Технология PCB - PCB печатные платы пластины закупорки механизм исследования и наиболее эффективные методы управления

The research on the mechanism of hole plugging in печатная путевая плата и представил наиболее эффективные методы контроля

многие люди хотели узнать механизм засорения PCB отверстий и как контролировать ответы на эти вопросы, поэтому данная статья дает вам эти знания.

1. The reason for the question
With the continuous improvement of the manufacturing precision of PCB manufacturers, the vias made by печатная путевая платапроизводители становятся все меньше и меньше. Regarding mechanically drilled mass-produced boards, 0.проходное отверстие диаметром 3 мм является стандартным размером, and 0.25 мм или 0 мм.15mm are also emerging in endlessly. с уменьшением отверстия остатки отверстий уменьшаются. After the small holes are plugged, пластина обычно разрывается, но не ломается после гальванического отверстия., and the base cannot be measured by the electrical test. наконец, Она впадает в клиент. After high temperature welding, термоударная и однородная сборка, the use of Zhongcai Dongfeng incident occurred. Теперь уже поздно размышлять!

If we can start from the manufacturing process and control the processes that can produce plugs one by one to prevent the occurrence of defective plugs, Это будет лучший способ повысить качество. Я пытался обсудить механизм затычки из этого процесса, and gave some useful manipulation techniques to prevent or reduce the occurrence of bad hole plugs.

2. Analysis of bad hole plugs in each process
As we all know, технология, связанная с обработкой скважин изготовление печатных платby PCB manufacturers include drilling, удаление клея, copper sinking, панельная гальванизация, pattern handling, гальванизация рисунком. поэтому, it is determined that hole plugs are also the same. мы представим каждый процесс до меня.

Несмотря на то, что кто - то жалуется на бурение. Однако на практике бурение остается одним из основных процессов затмения. По статистическим данным автора, 35% бездымных отверстий фактически образовались из - за забоя скважины. Поэтому контроль за бурением является одной из главных причин слабого контроля отверстий. на мой взгляд, основными контрольными пунктами являются следующие:

According to the experimental results, rather than the traditional experience of a master with apprentices to recognize reasonable drilling parameters (as follows, если нож слишком быстрый, the hole plug is simple);

бурильная установка периодического регулирования;

обеспечение эффекта пыли;

обратите внимание, что сверло сверлилось в клейкой ленте, впитало клей в отверстие, а не в саму ленту. Поэтому никогда не следует сверлить на ленте;

разработка полезных методов проверки поврежденных долот;

Many manufacturers conduct a high-pressure air dust collector blow hole dust removal treatment after drilling, Может быть осуществлено;

Процесс удаления заусенцев перед потоком меди должен быть ультразвуковой очисткой и высоковольтной очисткой (давление более 50 кгг / см2).

ipcb is a high-precision, Производители высококачественных PCB, such as: isola 370hr PCB, высокочастотный PCB, high-speed PCB, основа интегральной схемы, ic test board, импедансная печатная плата, HDI PCB, жёсткий PCB, утопленная глухота, advanced PCB, микроволновая плата, telfon PCB and other ipcb are good at PCB manufacturing.