Технология PCB - говорить о надежности PCB

Одной из основных функций PCB является передача электрических сигналов.

надёжность PCB заключается в том, чтобы изучить возможность утраты ее основных функций или ухудшения некоторых электрических характеристик, т.е. Данная статья предполагает изучение надежности PCB с точки зрения качества работы пользователей после установки PCB, качества прямой отладки пользователя и качества использования продукции, чтобы продемонстрировать качество обработки PCB, чтобы обеспечить основные пути производства высокой надежности PCB.

1pcb анализ надежности

Quality Characterization of 1.1 после установки PCB

после установки PCB качество PCB непосредственно отражается в:

Visually check the appearance of PCB whether there are frothing, белое пятно, warping and other phenomena.

одна из проблем заключается в том, что после установки надежного PCB не должно возникать пузырьков, которые работники промышленности называют "разрывной плитой или слоями". для обеспечения высокого уровня надежности PCB необходимо начать с следующих аспектов.

1.1.1 выбор материала PCB

характеристики одного и того же вида базы PCB существенно различаются в зависимости от производителя, а характеристики различных типов базы PCB значительно отличаются друг от друга. PCB processing выбор основного материала с учетом теплостойкости материала и электрических свойств материала. Что касается монтажа, то мы в большей степени учитывали теплостойкость материала. тепловое сопротивление материала обычно называется температурой стеклообразования (Tg) и температурой термического разложения (Td). В настоящее время в соответствии с элементами сварных точек (свинца и бессвинца) PCB установлена на основе установки свинца, установки без свинца и смешивания. Соответствующие пиковые температуры рефлюксных сварок составляют 215, 250 и 225 градусов по Цельсию, соответственно. для сварки без свинца Выберите панель Tg выше 170 C. для гибридной сборки и сварки выберите лист Tg выше 150 C.

для сварки свинца применяются все материалы, но обычно используются ТГ - пластины, превышающие 130°с. В дополнение к рассмотрению ТГ следует также обратить внимание на бренды и модели производителя. В настоящее время регулярно используются такие доски, как Tuc, IsoIa, Niстоя, Neleo и т.д.

1.1.2 управление процессом

перед тем, как ПХД выйдет из эксплуатации, следует опробовать пробы для определения состояния на выходе и теплового напряжения, с тем чтобы обеспечить, в частности, неровность установки. при установке продукции с плохой поставкой необходимо наличие риска для безопасности. Таким образом, раннее прогнозирование качества установки зависит от состояния поставки и испытания на термическое напряжение. Таким образом, для поставки PCB необходимо определить состояние поставки и тепловое напряжение. в связи с этим в процессе обработки PCB следует уделять внимание следующим аспектам, с тем чтобы обеспечить приемлемую проверку состояния поставки и теплового напряжения и повысить качество установки.

1.1.2.1 определение технологических требований PCB

пластины, имеющие толщину более 12 слоев и толщину более 3,0 мм, после теплового напряжения могут быть подвержены микротрещинам и дефектам стенок отверстий из - за больших значений расширения и сужения оси Z.

расстояние между BGA менее 0,8 мм или центром стенки отверстия менее 0,5 мм. из - за большой теплоемкости, концентрации тепла в процессе монтажа легко привести к слою диэлектрика. Поэтому для обработки таких PCB следует выбрать материал, превышающий 170 с.

толщина проводника более 35 бит четверть м, высокая теплоемкость, большое сопротивление течению смолы, во время слоистого давления используется как можно больше высокой текучести полуотвержденных пластин. для PCB с отверстиями менее 0,3 мм качество отверстия непосредственно влияет на качество стенки. строгий контроль параметров скважины, чтобы обеспечить чистоту, выравнивание и малый разрыв стенок отверстия.

1.1.2.2 контроль тонкого процесса

стратификация происходит в процессе экспериментов с переменным и термическим напряжением. основная причина заключается в том, что дефекты качества окисления внутри проводника приводят к разнице сцепления меди с полуотвержденной пластиной или крашению или увлажнению полуотвержденной пластины. процесс окисления варьируется в зависимости от материала. материал высокого уровня Tg тверд и хрупк, окислен бархатным Карим. традиционный материал может быть кристаллизован в черное окисление [2]. Конечно, шероховатость поверхности проводника непосредственно влияет на сцепление меди с полуотвержденной пластиной. Таким образом, независимо от того, какие методы окисления применяются, необходимо четко определить шероховатость поверхности окисления. В то же время в процессе стратификации следует, насколько это возможно, избегать загрязнения и увлажнения материала. Поэтому необходимо количественно регулировать условия выпечки листов на одном листе, необходимо обезвоживать полуотвержденные листовые листы, и необходимо регулировать чистоту окружающей среды и порядок работы в прессе слоя. в процессе контроля ламинарного процесса необходимо определить эффективные параметры ламинарного давления по типу и количеству листов, с тем чтобы обеспечить полное увлажнение и скорость течения смолы и избежать возникновения пустот.

признак отладки качества.2 PCB

качество отладки PCB зависит главным образом от того, насколько успешно результаты отладки удовлетворяют требованиям проектирования. успешная отладка после установки PCB зависит от качества обработки PCB, а также является важным показателем надежности PCB. В общем, отладка планшета имеет высокую надежность. напротив, если отладка платы не проходит гладко, то ее надежность неизбежно таит в себе опасность. качество обработки PCB в основном связано с линиями, дисками и диэлектриком PCB.

1.2.1 влияние проводников PCB на качество PCB

с развитием электронной продукции, по мере совершенствования технологии обработки PCB, линии PCB не являются простой передачей сигналов, а дополняются многими функциональными требованиями, такими как линии сопротивлений, контурные линии, реактивные линии и так далее. Таким образом, дефекты проводов, такие, как зазор, заусенец, угол и т.д., оказывают все более заметное воздействие на производительность PCB (3). отклонение от 10% ширины линии может привести к изменению сопротивления до 20%. зазор и заусенец провода могут задержать сигнал до 0,1 нс. различия в форме проводов могут приводить к отражению, шуму и другим помехам, которые влияют на целостность передачи сигнала. Таким образом, в процессе производства печатных плат нельзя игнорировать качество линий. с одной стороны, требуется строгое технологическое управление, с другой стороны, высокоточное производственное оборудование и соответствующая технология (например, полусложение и сложение), чтобы обеспечить точность производственных линий в соответствии с требованиями проектирования.

1.2.2 влияние разъема PCB на качество PCB

соединительный диск обычно имеет большую апертуру. The ring width requirement is taken into account in the design. Качество гарантировано, but the quality of the holes varies greatly from manufacturer to manufacturer. апертура больше 0.6 мм и слой свинцовых окон/олово, it is unlikely that the problem will occur. Однако, for holes smaller than 0.3 мм, different roughness, различная глубина разрыва, different thickness and uniformity of holes wall are caused by different parameters of small holes and bad solution exchange. по мере возможности, different through-hole coating processes, например, покрыть огнеупорной чернилами, даже заделать дыру, принять в будущем, but blocking holes have little effect on the resistance of holes. поэтому, the difference in pore resistance still exists. Таблица 1 показывает результаты испытаний на сопротивление 0.25 mm holes from different manufacturers.

Таблица 1

Таблица 1

сопротивление больших отверстий влияет на качество передачи электрических сигналов, at the same time, Он также преломляет непроводниковые примеси или дыры или трещины в стенах. Such holes, под воздействием высоких температур, will inevitably produce cracks or cracks, привести к полной утрате функций PCB. Therefore, обработка PCB, special attention must be paid to the size of the hole resistance value.

1.2.3 воздействие слоя PCB на качество PCB

под слоем PCB понимаются толщина и однородность технологического материала, а также многослойный диэлектрик PCB, о котором говорилось ранее, с уделением особого внимания толщине и однородности слоя.

толщина диэлектрика влияет на межслойную изоляцию PCB, характеризуемую напряжением пробоя. Чем выше напряжение пробоя, тем лучше изоляция. напряжение пробоя PCB, используемое в различных областях, может быть разным, но диэлектрик имеет более тонкий слой, напряжение пробоя должно быть низким, а диэлектрик с одинаковой толщиной более толстым, поэтому контроль толщины слоя диэлектрика основан на напряжение пробоя, а также на типе полуотвержденного материала. однородность толщины слоя диэлектрика влияет на стабильность передачи сигнала. отклонение по толщине составляет 10%, а отклонение по характеристическому сопротивлению - 20%. однородность толщины, с одной стороны, связана с длительностью гельа, подвижностью смолы и другими параметрами свойства материала, с другой стороны, тесно связана с технологией ламинарного давления и точностью оборудования. Таким образом, контроль однородности толщины слоя диэлектрика требует высокоточного оборудования и оптимизации параметров ламинарного давления.

1.3 пример качества использования PCB

стабильность использования электронных продуктов зависит от качества PCB. К недостаткам, часто встречающимся при использовании PCB, относятся ионный перенос (CAF) и качество сварки (стык). система переноса ионов меди приводит к перемещению меди между двумя проводниками, например между стеной отверстия и стеной отверстия, через стекловолокнистый пучок или щель между нитью и смолой. его механизм работает после отключения PCB, при высоком давлении медь (анод) сначала разъедается в воде, а затем окисляется в виде меди Cu2 +. медные ионы медленно перемещаются вдоль канала в другой низковольтный полюс. низковольтный конец также перемещается на анод, так что, когда они попадают в проход, медь может быть восстановлена из двух точек, образуя соединение между двумя точками, т.е. короткое замыкание. как только произойдёт короткое замыкание, кап будет сожжена высокой температурой сопротивления, а затем запускать новую кап. это происходит каждую неделю, иногда без функции электронной продукции. Ниже приводится ряд случаев, когда CAF происходит.

можно отметить, что CAF должна производиться при следующих пяти условиях: проводник голой меди, пар, электролит, разность потенциалов и проход. первые четыре пункта неизбежны при использовании электронных продуктов. эти каналы могут использоваться для контроля за производством CAF, и их формирование в основном связано с такими факторами, как производство материалов, сверление скважин, загрязнение и т.д. обычно, чем тонее стеклянное волокно, тем выше содержание смолы, тем больше прочность, тем меньше вероятность разрыва отверстия. Таким образом, PCB, используемый в условиях высокой плотности PCC или влажности, следует использовать, насколько это возможно, в виде тонкого стекловолокна. различные материалы, количество отверстий, различные параметры бурения, при бурении, долото влияет на крепежный материал, качество стенок отверстия различно, повреждения стенок скважины, интенсивность всасывания керна различна. Поэтому, чтобы не допустить возникновения канала, необходимо строго контролировать качество скважины и обеспечивать гладкую и ровную стенку отверстия. Основная цель очистки от загрязнения заключается в очистке от сорбции смолы при сверлении внутреннего проводника. Конечно, смола в изоляции стенок отверстий может быть укусена. Иногда, для формирования отрицательной коррозии, смола в изоляции стенок отверстий может даже укусить больше. в это время необходимо строго контролировать количество сцепления. В противном случае, легко образуется "канал".

на следующей диаграмме видно, что смола перегрызла.

печатные платы и компоненты соединяются сварной точкой, в использовании электроники, из - за воздействия на окружающую среду, иногда возникают аномалии. это в основном связано с процессом покрытия поверхности PCB. В настоящее время поверхность PCB имеет в основном воздушную правку, лужение, химическое никелевое покрытие, органическую защиту от окисления, серебрение и т.д. Cu6Sn5IMC, образуемый в процессе сварки с горячей выравниванием или лужением, не меняется в длительном применении. сварная точка крепкая и надёжная. из - за неоднородности проводов с химическим никелем неизбежно образуется черная сварочная панель "Оксид никеля". В то же время в процессе сварки образуется Ni3Sn4 IMC, и с инфильтрацией золота и фосфора точки сварки становятся хрупкими и ненадежными в ходе длительного использования. клавиши OSP образуют Cu6Sn5 IMC, не загрязненные другими металлами (например, золотом, серебром). Они обладают хорошей прочностью и надежностью. выщелачиваемая серебром точка образует Cu6SnIMC с хорошей прочностью, но не стареющим. точка погружения серебра может образовать микропористость. Cu6Sn5 образуется на крае припоя, пропитанного оловом, однако слой олова постепенно поглощается медью снизу и становится IMC. внешний вид из светло - белого в серо - белый. при гальваническом покрытии Ni - Au качество сварных точек постепенно снижается в результате проникновения золота, несмотря на то, что фосфорные и черные сварные диски являются относительно небольшими и имеют более высокую прочность. Таким образом, выбор покрытия поверхности PCB влияет на качество сварных точек и на эффективность использования электронных продуктов. Таким образом, при проектировании продукции с высокой степенью надежности предпочтение отдается покрытию поверхности PCB для тепловых потоков воздуха или OSP.

Выводы

(1) The reliability of PCB can be characterized from three aspects: post-installation quality, качество отладки и использование. (2) Installation quality involves material selection and process control. (3) Debugging quality is closely related to the accuracy control of PCB basic elements; (4) The quality of use is related to the environment and the choice of surface coating.