Потому что плата PCBare relatively small, их обычно проектируют как обязательный метод, which not only facilitates the processing and production of the electronics factory, также снижается расточительность платы, снижается себестоимость. In order to facilitate circuit board manufacturing and PCBA processing, many issues need to be paid attention to when PCB imposition design is carried out.
Matters needing attention in PCB imposition design
In order to facilitate production, плата PCBimposition generally needs to design Mark points, V - образный паз, параллельный край.
1. форма набора
внешняя рамка (зажимная кромка) клеммы PCB должна быть сконструирована замкнутым кольцом для обеспечения того, чтобы планка PCB была прикреплена к зажиму без деформации.
2. панель PCBwidth ¤260mm (SIEMENS line) or ¤300mm (FUJI line); if automatic dispensing is required, панель PCBwidthÃlength ¤125 mmÃ180 mm.
3. The shape of the PCB jigsaw should be as close to the square as possible, Sweden. Kgm, 3Ã3, рекомендуется использовать головоломку; но не соединяйте инь и ян панели;
канавка 2.V
1. после открытия v - образного паза, the remaining thickness X should be (1/155х15х15х1/3) the plate thickness L, Но минимальная толщина x должна быть - 0.4mm. для тяжелых несущих плит применяется верхний предел, and the lower limit can be taken off for light-bearing boards.
2. V - образные пазы, нижние поперечные смещения S должны быть менее 0,1 мм; из - за ограничений по минимальной эффективной толщине пластины толщиной менее 1,2 мм не следует вводить соединение в v - образные пазы.
маркировочная точка
1. When setting the reference positioning point, обычно выход из зоны сопротивления 1.5 mm larger than it around the positioning point.
2. It is used to help the optical positioning of the placement machine. По крайней мере два асимметричных опорных пункта на диагонали тела панель PCBwith patch devices. общая оптико - локационная опорная точка PCB обычно расположена в соответствующем диагональном положении всей PCB; разделение оптического позиционирования PCB обычно расположено на разделённой диагонали PCB плата PCB.
3. For QFP (quad flat package) with lead pitch ¤0.5mm and BGA (ball grid array package) with ball pitch ¤0.8mm, для повышения точности установки, it is required to set reference points on the two opposite corners of the IC.
В - четвертых, технологическая сторона
не должно быть больших деталей или подсвечивающих устройств вблизи стыковой точки между рамкой мозаики и внутренней пластинкой, пластинкой и пластинкой, а расстояние между элементами и поверхностью платы PCB должно быть больше 0,5 мм; Убедись, что режущий инструмент работает нормально.
5. установочное отверстие на панели
1. The reference symbol used for the positioning of the entire плата PCBпозиционирование устройств с малым шагом. In principle, QFP с интервалом менее 0.65mm should be set at its diagonal position; the positioning reference symbol used for the imposition PCB sub-board should be Used in pairs, расположенный в относительном углу позиционного элемента.
крупногабаритные компоненты должны иметь фиксирующие колонны или отверстия, такие, как порт I / O, микрофон, порт батареи, микропереключатели, порты наушников, электродвигатели и т.д.
хороший дизайнер PCB должен учитывать факторы производства при проектировании, so as to facilitate processing, повышение эффективности производства, and reduce production costs.