, это влияет на производительность цепи, и ширина линии слишком широка, the wiring density is not high, увеличение площадей платы. In addition to increasing the cost, Это также не способствует миниатюризации. If the current load is calculated at 20A/квадратный миллиметр, when the thickness of the copper clad is 0.5 мм, (usually so much,) Then the current load of the 1MM (about 40MIL) line width is 1A. поэтому, the line width of 1--2.54MM (40-100MIL) can meet the general application requirements. The ground wire and power supply on the high-power equipment board are based on the power The size, ширина линии может быть увеличена, and in the low-power digital circuit, для повышения плотности монтажа, the minimum line width is 0.254 - - 1.27MM (10 - - 15MIL) can be satisfied. на одной доске, Толщина линий электропитания и заземления.
2. шаг строки: когда он равен 1.5MM (about 60MIL), сопротивление изоляции между линиями более 20 м ом, and the maximum withstand voltage between lines can reach 300V. When Шаг 1MM (40MIL), максимальное напряжение переносимости между линиями и линиями 200V. Therefore, on the circuit board of medium and low voltage (the line voltage is not greater than 200V), the line spacing is 1.0--1.5MM (40-60MIL). в цепи низкого напряжения, цифровая система, it is not necessary to consider the breakdown voltage, до тех пор, пока технология производства позволяет, она может быть очень маленькой.
3. РБ: ВР:/8W resistance, диаметр выводов паяльного диска достаточно, and for 1/2W, the diameter is 32MIL, свинец слишком большой, and the width of the pad copper ring is relatively reduced, вызывать понижение адгезии прокладки. It is easy to fall off, свинец слишком мал, and the component placement is difficult.
четыре. Draw the circuit border:

The shortest distance between the border line and the component pin pad cannot be less than 2MM, ((обычно 5 мм более рациональны)), otherwise it will be difficult to blank.
пять. Component layout principles:
1. General principles: In the PCB board design, if the circuit system has both digital circuits and analog circuits. схема с большим током, Они должны быть разделены, чтобы свести к минимуму связь между системами. In the same type of circuit, направление и функция по сигналу, сегмент, place components in districts.
2. The input signal processing unit and output signal drive components should be close to the edge of the circuit board, линии входных и выходных сигналов должны быть как можно короче, чтобы уменьшить помехи на входе и выходе.
3. направление расположения компонентов: компоненты могут располагаться только в двух направлениях, horizontal and vertical. иначе, they cannot be used in plug-ins.
4. шаг элементов. применимый к схемам средней плотности, small components, резистор малой мощности, capacitors, диод, and other discrete components, расстояние между модулями и технологиями сварки. When wave soldering, the component spacing can be 50-100MIL (1.27-- 2.54MM) manual can be larger, such as 100MIL, чип на интегральных схемах, расстояние между сборками обычно 100 - 150 мм.
5. при больших разностях потенциалов между компонентами, the component spacing should be large enough to prevent discharge.
6. Before entering the IC, конденсатор должен быть рядом с питанием кристалла и заземляющим штырем. Otherwise, эффект фильтрации будет хуже. в цифровых схемах, in order to ensure the reliable operation of the digital circuit system, источник питания каждого чипа на цифровых интегральных схемах развязка ИСcapacitors are placed between the ground. конденсатор развязки обычно использует керамический конденсатор, вместимость 0.01 ~ 0.1UF. конденсатор 10 UF и 0.между линией электропитания и линией земли следует также добавить керамический конденсатор 01UF.
7. The clock circuit components are as close as possible to the clock signal pins of the microcontroller chip to reduce the wiring length of the clock circuit. Лучше не ставить провода внизу.