Технология PCB - меднение в анализе печатных плат

1. причина омеднения:

   
   

2. EMC, для заземления на большую площадь, will play a shielding role, и некоторые особенные, such as PGND, выступать в защиту.

2. The PCB process requirements of гибкость PCBmanufacturers are generally in order to ensure the electroplating effect, или ламинарный лист без деформации, the PCB layer is covered with copper, и меньше подключений.

целостность сигнала требует обеспечения полного пути возвращения высокочастотных цифровых сигналов и сокращения числа линий электропередач в сети постоянного тока. Конечно, есть также охлаждение, специальное оборудование для монтажа меди.

2. Advantages of copper:

The advantage of copper coating is to reduce the impedance of the ground wire (the so-called anti-interference is also because the impedance of the ground wire is reduced by a large part). в цифровых схемах много пиковых токов. Therefore, Необходимо понизить сопротивление заземления. It is generally believed that a circuit composed entirely of digital equipment should be grounded over a large area, аналоговая схема, the ground loop formed by copper coating may cause electromagnetic coupling interference (except for высокочастотная цепь). So it€™s not that the circuit must be covered with copper (by the way: mesh copper is better than the whole piece in performance)

3. значение омеднения:

1. соединяйте медные провода к заземлению, чтобы уменьшить площадь контура.

омеднение на большой площади равносильно снижению сопротивления заземления и понижению напряжения. с обеих точек зрения для повышения помехоустойчивости следует использовать медь как в цифровом, так и в аналоговом виде. в высокочастотных случаях цифровое заземление и имитационное приземление укладываются отдельно медью, а затем соединяются в одной точке.

одна точка может обойти несколько кругов вокруг магнитного кольца и соединиться. Однако, если частота не слишком высока или условия работы приборов не плохи, они могут быть относительно свободными. кристаллический генератор можно считать источником высокой частоты в цепи. медь может быть помещена вокруг оболочки кристалла и заземлена, так что лучше.

плата цепи FPC is also called flexible circuit board, гибкий лист. In the industry, FPC, is a printed circuit board made of flexible insulating substrate (mainly polyimide or polyester film), У него много преимуществ с печатной схемой. например, it can bend, Том, fold, использование FPC может значительно уменьшить объём электронной продукции, meet the needs of electronic products in the direction of high density, миниатюризация, high reliability, поэтому, FPC in space, военный, mobile communications, ноутбук, computer peripherals, корманный компьютер, digital cameras and other fields or products have been widely used.

технология слоистого прессования: слоистая и штамповочная подача / предварительное прессование / охлаждение / штампование / резание технология подготовки тпх разделительная пленка \ сталь \ силикагель и пылеуловительная ткань или пылезащитная бумага, очистка стали до производства: размеры разделительной мембраны (500m * 500m) были открыты и размещены в ламинарной зоне. После каждого цикла стратификации требуется 400 запасных листов, чтобы не повредить материал. при ламинарной работе перчатки должны носить обеими руками или пятью пальцами.

Не прикасайтесь к мягкой доске. При укладке листов в них сначала помещаются стальные листы. укладка на 10 слоев (за исключением особых требований) и укладка на каждом этаже количества FPC для определения количества колеблющихся слоёв FPC по размеру в 1 PNL (расстояние между пластинами и их четырёхугольными слоями должно быть выше 7cm), которые по мере возможности помещаются в середине силикагеля, расстояние между каждой тарелкой должно составлять 2 См.

The thickness of the FPC should be consistent in each layer (for example, the single panel cannot be mixed with the многослойный pcb), and every opening and every layer of FPC should be the same. расположение и последовательность снимков примерно одинаковы. When placing, поверхность покрытия FPC или облицовка арматуры должна быть вверх, and the detached film should be flat and covered on the soft plate without wrinkling or folding. после операции, the stacked FPC should be laid flat on the transport belt. перейти к следующей программе.