точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
USually radio frequency (RF) and microwave (MW) circuits with operating frequencies above 1 GHz are defined as high frequency circuits. базовый материал, который он использует, называется высокочастотная бронза. специальная плата с высокой электромагнитной частотой, generally speaking, частота высокой частоты может быть определена более чем на 1 ГГц. Its various physical properties, точный, and technical parameters require very high requirements, система предупреждения столкновения автомобилей, satellite systems, радиосистемы и другие области.
The high frequency board/микроволновая радиочастотная пластина focuses on two parameters: the dielectric constant Dk and the dielectric loss factor Df:
v=K1c/(Dk)^0.5
The transmission speed of microwaves in высокочастотная цепьis determined by the speed of light (c) and the dielectric constant of the insulating layer. по вышеуказанной формуле, чем ниже Dk, скорость передачи сигнала.
Dielectric loss=K2*Df*Dk1/2/c
In the signal transmission process, будут какие - то потери сигнала, and the higher the frequency, Чем больше убыток. It includes conductor loss and dielectric loss. потери проводника прямо пропорциональны квадратному корню DC, and the dielectric loss is proportional to the square root of Dk. тангенциальное отношение квадратного корня к диэлектрическим потерям Df. The higher the Df, Чем выше проводимость диэлектрика и гистерезис диэлектрика, and the more power loss or signal loss.
в целом уху можно разделить на шесть слоев в зависимости от параметров DC и DF. из этого следует, что основная плита, используемая для диапазонов частот микроволновой и миллиметровой волн, в основном использует смолы с низкой диэлектрической проницаемостью (PTFE, углеводороды и PPE), диэлектрические потери Df < 0005. широко применяются в таких областях высокочастотной связи, как беспроводная связь, микроволновые приборы, автомобильная электроника, спутниковая радиосвязь, военная радиолокационная станция и т.д.
Шэньчжэньская научно - техническая компания с ограниченной ответственностью по производству высокочастотных радиочастотных индукционных печатных плат и двухсторонних многослойных плат, применяется к быстрым образцам и малым и средним партиям. основными продуктами являются: высокочастотная плата PCB, плата Роджерса, плата высокочастотной цепи, микроволновая пластина, микроволновая радиолокационная доска, микрополосная плата, антенная плата, плата для разогрева, плата для высокочастотной высокочастотной цепи, пластина Роджерса / Роджерса,,, высокочастотная пластина ARLON, гибридная пластина диэлектрика, специальные платы, антенны F4B, керамическая плита антенны, радиолокационный датчик pcb, изготовитель специальной платы, щелевая антенна, антенна радиочастоты, широкополосная антенна, антенна для сканирования частоты, микрополосная антенна, керамическая антенна, делитель напряжения, усилитель мощности, сухой усилитель, основная станция и т.д.
В случае изменения частоты, значения Dk и Df для материала общей базы значительно изменяются (как показано на диаграмме ниже). DC - изменение тренда с увеличением частоты уменьшается; на Df влияют изменения частоты (особенно в диапазоне ВЧ), при которых значения Df больше, чем Dk, и их закономерность возрастает. Поэтому при оценке высокочастотных характеристик материала на основной пластине необходимо уделять особое внимание характеристикам материала Dk при различных частотах; Что касается требований в отношении высокоскоростной передачи сигналов или контроля характеристик сопротивлений, то основное внимание уделяется характеристикам Df и его частоте, температуре и влажности.
The production process of high frequency board/микроволновая радиочастотная пластинаis similar to that of ordinary copper clad laminate:
1. Glue mixing: The special resin, растворитель, and filler are pumped into the glue mixing tank through a pipeline according to a certain proportion and stirred. Эти материалы нужно перемешивать для приготовления подвижного клея.
2. сушка на Клее: закачивает в прорезиненный паз хорошо перемешиваемый клей, одновременно заливает стекловолокно в прорезиненный паз через прокладочный аппарат и приклеивает клей к стекловолокну. из стекловолокна, хорошо вяжущего в сушилку клея, высушивается при высокой температуре и становится связкой.
3. лепестки режут, упаковывают и транспортируют в чистую камеру после сушки лепестки, обработанные по требованию, и лепестки (1 или более) и медную фольгу. используйте автоматические пакетировочные машины, чтобы соединить готовые материалы с зеркальными листами.
4. многослойное прессование: доставлять собранные полуфабрикаты из автоматического конвейера в термопресс для горячего прессования, чтобы продукция оставалась в течение нескольких часов в высокотемпературной, высоковольтной и вакуумной среде, соединяя клейкие пластины с медной фольгой; В конечном счете образуется медная плита из медной фольги, покрытая поверхностью, и промежуточной изоляцией.
5. обрезка плит: после охлаждения удалите лишнюю боковую полосу продукции и разрезайте ее на соответствующие размеры в соответствии с требованиями заказчика.
