Технология PCB - Руководство по монтажу при проектировании PCB

Wiring guide in PCB design

In PCB design, wiring is an important step to complete product design. можно сказать, что предыдущая подготовительная работа была завершена.. In the entire PCB, Процесс проектирования проводов является самым ограниченным, the skills are the smallest, наибольшая нагрузка. монтаж PCBодносторонняя проводка, double-sided wiring and multilayer wiring. есть два способа монтажа: автоматическая и интерактивная проводка. перед автоматическим включением, you can use interactive to pre-wire the more demanding lines. края входных и выходных концов должны избегать соседних и параллельных помех. В случае необходимости, ground wire should be added for isolation, проводка в соседнем слое должна быть перпендикулярной. Parasitic coupling is easy to occur in parallel.

схема автоматической проводки зависит от правильного расположения. The routing rules can be preset, число включений изгиба, количество отверстий, and the number of steps. В общем, explore the warp wiring first, быстродействующая соединительная линия, and then perform the labyrinth wiring. фёрст, the wiring to be laid is optimized for the global wiring path. Он может по мере необходимости отсоединить уже проложенные провода. And try to re-wire to improve the overall effect.

поток водывысокая плотность PCBпроектировщик считает, что проходное отверстие не подходит, и потратил много ценных каналов электропередач. In order to solve this contradiction, Появились технологии слепого отверстия и погребения, which not only fulfill the role of the through-hole It also saves a lot of wiring channels to make the wiring process more convenient, сглаживание и полнота. The PCB board design process is a complex and simple process. Хорошо., a vast electronic engineering design is required. только на основе личного опыта работник может понять его истинный смысл..

обработка электропитания и заземления

Even if the wiring in the entire PCB board is completed very well, помехи из - за неправильного учета электропитания и заземления снижают производительность продукции, иногда даже влияет на успех продукции. поэтому, the wiring of the electric and ground wires must be taken seriously, сводить к минимуму шумовые помехи, создаваемые проводами и заземлениями, обеспечивать качество продукции.

каждый инженер, работающий над проектированием электроники, понимает причины шумов между линией земли и линией электропитания и теперь описывает только подавление шумов:

1) общеизвестно, что между электропитанием и заземлением добавляются конденсаторы развязки.

(2) Widen the width of the power and ground wires as much as possible, предпочтительный заземлитель, чем ширина линии электропитания, their relationship is: ground wire>power wire>signal wire, обычная ширина линии сигнала: 0.2～0.3 мм, the most The slender width can reach 0.1585 * 0 * 0.07mm, линия питания 1.2～2.5 мм

для цифровых схем PCB можно использовать широкий заземляющий контур, т.е. формировать заземляющую сеть для использования (аналоговая цепь не может использоваться таким образом)

(3) соединять неиспользуемые места на печатных платах с землей в качестве заземления, используя при этом обширную медную оболочку. можно также сделать многослойные доски, каждый слой питания и заземления.

общее заземление цифровых и аналоговых схем

Many PCBs are no longer single-function circuits (digital or analog circuits), Но они состоят из комбинации цифровых и аналоговых схем. поэтому, При подключении необходимо учитывать интерференцию между ними, especially the noise interference on the ground wire.

частота цифровых схем высока, чувствительность аналоговых схем высока. для сигнальных линий высокочастотные линии сигнализации должны быть как можно дальше от чувствительных аналоговых схем. Что касается заземления, то в целом PCB имеет лишь один узел, связанный с внешним миром, и поэтому необходимо решать вопросы цифрового и имитационного общественного заземления внутри ПКБ, где цифровое заземление и аналоговое приземление фактически отделены друг от друга, а не связаны друг с другом, а находятся в стыке между ПКБ и внешним миром (например, штепсели и т.д. между цифровым заземлением и аналоговым заземлением существует короткое замыкание. Заметьте, что есть только одна точка связи. PCB имеет также негосударственное заземление в зависимости от проектирования системы.

3. проводка сигнализации устанавливается в электрическом (земном) слое

In the multi-layer printed board wiring, Потому что в сигнальном слое не так много незакрытых проводов, увеличение объемов производства приводит к расточительству и увеличению объема производства, and the cost will increase accordingly. чтобы разрешить это противоречие, you can consider wiring on the electrical (ground) layer. прежде всего следует рассмотреть уровень питания, and the ground layer second. Потому что лучше сохранить целостность.

4. обработка крепи в большом проводнике

в большом заземлении с ним связаны опоры общественных узлов. обработка соединительных ножек требует комплексного рассмотрения. Что касается электрических свойств, то лучше подключить паяльную тарелку для опор частей к поверхности меди. в процессе сварки и сборки деталей имеются некоторые скрытые недостатки, такие как: для сварки требуется мощный нагреватель. - легко создать виртуальную сварную точку. Таким образом, электрические свойства и технологические требования изготавливаются на стыковой основе, называемые теплоизоляционными плитами, которые обычно называются горячими сварными дисками (thermal Pad), поэтому в процессе сварки, из - за того, что поперечное сечение слишком тепло, могут образовывать виртуальные сварные точки. секс резко сократился. многослойная пластинка (заземление) ноги обрабатываются одинаково.

Роль сетевых систем в проводке

In many CAD systems, устанавливать соединение по сетевой системе. сетка слишком плотная, пути увеличиваются, Но этот шаг слишком маленький., and the amount of data in the field is too large. Это неизбежно повлечет за собой более высокие требования к помещению устройства в хранилище, и скорость вычисления компьютерных электронных продуктов. Great influence. некоторые пути недействительны, например, вкладыш или монтажное отверстие для крепления опоры узла и блок для крепления отверстий. Too sparse grids and too few channels have a great impact on the distribution rate. Therefore, there must be a well-spaced and reasonable grid system to support the wiring.

расстояние между опорными ногами стандартных конструкций составляет 0,1 дюйма (2,54 мм), поэтому базис системы координат обычно устанавливается в 0,1 дюйма (2,54 мм) или в несколько раз меньше 0,1 дюйма (например, 0,05 дюйма, 0025 дюйма, 0,02 дюйма).

Проверка правил проектирования (ДПП)

После завершения проектирования проводов, it is necessary to carefully check whether the wiring design conforms to the rules formulated by the designer, Кроме того, необходимо удостовериться в том, что установленные правила отвечают требованиям процесса изготовления печатных плат.. The general inspection has the following aspects:

(1) является ли разумным расстояние между линиями и линиями, линиями и элементами, проводами и отверстиями, прокладками элементов и сквозными отверстиями, сквозными отверстиями и отверстиями и удовлетворяет ли требованиям производства.

2) правильно ли ширина линий электропитания и заземления и тесно ли они связаны между собой (сопротивление низкой волны)? есть ли место в PCB, где можно увеличить ширину линии?

(3) Whether the best measures have been taken for the key signal lines, кратчайшая длина, the protection line is added, линия ввода и вывода четко разделена.

4) имеются ли отдельные заземляющие линии в аналоговых и цифровых схемах.

(5) Whether the graphics (such as icons and annotations) added to the PCB will cause signal short circuit.

(6) изменить некоторые из неудовлетворительных линейных форм.

(7) Is there a process line on the PCB? Whether the solder mask meets the requirements of the production process, подходит ли размер фотошаблона для сварки, and whether the character logo is pressed on the device pad, чтобы не повлиять на качество электрооборудования.

(8) Whether the outer frame edge of the power ground layer in theмногослойная плитауменьшение, for example, медная фольга из связующего слоя электропитания выставляется на наружную поверхность платы и может вызывать короткое замыкание.