Технология PCB - некоторые преимущества и недостатки омеднения завода PCB

бронзовый лист является важной частью конструкции металла. PCB дизайн фабричной схемы. Whether it is domestic Qingyuefeng PCB design software, Некоторые иностранные белки, PowerPCB provide intelligent copper-clad function, так как же пользоваться медью, завод печатных платwill have some ideas Share with everyone, надежда принесет пользу коллегам.

The so-called copper pour is to use the unused space on the плата PCB служить ориентиром, and then fill it with solid copper. Эти медные области также называют медными наполнителями. The significance of copper coating is to reduce the impedance of the ground wire and improve the anti-interference ability; reduce the voltage drop and improve the efficiency of the power supply; connecting with the ground wire can also reduce the loop area.

также для того, чтобы PCB не деформировался при сварке, most Производители PCBНеобходимо также, чтобы дизайнеры PCB заполняли открытые зоны PCB медными или сетчатыми линиями. If the copper is not handled properly, она определит, является ли прибыль или потеря стимулом или потерей, is the copper coating "the advantages outweigh the disadvantages" or "the disadvantages outweigh the advantages"?

Все знают, что при высоких частотах, the distributed capacitance of the wiring on the printed circuit board will work. когда длина больше 1/20 of the corresponding wavelength of the noise frequency, будет эффект антенны, and the noise will be emitted through the wiring. Если медь в кабеле плохо заземляется, то в кабель плата PCB, the copper pour becomes a tool for noise transmission. поэтому, in a high-frequency circuit, не считай заземление заземлением. This is "Ground wire", Должно быть меньше чем '/20, перфорация на проводе, and "good ground" with the ground plane of the multilayer board. Если медное покрытие правильно обработано, the copper coating not only increases the current, также играет двойную роль экранирующих помех.

There are generally two basic methods for copper coating, крупная медь и сетка меди. It is often asked whether large-area copper coating is better than grid copper coating. В любом случае плохо. why? омеднение на большой площади имеет двойную функцию увеличения тока и экранирования. Однако, if large-area copper coating is used for wave soldering, плата может быть поднята, даже пузырь. Therefore, покрыть медью большую площадь, several grooves are generally used to alleviate the blistering of the copper foil. медное покрытие чистой сетки используется в основном для защиты, and the effect of increasing the current is reduced. с точки зрения теплоотвода, the mesh is beneficial (It lowers the heating surface of the copper) and plays a role of electromagnetic shielding to a certain extent.

Однако следует отметить, что сетка состоит из перекрещивающихся дорожек. Мы знаем, что для схем ширина линии следа соответствует "электрической длине" рабочей частоты платы (фактический размер делится на фактический размер). частота работы соответствует цифровой частоте, подробная информация о которой содержится в соответствующих книгах. когда рабочая частота не очень высока, роль сетки может быть не очень очевидной. как только электрическая длина совпадает с рабочей частотой, ситуация будет очень плохой. вы обнаружите, что схема не работает нормально, что сигналы, мешающие функционированию системы, запускаются повсюду.

Так что для коллег, использующих сетку, my suggestion is to choose according to the working conditions of the планировочная плата, Не упорствуй в одном. Therefore, высокие требования к помехоустойчивости высокочастотных схем к многоцелевой сети, and low-frequency circuits have circuits with large currents, как цельная медь.

Having said so much, then we need to pay attention to those issues in copper coating in order to achieve the desired effect of copper coating:

1. If the плата PCBпо многим причинам, such as SGND, агде, GND, сорт., according to the position of the плата PCB, основной "заземление" используется в качестве самостоятельного литья меди, and the digital ground It's not much to say that the copper pour is separated from the analog ground. одновременно, before the copper pour, Сначала увеличить толщину соответствующего соединения питания: 5.0V, 3.3V, etc., такой, a plurality of different shapes of multiple deformation structures are formed .

для одноточечных соединений с разными заземлениями посредством омического сопротивления 0 ом или магнитных шаров или индуктивного соединения;

медь сбрасывается вблизи кварцевых генераторов. кристаллический генератор в цепи является источником высокочастотной эмиссии. метод заключается в том, чтобы поставить медь вокруг кварцевого генератора, а затем отдельно заземлить кристаллический генератор.

4. The island (dead zone) problem, если ты чувствуешь себя слишком большим, it won't cost much to define a ground via and add it in.

В начале провода заземление должно обрабатываться таким же образом. при установке заземления заземление должно быть хорошо расставлено. После омеднения нельзя удалять соединительный зажим, добавляя отверстие. Это очень плохо.

6. на пластине лучше не иметь заострения (< = 180 градусов), поскольку с точки зрения электромагнетизма это представляет собой передающую антенну! Что касается других аспектов, то они большие или маленькие. Я предлагаю использовать дугу на краю.

7. Do not pour copper in the open area of the middle layer of the multilayer board. Потому что тебе трудно сделать так, чтобы это покрывало медью "хорошо"

металлы внутри оборудования, такие, как металлические радиаторы, металлические усиливающие полосы и т.д., должны быть « хорошо заземлены».

9. радиатор - металлический блок трехполюсного регулятора должен хорошо заземляться. The ground isolation strip near the crystal oscillator must be well grounded. Вкратце: если будет решена проблема заземления меди на PCB, it must be "pros outweigh the disadvantages". Это может уменьшить площадь возврата линии сигнала, уменьшить электромагнитные помехи сигнала наружу.