точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB

Технология PCB - завод платы подробно объяснил вам импедансное управление платы PCB

Технология PCB

Технология PCB - завод платы подробно объяснил вам импедансное управление платы PCB

завод платы подробно объяснил вам импедансное управление платы PCB

2021-09-09
View:442
Author:Aure

завод платы подробно объяснил вам импедансное управление платы PCB

завод платы: 1. характеристическое сопротивление?


The resistance of high-frequency signals or electromagnetic waves during transmission of electronic equipment signal transmission lines is the characteristic impedance. это символ Зоуи, referred to as impedance.

импедансное управление 2. определение импеданса


Это означает, что клиенту необходимо контролировать характеристическое сопротивление платы, вычисление по формуле импеданса, measures must be taken to control the impedance on the PCB board so that it is within a certain range (tolerance).

диапазон импедансов: 50 - 150 ударов; одна линия: это все, что нужно, и все, что нужно. подстроечная линия: 90 © 100 © все остальные © 125 ©.

допуск на управление сопротивлением тока в пределах 10% или 5%, это довольно трудно.


Third, определение линии передачи сигналов

The circuit board factory explains the impedance control of the PCB circuit board for you in detail

когда сигнал передается в проводник PCB, если длина провода не менее 1 / 7 длины волны сигнала, то при этом провод становится линией передачи сигнала. Что касается линии передачи сигналов, то если характеристики линии не контролируются, сигнал будет отражать (или частично отражать) обратно, что делает сигнал не может быть передан или нарушен. Поэтому для поддержания целостности, надежности, точности, помех и шумов передаваемого сигнала необходимо осуществлять высокоточное регулирование характерного импеданса.

четвёртый импеданс


There are four types of impedance, and the order of difficulty is from difficult to easy to control: inner double wire> outer double wire> outer cover solder resist single wire impedance> inner single wire impedance.
When calculating the inner two-wire impedance transmission line that is the most difficult to process, there are usually two ways:


1. Microstrip line: It is widely used in practice. его внешняя поверхность - сигнальная поверхность контрольного импеданса, отделить изоляционный материал от смежной опорной поверхности.

ленточная линия: тонкая линия, соединяющая два взаимосвязанных коллектора. по сравнению с линией микрополос, электронная связь между различными слоями цепи и прилегающими пластами более тесная, а между током более тесная.

главный фактор, влияющий на сопротивление характеристики


к основным факторам относятся диэлектрическая постоянная, dielectric thickness, ширина линии, wire thickness, толщина сварной маски, сорт. Studies have shown that the characteristic impedance is also affected by the thickness of the solder resist ink. поэтому, it is necessary to select the substrate material of the PCB board, the copper clad plate (the thickness of the copper foil), the material of the dielectric layer prepreg (dielectric constant), еще есть переделка чернила.


диэлектрическая постоянная


The dielectric constant is determined by the measurement of the material at a certain frequency (such as 1MHz); the same material produced by different manufacturers has different dielectric constants due to different resin content.


толщина среды


природное логарифмическое отношение характеристического сопротивления к толщине диэлектрика, and the characteristic impedance value increases with the increase of the dielectric thickness. даже под такой же толщиной диэлектрика и материала, the design of the microstrip line structure has a higher characteristic impedance than the strip line design The value is generally larger than 20-40Ω. поэтому, for high-frequency and high-speed digital signal transmission, проектирование на основе микрополос.


толщина проволоки


The thickness of the wire is equal to the thickness of the base copper plus the thickness of the plating layer. Чем больше толщина проволоки, the smaller its characteristic impedance, Но влияние относительно невелико.
The thickness of the wire is mainly affected by the following factors:


1) толщина медной фольги основания.

(2) The mechanical brushing and micro-etching in the pretreatment will make the copper thickness thinner.

(3) гальваническое может загустить медь.


4. ширина линии


После завершения проектирования PCB три основных параметра: постоянная диэлектрика, ширина диэлектрика и толщина провода относительно фиксированные; а ширина линии полностью обработана в процессе производства PCB. изменение и регулирование ширины линии является наиболее важным способом и способом управления значениями сопротивлений и диапазоном изменений в характеристиках PCB.

ipcb is a high-precision, Производители высококачественных PCB, such as: isola 370hr pcb, высокая частота, high-speed pcb, основа интегральной схемы, ic test board, импедансная печатная плата, HDI PCB, жёсткий PCB, утопленная глухота, advanced PCB, микроволновая плата, telfon pcb and other ipcb are good at PCB manufacturing.